半导体B/B值连七月扩张

     国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布6月北美半导体设备订单出货比（B／B值）为1，略低于5月的1.09，但连七个月维持在1以上，代表半导体资本支出维持扩张。
法人认为，目前半导体景气趋势仍向上，即使后续7月B／B值短暂跌破1也不用太紧张，惟若接下来连续两个月B／B值在1以下时，才要关注景气动向是否开始产生变化。

B／B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一，根据SEMI的资料，6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元，是今年以来次高，比5月减少2.1%，但年增12.9%；同时，6月出货金额17.1亿美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多来高点。

SEMI表示，虽然6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓，但出货金额却是2011年2月以来的高点。

以台积电而言，今年资本支出从原先的90亿至100亿美元，已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔今年的资本支出，维持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞争，与随之而来的设备投资，无疑是相关设备商持续进补的商机。

法人指出，虽然6月B／B值比5月稍有下滑，不过目前半导体产业景气仍是维持成长趋势，台积电、高通等半导体大厂对于后续营运仍偏乐观。