传华力微挖角联电28纳米研发团队，加速高端工艺研发进程

大陆半导体产业通过并购大步迈进的同时，高端科技人才的引进动作更是不断。继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后，近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。联电否认大批团队遭挖角的传言，表示内部仅有人员正常流动。

去年底，华力微电子二期总投资 387 亿元的 12 英寸生产线正式开工，将建设一条月产能 4 万片，工艺为 28-20-14 纳米的 12 英寸集成电路芯片生产线，从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。华力微电子副总裁舒奇先生透露，该公司已有能力提供从 55 纳米到 40 纳米直至 28 纳米工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备。联发科副董事长谢清江更亲自站台，表示双方合作从 2012 年的功能手机芯片开始，延续至 28 纳米的智能手机芯片，希望双方深化产业链合作，推动大陆半导体的高端技术发展。

业内人士透露，华力微电子成功从联电挖角一组人数高达 50 人的 28 纳米制程研发团队，希望借助台湾研发人员的技术，为华力微的 28 纳米高端制程突破瓶颈。据分析，联电的 28 纳米技术直到这两年才缓步进入量产，且成功留住高通这位大客户，受惠于 2016 年大陆智能手机的热卖。去年 28 纳米疯狂缺货一整年，连台积电都交不出足够的产能，联电才受惠而产能满载，其 28 纳米占营收比重更攀升至 20%。这次华力微一口气挖走一组为数不少的联电研发团队，即便伤不到联电的 28 纳米状况，但是否对联电的 14 纳米 FinFET 制程产生影响还有待观察。

联电在年前的法说会中宣布，其 14 纳米 FinFET 制程可望在 2017 年第一季度底开始出货，首批客户可能是比特币供应商 BitFurry。联电加速实现 14 纳米的出货目标，更是为了其 28 纳米能够在今年中实现在联电厦门厂的量产。

不过，与智能手机的应用处理器芯片(AP)相比，比特币挖矿机的处理器芯片是高端逻辑制程中设计最简易、生产难度最低的应用产品。因此，要进入比特币供应链不难，但联电的 14 纳米后续能否进入手机 AP 的供应链，恐怕才是最大挑战。再者，28 纳米是进入高端制程的第一道门槛，即使台积电的 28 纳米也已经量产五、六年，成为目前性价比最高的先进制程技术。

相信对于新进半导体厂而言，28 纳米可不是一道轻松的关卡。2015 年以来，中芯国际陆续与美国高通和联芯科技积极合作，突破 28 纳米的 PolySion 和 HKMG 制程，持续进行 28 纳米技术平台的开发及改善。据集微网了解，华力微与联发科双方合作的首颗 28 纳米手机芯片已顺利设计定案（tape out）。华力微电子二期 12 吋产线预计明年底完成工艺串线、试生产，形成 1 万片的生产能力， 2022 年前实现达产。如果华力微电子今年能够顺利突围，将成为大陆第二家可量产 28 纳米工艺的厂商。

半导体协会（SEMI）统计，全球将于 2017 年～2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%。2016、2017 年大陆晶圆厂的资本支出分别高达 70 亿美元，预计 2018 年将超过 100 亿美元。大举在大陆投资的半导体厂包括中芯国际、三星西安厂、联电厦门厂和福建晋华、英特尔大连厂、台积电南京厂、SK海力士无锡厂、长江存储、华力微电子、合肥长鑫等。

2018年以后大陆晶圆厂不仅实现在生产线的数量上大幅增加，更会以相对高端的工艺技术为主。其中，中芯国际除了实现 28 纳米 PolySion 和 HKMG 制程的量产，去年先后启动深圳、上海、天津等多地晶圆厂的扩建计划，加速 14 纳米芯片技术的开发进程；联电厦门 12 吋晶圆厂即便今年申请 28 纳米量产，真正量产时间点也会在 2018 年；再加上华力微 2018 年加入 28 纳米战局，台积电南京 12 吋晶圆厂也预计 2018 年量产，预计从 16 纳米制程切入，大陆晶圆厂的高端工艺产能将会得到大幅提高。