高通骁龙821芯片国内发布:拍照性能大幅提升

发布者:数据之翼最新更新时间:2016-09-10 来源: 集微网关键字:高通  骁龙821 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    本月初,高通在柏林电子展(IFA)上正式公布了关于骁龙821的具体参数以及首发机型。今日,高通在北京召开媒体会,正式向媒体介绍了高通骁龙821芯片的详细信息。美国高通公司副总裁及中国区市场总经理邱胜、京东3C事业部总裁胡胜利等出席了本次会议。

高通副总裁邱胜:今年手机市场火爆是消费升级推动

2015年下半年开始,中国智能手机市场增长放缓,当时很多业内人士预计2016年中国智能手机市场将进入下行通道。不过,恰恰相反,2016年开始华为、OPPO、vivo 等厂商在中高端市场高速增长。另外从全产业链上看,不管是处理器、屏幕、内存等元器件持续吃紧,甚至缺货。整个中国智能手机市场依旧火爆。

对于预期与现状的反差,高通公司副总裁邱胜表示,今年这一波超预期的行情,主要消费升级推动。进入换机时代,消费者的需求要求拍照要好、续航要好、性能要好……这些需求已经从一二线城市,传导到四五线城市,甚至乡村。消费升级推动了手机发展。



邱胜举例说道,目前高通骁龙820 处理器非常受欢迎,已经被应用到150多款产品上,几乎所有的旗舰手机或平板都在用这颗芯片,其原因还是高通将最好的技术都应用到这颗芯片上。这些技术让用户有更好的用户体验。

京东3C事业部总裁胡胜利则用一组数据来说明,高通的优质芯片对手机销量的影响。据悉,使用高通骁龙处理器的手机2016年上半年销量相比去年同期增长了217%。其中搭载高通骁龙处理器的三星S7、小米5、一加3等高端手机好评度达到98%。



胡胜利表示,骁龙处理器的品牌认可的大幅提升,对手机厂商又明显的品牌溢价。而骁龙处理器的黑科技提升消费需求。未来京东与高通将有更深度的战略合作。

高通骁龙821芯片国内发布:性能提升

规格方面,骁龙821内置四颗Koyo架构核心,CPU具备高达 2.4GHz的主频速度。这意味着与骁龙820相比,其性能提升可达10%。



相比前一代的销量820芯片,821芯片的GPU速度提升:Qualcomm Adreno GPU相较于骁龙820实现了5%的速度提升。功耗方面,在正常使用条件下,骁龙821可带来5%的额外节电。这一省电效果可延长电池续航时间,并支持OEM厂商减小电池尺寸以打造更轻薄的手机。

整体感受来说,与骁龙820相比,骁龙821处理器具有更短的开机时间(开机速度可提升高达10%)、更快的应用启动速度(应用加载时间缩短高达10%),以及更顺畅、更具响应性的用户交互。



网络方面,集成X12 LTE调制解调器,支持10位4K 解码,支持高通Quick Charge 3.0技术等。

骁龙821芯片拍照性能大幅提升

拍照已经成为手机最核心的功能之一,特别是今年双摄像头开始流行,高通骁龙821芯片也相应做了优化。



骁龙821芯片具有全新的顶级双图像信号处理器打造出色的拍照体验。拥有双PD(PDAF):与单相位检测自动对焦(PDAF)解决方案相比,双PDAF能在各种各样的拍摄环境下,显著加快图像自动对焦速度。扩展的激光自动对焦范围:扩展可见对焦范围,相较于骁龙820,提高激光对焦精度。



另外,Spectra 支持 Clear Sight 在任何光线条件下都可以拍摄清晰,明亮的照片。并且它能智能融合彩色与黑白图像。



此外,在定位、音频、安全等方面都有优秀的表现。另外,针对目前最火的VR 设备,高通还提供了虚拟现实软件开发包(VR SDK)。高通表示,骁龙821芯片在VR领域有出色的表现,可以在热量和功耗的限制下满足VR处理能力的需求。



据了解,目前华硕ZenFone 3 Deluxe已经采用骁龙821处理器。此外,小米、乐视等众多国内品牌已经传出配备骁龙821处理器新旗舰手机。
关键字:高通  骁龙821 引用地址:高通骁龙821芯片国内发布:拍照性能大幅提升

