晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动，中国晶圆代工产能将于2020年

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。

2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。

图片来源：SEMI

在集成电路设计行业，SEMI报告指出该行业连续第二年成为中国半导体行业的最大细分市场，2017年收入达到319亿美元。

集成电路设计部分不断增强，国内日益成熟的晶圆厂也使国内设备和材料供应受益。随着中国国内制造业能力的持续壮大，中国的设备市场预计将在2020年首次占据首位，预计将达200亿美元以上。

在集成电路封装和测试行业，中国也通过并购来增强其产品技术并建立先进的产能来吸引国际集成设备制造商，从而提升价值链。

目前，以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场，2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长，中国材料市场预计将从2015年至2019年以10％的复合年增长率增长。在此期间，Fab产能将以14％的复合年增长率扩大。

与此相对应的，是北美半导体设备出货金额连续两个月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半导体出货报告指出，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。

尽管全球半导体市场呈现中国市场“风景这边独好”的境况，台积电创始人张忠谋今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未来10到20年，半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点，整体半导体行业产值年增长率将达到5%~6%。

张忠谋指出，未来半导体业的创新技术，包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)光刻技术、人工智慧(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等。