疑似小米MIX 3渲染图曝光:弹出式摄像头设计

发布者:代码漫游者最新更新时间:2018-07-03 关键字:小米MIX 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

   自小米发布MIX系列把“全面屏”这一词发扬光大之后,小米连推出的两款MIX系列并没有像第一代那么轰动,最主要的问题还是屏占比的原因。

  那么第三代的MIX会是什么样子呢?

  日前,有微博数码博主就放出了一组小米MIX 3的设计图,外观设计方面延续了小米MIX系列的风格,比较方正,但同样无刘海(必须好评),底部下巴进一步缩窄,目测应该在2mm以内,这很有可能采用了COP封装技术。

  前置摄像头去哪里了?

  渲染图显示MIX 3和vivo NEX一样,采用了弹出式摄像头,不过该数码博主爆料,其实早在2015年,小米就已经申请过类似的专利,将摄像头+闪光灯等器件集成在一个独立的功能模组上,功能模组能够在机身内进行升降操控。

  目前无法确认上述信息的真伪,但OPPO Find X和vivo NEX的发布,已经给了小米不少压力,相信MIX 3会有更优秀的表现。


关键字:小米MIX 引用地址:疑似小米MIX 3渲染图曝光:弹出式摄像头设计

上一篇:国外数码博主提前曝光红色版一加6 红宝石质感
下一篇:OPPO A5新机曝光 钻石纹理设计/后置双摄

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:37

S3C6410使用---7uboot中SD初始化及读写分析
一、uboot中SD卡的初始化 二、读取扇区 三、 写变量到SD卡中 四、 一、uboot中SD卡的初始化 1.1 硬件连线 MMC0_CDN -- GPG6 -- SD卡检测引脚 MMC0_WPN -- GPGL13 -- SD卡写保护引脚 MMC0_DATA -- GPG -- MMC0_CMD -- GPG1 -- SD命令线 MMC0_CLK -- GPG0 -- SDIO/SD卡时钟线 1.2 uboot中初始化过程 uboot lib_arm/board.c中 void start_armboot (void) { #if de
[单片机]
半导体景气转弱 中低端手机需求疲软 联电Q3产能利用率跌破9
        芯科技消息,联电今(24)日举办线上财报会,展望2019年,总经理王石表示,因为中低端的智能手机销售量持续走弱,预计晶圆需求将会趋缓,单季晶圆出货量、平均价格季减约4-5%,并估平均毛利率恐下滑到15%,单季产能利用率恐摔破九成,至87-89%。联电对第4季展望保守,也为半导体景气转弱趋势再开一枪。         王石指出,近期国际贸易紧张局势升级、全球原油价格上涨及新兴市场货币持续贬值,在未来可能进一步加剧宏观环境的不确定性。但联电仍以提升投资报酬为目标,同时将放缓先进技术的扩张速度。联电相信通过分散地理风险的全球扩展布局,将能增加客户的竞争优势,并同时提升股东价值,以维护股东的最大利益。      
[手机便携]
Cortex M3内核架构
1、ARMCortex-M3处理器 Cortex-M3处理器内核是单片机的中央处理单元( CPU)。 完整的基于CM3的MCU还需要很多其它组件。在芯片制造商得到CM3处理器内核的使用授权后,它们就可以把CM3内核用在自己的硅片设计中,添加存储器,外设, I/O以及其它功能块。不同厂家设计出的单片机会有不同的配置,包括存储器容量、 类型、 外设等都各具特色。 款式A:设计用于高性能的“开放应用平台”——越来越接近电脑了 款式R:用于高端的嵌入式系统,尤其是那些带有实时要求的——又要快又要实时。 款式M:用于深度嵌入的,单片机风格的系统中——ARM v7架构Thumb-2指令集 Cortex-M3 是一个 32 位处理器
[单片机]
Cortex M<font color='red'>3</font>内核架构
消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存,此前已向 AMD 供货
11 月 13 日消息,韩国日报称,三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面,该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。 有分析师预测称,今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为,三星电子可能会在明年下半年在 HBM 市场份额上超过 SK 海力士。 此前,三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存,但由于 AMD 在该市场的主导地位并不大,因此据说供应有限。 市场研究公司 Trend Force 预测,SK 海力士和三星电子今年将争夺全球 HBM 市场 46-49% 的份额,但分析师们认为 SK 海力士的实际市场份额大幅领先于三星电子。 如果三星电子
[半导体设计/制造]
下半年大陆平板电脑AP出货恐年衰退近3
DIGITIMES Research预测,2015年下半大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor;AP)订单状况将因客户需求不振,且整体市况不良而持续偏弱,虽第4季因年底旺季效应可望较第3季回升,然2015年下半大陆平板电脑AP出货量恐较2014年下半衰退29.4%,仅4,775万颗,而2015全年大陆平板电脑AP出货将年衰退24.4%,仅9,645万颗,成大陆平板电脑AP出货首次出现负成长的年度。 观察2015年下半大陆平板电脑AP主要厂商别出货比重,联发科在上半年出货大幅衰退后,下半年预期将有所回温,由于2015年下半大陆平板电脑AP整体市场衰退幅度增加,联发科在市占方面反而将有所提升,可望
[手机便携]
下半年大陆平板电脑AP出货恐年衰退近<font color='red'>3</font>成
iPhone 13全系不再支持中国电信2G/3G网络
近日,从苹果支持官网获悉,目前iPhone 13系列已不再支持中国电信2G/3G网络,而中国移动、中国联通的2G/3G网络不受影响。   此外,港版同样不再支持CDMA制式,这意味着在大中华区销售的iPhone 13系列在进入电信4G/5G盲区时会直接无服务。   需要注意的是,此举与苹果并无关系,而是和电信有关。   据媒体此前报道,消息人士称,中国电信要求从2020年起,所有5G终端不允许存在CDMA频段和制式,同时要求不允许存在VoLTE开关。   如果已报CDMA频段和制式,需要明确去除时间安排,最终入网证和型号核准证不允许出现CDMA频段和制式。   据了解,在4G前中期,CDMA主要承载话音业务,这也是中国电
[手机便携]
iPhone 13全系不再支持中国电信2G/<font color='red'>3</font>G网络
供应链称台积电 5/3 纳米制成提前近满载,宝山厂 2 纳米第四季度试产
2 月 20 日消息,据台湾电子时报,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2 纳米进度亦优于预期,首季除了 8 英寸产能利用率缓步回升外,台积电的 12 英寸产利用率更是到八成以上,尤其是 5/4 纳米制程维持满载。 而代工价近 2 万美元的 3 纳米(N3B、N3E)更是由 2023 年底的 75% 一举拉升至 95%,首季月产能已提前达到 10 万片,以此估算,首季业绩表现有机会优于先前财测。 供应链表示,台积电 2023 年 3 纳米制程以 N3B 为主,至年底单月产能已由先前约 6 万多片提升至 8 万片,2024 年由 N3E 接棒上阵,月产能将逐月拉升至 10 万片,主要客户为苹果,另包括英特尔、
[半导体设计/制造]
国际电信联盟:3GPP系标准成唯一被认可的5G标准
国际电信联盟(ITU)无线通信部门(ITU-R)国际移动通信工作组(WP 5D)第35次会议闭幕,会议确定:3GPP系标准成为唯一被ITU认可的5G标准。本次会议是IMT-2020(即5G)技术评估进程的关键会议。在为期三周的会议期间,各主管部门和产业界代表,对包括3GPP 5G标准在内的7项候选技术标准进行了深入研究和分析,最终形成结论: 3GPP系的5G标准成为唯一被国际电联认可的IMT-2020国际移动通讯系统标准。 后续,ITU-R WP 5D将于今年11月的36bis次会议上完成程序性工作,即编制IMT-2020标准建议书,并递交至同月举行的第5研究组的全会上正式通过和发布。 就在几天前,3GPP 刚刚确定3GPP
[手机便携]
国际电信联盟:<font color='red'>3</font>GPP系标准成唯一被认可的5G标准
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved