硅晶圆市场下半年能回温?

发布者:Yuexiang最新更新时间:2019-03-14 关键字:硅晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,3月12日,据中央社报道,业内人士发出预警,第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩,第2季度的市况还可能进一步恶化,预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。


去年下半年以来,半导体产业逐渐进入周期性景气下行,供应链库存水位普遍偏高,再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷,相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。


为了应对产业低迷,晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。


据业内人士报告指出,已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判,第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3,采购预计会在下半年上量,以尽量兑现长约。业内人士预计,这将会影响全球约7%的12英寸硅晶圆需求。


随着市场需求降温,再加上2月工作天数较少,硅晶圆厂当月业绩同步滑落;其中,合晶2月营收仅为6.9亿元(新台币,下同),月减3.29%,为近1年来新低。环球晶2月营收为47.27亿元,月减9.04%,为近10个月以来新低;中美晶也因子公司环球晶业绩滑落影响,2月营收滑落至53.84亿元,月减7.61%,为1年新低。


台胜科2月营收更滑落至10.06亿元,月减26.47%,为近23个月新低。此前,台胜科曾决定第2季度将率先调降部分12英寸硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,这是2017年以来硅晶圆厂首次降价。


业内人士预期,第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化,现货价可能下跌超过10%,与合约价的价差将缩小至1成左右,可能使得合约价压力加大,下半年需求能否顺利回温,将是牵动硅晶圆后市一大关键。


本月早些时候,两大外资摩根士丹利和里昂证券都曾因为库存水位高和市场需求疲软,而看衰硅晶圆产业近期走势。更将相关的硅晶圆厂胜高、环球晶和台胜科的目标价下砍至外资圈的最低估值。


芯里话:今年上半年为硅晶圆库存调整的高峰期,现货价格拉回是意料之中的事情。但如今存储器产业降温,挖矿事业退潮,硅晶圆产业真正需要面对的是需求弱化和供应增长导致的供给过剩问题。仅凭一纸长约,怕是不能抵御行业的冷风吧。


关键字:硅晶圆 引用地址:硅晶圆市场下半年能回温?

上一篇:TCL集团收到出售终端业务的首期价款14.28亿元
下一篇:美预计在20大机场建人脸识别系统

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:13

晶圆市场需求强劲 中国晶圆项目投资喜人
为了给自家的猎户座处理器留下一个良好的发展空间,三星对于使用高通的处理器一直都非常谨慎。而近日,有消息指,三星首款搭载骁龙 710 处理器的机型或将于明年 1 月面世。 据这位业内人士透露,三星之所以迟迟未用上骁龙 710 处理器,主要是因为骁龙 660 处理器拥有非常稳定且良好的表现,骁龙 710 处理器的成本明显要比骁龙 660 贵不少。 目前,关于这款新机型的消息并没有太多。按照爆料人给出的时间,这款搭载骁龙 710 的新机很有可能是 Galaxy A10 ,而如果这款机型将在明年 1 月份上市的话,那么它很有可能会在今年 12 月 底正式发布。
[手机便携]
原本喊涨的半导体晶圆或将降价?
受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。 对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。 市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓D
[半导体设计/制造]
环球晶:晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件
目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。 SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。 目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。 在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口
[手机便携]
不见新产能 12吋晶圆价格今年续有望涨20%以上
第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货,均扩大采购硅晶圆,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。 根据SEMI之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch,MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出
[半导体设计/制造]
晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved