展讯普及型LTE方案 2万跑分超高通

6月24日上午消息，国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺，展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。 展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG，采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA网络，可实现双卡双待功能，支持Android 4.4系统。 展讯公司表示，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。据悉，酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。 去年10月份，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺，而28纳米工艺的

     作为一家具有高度自主支持产权的芯片设计和制造公司，展讯科技今年来风头正劲，展讯芯片在全球的手机市场中排名第三，而在2016年的第一季度，展讯芯片的市场占有量达到了25%，已经与联发科相差无几，据展讯市场推广总监周伟芳女士所言，在全球智能市场增速放缓的情况下，展旭能够逼近联发科的占有量，实际上就是逐步占据其市场的过程。 展讯在今年年初真是发布了高端芯片SC9869，这一芯片采用了16nm支持，八核A53架构，是展旭首款高端手机芯片。这颗芯片支持Cat.7标准，走在了海思以及联发科的前面。 由于中国移动要求10月1日以后入库的手机均需要支持LTE Cat7技术或以上，联发科Helio P20要等到今年年底才能发布而海

上海2014年8月18日电 /美通社/ -- 展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日推出其新一代多模 LTE 调制解调器 -- SC9620，该款全新 LTE 调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机 turnkey 解决方案。该方案已被联想、酷派等中国领先的手机品牌公司的三模 LTE 智能手机采用，并已在中国大陆市场上市。 SC9620 LTE 基带调制解调器支持 3GPP R9 协议 Category 4 级别，最大下行速率可达 150Mbps，用于4G智能手机、平板电脑或其他数据终端。与此同时，展讯还针对中国大陆

　　在不断兴起的“走出去”浪潮中，中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去，自2006年开始，金砖国家合作机制已走过10年，越来越多的中国企业深耕细作，与金砖市场共同成长，成为金砖务实合作重要推动力。 　　海信荣膺南非进口电视机销售冠军 　　作为非洲经济最发达的国家之一，南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来，不断拓展经营模式，取得销售佳绩。 　　海信在上世纪90年代就进入了南非，逐渐将自己的产品推广到当地众多商家以及周边多个国家的经销点。在南非人眼里，海信是个价廉物美、让更多民众买得起的高品质家电品牌。 　　海信市场经理克莱尔·诺爱思·史密斯在接受新华社记者采访时说，公司希

    6月6日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。 　　5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。 　　以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政府党组成员胡建斌认为，该项目建成之后，将进一步提升惠州在国家和广东省集成电路产业规划中的战略地位，以及惠州电子信息产业的核心竞争力。 　　惠州电子信息产业有了“芯” 　　这个项目将成为一个“重科技核芯”项目，以打造自主研发核心技术为内容。它

集微网消息，据韩国媒体报道，韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。 从2011年开始，LG 投入约 2000 亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。据集微网了解，第一代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器在性能和功耗上的表现不佳，第二代 Nuclun 2 的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手

手机芯片领域这两年一直处于 热运动 状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。 与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。 此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等 变量 。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？ 高通寡头局面将终结？ 高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。

    CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。     Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移动基站所需的性能、灵活性和低功耗。Transcede 4000是Mindspeed研发计划中采用CEVA DSP内核的系统级芯片 (SoC) 解决方案系列之首个产品