移动芯片混战：相互渗透道不同 只为一改竞争格局

    进入到2015年，手机厂商热闹，芯片厂商自然也不甘寂寞。联发科发布新的处理器品牌Helio，希望借此逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；高通发布新架构的骁龙820，而搭载骁龙810的手机也是纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。芯片厂商们可谓是八仙过海，各显神通。

低端市场竞争加剧展讯欲成搅局者

众所周知，在智能手机芯片市场，本来是高通和联发科的天下，其他厂商的份额都不大，而这两家的低端产品基本按照 ARM 公版的进化而进化。例如2013 年，MT6589 大红大紫，高通随之跟进，放弃性能较弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出产品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出现，高通和联发科继续跟进，统治了千元机市场。

但现实情况是，智能手机的硬件已经开始过剩，低端产品与高端产品的差距正在缩小，看似老旧的 ARM A7 核心仍有价值。只要系统优化得当，A7 核心的智能手机依然能保持流畅。正是看到了这个机会，2014 年底，小米投资联芯，取得了 1860 的授权，推出了红米 2A。而展讯搅局的也恰恰是这个市场。

近日展讯发布了 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。需要说明的是，这个规格几乎与联芯的 LC1860 一样，而在价格方面，展讯表示可以将整机杀到 400 元，甚至比红米 2A 还要低。目前采用高通和联发科芯片的低端手机价格还在千元左右，如果体验相近的手机仅400 元无疑杀伤力巨大。

纵观展讯面对的市场格局，其目标竞争对手实是联发科。去年紫光集团董事长赵伟国曾在接受媒体采访时表示：“紫光希望用5年左右时间超过联发科，成为世界范围内行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。”

数据显示，展讯去年营收为12亿美元，而5年前联发科的营收已达到20亿美元的水平，现在更是高达66亿美元，挤进全球IC行业十强、手机芯片行业第二。对此，有业内人士认为：“联发科通过并购实现快速增长，展讯可能会重走联发科的发展道路，而资本的介入无疑可以帮助展讯走上捷径。”

另据中国台湾媒体报道，联发科2月份营收大幅度下滑，同比下降近4成。面对展讯的强势竞争，联发科已计划开始调整3G芯片售价，降价10%～15%，且4G芯片也将小幅降价。

联发科推高端品牌高通加码中低端

高通和联发科一直以来在芯片领域斗得难解难分，高通占据着手机产业处理器的绝对领先地位。但联发科发展速度同样不容小觑。据了解，联发科在2014年首次进入4G芯片市场，出货量即达3000多万片。

年初，联发科刚刚在北京首发了支持CDMA制式4G单芯片，包括面向中低端市场的四核产品MT6735和面向中高端市场的八核产品MT6753，打破了高通在CDMA领域的独占地位，为其在2015年叫板高通增添了底气。

紧接着，联发科面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌Helio，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。Helio旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体创新方面具有一定的竞争优势，能为下一代智能手机带来最佳CPU表现和多媒体体验。随着Helio的推出，联发科将加快在高端智能手机市场的布局。

据记者了解，“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科的高端移动处理器品牌，Helio包括两大系列：顶级性能版Helio X系列和科技时尚版Helio P系列。Helio X系列具备很强的运算能力和多媒体功能；Helio P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。搭载Helio芯片的首批智能手机将于今年第二季度上市。

对于为何发布高端芯片品牌，联发科总裁谢清江在接受媒体采访时表示，目前联发科的品牌形象和产品是不匹配的，此前主要看重产品市场份额的增长，但未来，在移动市场产品站稳高端是联发科的目标，联发科建立从入门款到中高端、旗舰型产品线完整覆盖，高端获得市场的认可、树立产品形象，既是主动的发展方向，也是客户的要求。

“手机市场的激烈竞争，让原本在幕后的处理器厂商也越来越重视消费品牌的建立。在以往，以英特尔‘intel inside’和高通骁龙品牌为代表，处理器厂商都在尝试通过品牌建设提高消费者认知度。联发科希望通过新品牌改变大家的印象提高消费认知度，同时，新品牌对其进军欧美市场也将起到促进作用。”某业内人士告诉记者。

据记者了解，2015年联发科的目标是拿下全球4G芯片20%市场份额，并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。

与联发科进军高端市场不同，在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻，反而在联发科占有的中低端领域发力。为此，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

“目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势，都会在今年对联发科带来一定压力，这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。”某业内分析师告诉记者。

旗舰机首搭自家芯片三星挑战高通

近期，三星的最新旗舰机型Galaxy S6因为其曲面屏幕和金属玻璃机身引发消费者关注。不过，对于三星本身而言，该公司正在试图从利润下滑的困境中挣脱出来。Galaxy S6产品最重要的不是外观，而是位于机身内部、用户看不见的芯片产品—Exynos 7。

Exynos 7是三星耗费多年时间精心研发、投资几十亿美元打造的产品。通过使用自家芯片取代高通的产品，三星希望在与对手竞争时有自己的技术优势，并借使用自主产品提升所售手机的利润。据消息人士透露，包括在美国销售的大多数Galaxy S6手机将使用Exynos芯片。据悉，Exynos由三星最为先进的芯片工厂制造，其所采用的技术能够在提高产量的同时降低制造成本。

众所周知，在Galaxy S6之前，三星与其他高端智能手机制造商一样，只能选择高通的芯片产品。后者的Snapdragon芯片长久以来被视为行业标杆，其本质上已经垄断了高端智能手机芯片市场。虽然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手机，但本次在Galaxy S6上的广泛使用凸显其在技术上取得的优势。

三星是全球最大的内存芯片制造商，其在芯片设计方面却长期扮演小字辈角色。该公司在2007年就开始为苹果iPhone生产芯片，但是到2010年才开始自己研发智能手机芯片。

从2010年开始，三星每年至少花费100亿美元用于升级和发展芯片制造设备，其中包括内存芯片制造工厂。即使在周期性衰退期间，不少竞争对手削减开支，但三星仍持续投入数十亿美元在行业内保持领先。

在2012年6月，三星宣布总额为2.25万亿韩元(约合20.4亿美元)投资计划，引进使用14纳米技术的芯片生产线，这一技术领先于高通生产骁龙芯片的20纳米工艺。高技术的生产技术帮助三星节省生产成本，而这种芯片产品具有更好的功效以及更快传输数据的能力。

不过，三星的芯片事业发展也不是一帆风顺。Exynos芯片在2013年出现过热的情况，导致该公司不能在其高端智能手机产品中使用。三星对该芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析师预计，Exynos芯片在三星高端智能手机中的使用比例跌至20%，这其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但从长远来看，三星押注使用自家移动芯片将有助于提升半导体部门的利润。去年第四季度，三星半导体业务占其营业利润的51%。对此分析师认为，Exynos芯片可能成为高通或中国台湾联发科产品的替代品。

除了上述Exynos 7八核处理器7420（装备最新的Galaxy S6/S6 Edge）已经展现了三星摆脱高通掣肘的强悍实力外，近日有消息称，三星还在研发全新代号为“猫鼬”（Mongoose）的SoC芯片，据推测该芯片将会基于14纳米制程的FinFET量产工艺，采用ARMv8架构，能够提供64位能力。根据消息这款自定义处理器的最高时钟频率为2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中单核成绩达到了2200，比目前强悍处理器Exynos 7420（1495）多出45%。此外还有一个非常有趣的地方，高通的CPU架构名为Krait（环蛇），而猫鼬恰是环蛇的天敌，三星在该代号命名上有着非常明显的意图。

英特尔携中国厂商发力再战移动市场

英特尔虽然在PC处理器市场上的霸主地位难以被撼动，但是连连征战移动芯片市场却没有得到预期的回报，尽管如此，英特尔非但没有放弃之意，反而在今年不断加码。

例如在今年的MWC2015上，英特尔对外正式发布了针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的SoC平台英特尔凌动x3（内部研发代号为SoFIA），同时也发布了第三代五模基带芯片XMM7360，支持LTE-ACat10和三载波聚合。可以看出英特尔的大动作之下凸显的对于争夺移动芯片市场的决心。

SoFIA 3G-R在不到半年时间里达成量产目标，其原因被瑞芯微方面解读为是依靠卓越的推动与执行，打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上，更不可忽视的是来源于市场的巨大压力。特别是对于英特尔来说，目前其在移动市场上的存在感远不如高通与联发科，更重要的是留给它的时间也不多了，因此联手瑞芯微，并把目标率先瞄准了联发科主导的3G市场，就成了英特尔再攻移动市场的第一步。相比较来说，入门级3G市场一方面由于国内外的市场潜力都堪称巨大，再加上该市场内竞争还没有那么激烈，因此比较适合英特尔着陆。另外据悉，二者合作的LTE芯片也将很快推出。

对此，英特尔中国区总经理陈荣坤告诉记者：“英特尔相信在SoC产品上，会追得很快。今年在X3系列的凌动处理器上我们将有3个产品，第一个产品是3G的，第二个是3G-R的产品，第三个是LTE的产品(将于今年6月发布)。同时，14纳米原来代号是Cherry Trail的产品也会在今年下半年发布，代号是X5和X7系列。SoFIA的平台，我们已经有超过20家的合作伙伴，产品陆续会在今年上半年上市。当第一代整合X86和LTE基带的SoC成功出来后，后面追赶会很快，因为我们有非常强的设计制造能力。”

除了与瑞芯微的合作外，在日前结束的IDF2015上，深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手机方案且均搭载英特尔凌动x3处理器，包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德丰富的行业经验和英特尔在计算领域的实力，这些手机方案具有高集成度、低功耗、高性能的特点，而且既能支持手机又能支持小尺寸可通话平板，能够帮助合作伙伴更加快速、经济地推出种类丰富的全新移动设备。

“中国手机厂商现在已经成为全球市场上一只不可忽视的重要力量。作为其中一员，沃特沃德目前在全球市场拥有规模可观的产品出货量和客户群。我们还将继续扩充技术人员，并与名校联合打造研发团队，联合终端品牌商和供应商为广大消费者打造体验更佳的移动设备。”沃特沃德公司事业部总经理李向东表示，“此次，我们很高兴能团结手机行业产业链上下游的力量共拓全球手机市场，相信我们基于英特尔凌动x3处理器的手机方案将为消费者带来更丰富的选择和更超值的移动设备。我们对英特尔凌动x3处理器的前景充满信心，未来我们也期待与业界合作伙伴继续深化合作，推出更多基于该平台的手机方案。”