上一篇:证监会9月9日核发14家IPO批文:汇顶科技在列
下一篇:iPhone7未战先衰 供应链降价抢单变少了

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:50

高通华为休战,高通每季度入账$1.5亿技术许可费
高通当地时间周三表示,全球第二大智能手机公司华为已与高通(Qualcomm)签署了一项短期授权协议。这笔交易是高通在截至12月30日的第一财季达成的,将持续到6月30日。高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在与分析师就公司财务业绩举行的电话会议上表示,华为每个季度将向高通支付1.5亿美元。目前合同谈判还在进行中。 根据高通与华为的协议,华为今后3个季度每季度支付1.5亿美元的技术许可费,原先的协议为每季度1亿美元,两家公司将继续谈判以达成最终协议。 华为和苹果是仍在与高通授权协议进行斗争的两家主要公司。与华为达成暂时性的协议缓解了人们对该公司未来向使用其技术的手机制造商收费的担忧。高通公司继续在世界各地的
[物联网]
<font color='red'>高通</font>华为休战,<font color='red'>高通</font>每季度入账$1.5亿技术许可费
高通量LED原型于欧司朗光电半导体实验室研发成功
欧司朗光电半导体实验室研发成功一款光效高、显色性好、可发出舒适暖白色灯光的 LED 原型。该款 LED 集普通照明光源的三大重要特性于一身:3000 K 的色温,82 的显色指数,以及 104 lm/W 的发光效率。 该款暖白光 LED 的舒适光线,源自先进的转换技术,不仅光线品质卓越,所产生的效率更是令人印象深刻。因为暖白光主要面向家居照明应用,因此这些特性的结合使得 LED 能够更广泛地应用于普通照明领域。迄今为止,只有在冷白光谱中可以实现 100 lm/W 以上的发光效率。欧司朗光电半导体于德国总部负责暖白光 LED 研发的项目经理 Dr. Frank Baumann 指出:“出色的光线品质和卓越的能源效率成功
[电源管理]
高通与三星签十年合约,骁龙芯片将基于三星7nm EUV工艺打造
  今日 三星 官网发布新闻稿, 三星 、 高通 宣布扩大晶圆代工业务合作,包含 高通 下一代5G移动芯片,将采用 三星 7纳米LPP(Low-Power Plus)极紫外光(EUV)制程。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   新闻稿指出,通过7纳米LPP EUV工艺,骁龙(Snapdragon)5G芯片组可减少占位空间,让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外,结合更先进芯片设计,将可明显增进电池续航力。   该合作计划将长达十年,三星将授权“EUV光刻工艺技术”给 高通 使用,其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术制造未来的Snapdragon 5G移动芯片组。   去年五月,三星推出了
[嵌入式]
高通拓展产品线 抢食低端芯片市场
(记者/钱玮珏)新兴区域对于智能手机的需求量越来越大,针对不断增长的大众市场需求,美国高通公司日前在其合作伙伴峰会上宣布进一步拓展入门级产品线,推出全新的骁龙200 8×10和8×12处理器及其相应的QRD平台,布局低端市场的攻坚战。 高通拓展入门级产品线 距离高通上一次的合作伙伴峰会不过半年时间,来自高通的数据显示,截至目前,来自超过40家终端厂商已经在包括美国和法国在内的17个国家,推出了250余款基于QRD的智能终端,相比6个月前新增80余款。 据了解,高通此番推出的骁龙200 8x10和8x12处理器及其相应的QRD平台,为入门级智能手机带来强劲的多媒体能力和调制解调器技术的最佳结合以及更长的电池寿命,并特别针对中国市场
[手机便携]
联发科利润降40% 将和高通在高端芯片领域竞争
最近数年,通过向迅速增长的中国手机产业销售低价芯片,联发科增长很快。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示,在全球12大智能手机品牌(按销售额计算)中,中国占了9家。 但是,由于中国智能手机增长放缓以及高通加大在低端市场的竞争力度,今年联发科利润和股价双双骤降。不过联发科首席财务官顾大为坚称,技术进步将使该公司能通过蚕食高通客户 甚至在成熟市场上,提振销售。 顾大为表示, 我们的智能手机业务营收仅约为40亿美元,高通约为170亿美元,因此我们有足够大的增长空间。联发科将能实现非常健康的增长,增速将超过业界平均水平。 联发科利润不断下降 顾大为的乐观评论与多名业内分析师的
[手机便携]
苹果考虑弃用高通基带,还有其他选择吗?
电子网综合报道,在面临与高通之间法律纠纷的同时,苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。 据华尔街日报消息人士称,由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片,这些软件相当关键。 在过去10年里,高通一直与苹果合作,今年1月,苹果起诉高通,声称高通利用市场垄断地位封杀竞争对手,征收过多的专利费,消息人士称,起诉之后高通不再向苹果分享软件。 按苹果的计划,明年就会抛弃高通基带芯片,该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言,高通仍然是此类芯片的最大供应商。 高通表
[半导体设计/制造]
6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力
集微网消息,高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片,高通芯片名为「Snapdragon X50」,英特尔芯片名为「XMM8060」,两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。 韩媒BusinessKorea、etnews报导,三星电子布局5G基带芯片,打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」,2019年5G网络问世后,Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。 Techno System Research (TSR)报告指出,5G基带芯片市场竞争激烈,产品可分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave), 厂商有高通、英特尔、三星电子
[手机便携]
高通明年出货大跃进,向台积电增要70万片产能
  据DIGITIMES Research,市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单,2011年出货量将大跃进。业界人士指出,高通2010年在台积电下单110万片,日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估,多出的70万片中,过半是供应给苹果(Apple),将贡献台积电逾新台币200亿元的营收,另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等,台积电可说是苹果产品热 卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。   台积电向来不对客户订单作评论。不过,近期市场热烈讨论,苹果平板电脑iPad推出后热 卖,2代iPad将于2011年推出,智能型手机iPhone4更在全
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved