高通拒绝与博通合体:接下来会怎样?

发布者:AdventureSeeker最新更新时间:2017-11-15 来源: 电子产品世界关键字:高通  博通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  高通拒绝收购报价,但博通绝对不会轻言放弃。这笔千亿美元的天价收购案,现在只是刚刚开始。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

  毫不意外与恶意收购

  高通董事会周一正式宣布拒绝博通高达1050亿美元的收购报价。高通董事会表示,这一报价明显低估了公司的价值。在半导体行业的移动、IOT、汽车、边缘计算和网络领域方面,没有哪家公司比高通更有布局优势。“我们相信自己有可能为股东创造更多价值,继续在这些富有吸引力的领域实现增长,引领行业走向5G时代。”

  意料之中,吃了闭门羹的博通CEO陈福阳(Hock Tan)却信心满满。“我们相信,博通的报价是高通股东所能见到最具吸引力、最体现价值的一个选择。他们的反应令我们感到鼓舞。博通依然十分倾向于与高通董事会及管理层进行积极互动。”

  实际上,对高通董事会的拒绝态度,陈福阳早就心知肚明。上周1050亿美元的主动收购邀约,本来也不是给高通董事会看的,而是先投石问路,通过公开渠道争取高通股东的支持。据美国媒体报道,博通此前就已经就收购一事私下接洽了高通董事会,在遭到后者断然拒绝之后,博通才选择公开收购的方案。

  资本运作高手陈福阳是怎么做的?他先在上上周五通过爆内幕的方式,在《华尔街日报》和彭博社等权威媒体放风,让这一新闻成为媒体报道焦点。在那个周末,全球主流财经和科技媒体都在爆炒双通合并的可能性和监管前景,试探市场的反应。上周一,博通正式报价高通,把皮球踢给了高通董事会,迫使后者公开回应。

  上调报价和耐心等待

  那么高通拒绝之后,博通还能怎么做?最简单直接的方法就是上调报价。博通给高通的收购报价是每股70美元,其中包括60美元的现金和10美元的股票,对高通的估值是1050亿美元,较收购消息曝光之前的上上周四高通市值溢价27%。如果加上承接高通250亿美元的债务,这一收购的总规模将达到1300亿美元。

  虽然高通两年前还市值高达1300亿美元,但随着智能手机行业竞争加剧,专利授权屡遭天价罚金,与苹果陷入专利诉讼混战,苹果直接拒绝支付每年数十亿美元的专利授权费,2017年的高通正处在近年来最困难的时期。受此影响,高通股价下滑到50多美元的水平,市值更是缩水到700多亿美元。显然,陈福阳正是看到高通的困境,才选择这个低点发起主动收购。

  虽然在博通报价曝光之后,高通股价暴涨了13%,达到目前的66美元上方,如今市值已经再次回升到980亿美元,接近博通1050亿美元的报价。但如果博通放弃收购,高通基本面并没有得到改善,依然有可能跌回55美元的水平。最新消息是,在苹果拒绝支付专利授权费之后,来自中国的一家智能手机巨头也拒绝支付。这家公司很可能是华为。

  如果在拒绝博通报价之后,高通市场状况和监管困境持续不能解决,股价随后继续跌回低位,那么在明年3月的高通股东大会上,董事会很可能会遭到股东的问责和弹劾,就如同当年雅虎股东对杨致远拒绝微软收购邀约群起而攻之,迫使杨致远最后辞职和告别公司。在那个时候,博通再次提出1050亿美元的报价,就有可能获得股东的支持,最终得以拿下高通。

  董事会委托书之争

  高通董事会共有10个席位,虽然此次他们一致拒绝博通报价,但这并不代表博通就没有机会。如果博通上调报价,举例说达到每股80美元,报价接近1200美元,溢价达到40%。那么高通董事会就会承受更大的压力。因为其中有三名董事被认为是变数,他们希望促使高通出现变化,提振股价,带来更多的价值。

  作为一家老牌上市科技企业,高通的持股非常分散,机构股东持有着超过78%的股份,而且雅各布斯并没有像谷歌、Facebook创始人那样占据绝对投票权。高通的最大的几个股东全是机构投资者,黑石(BlackStone)、Vanguard、富达(FMR)、道富(State Street)、威灵顿(Wellinton Management),这五大股东总计持股达到了34.8%。

  相比创始人在乎企业的长远目标,机构投资者和散户更关心的是投资回报。而在这方面,博通CEO陈福阳的履历非常有吸引力,未来博通高通合体会有更多的投资回报。他不仅善于进行资本收购,更善于进行资产重组。在完成收购之后,陈福阳总会果断出售那些利润不高、业绩不佳的业务,专注于那些来自大客户的能够带来良好业绩的核心业务,削减成本提升利润,带来良好的投资回报。在他的治理下,安华高不断吞并比自己更大的竞争对手,股价也从四年前的30多美元一路飙升到目前的260多美元。

  这意味着什么?委托书之争。博通会努力争取分化高通董事会,赢得几大机构股东的支持。高通会在每年3月的股东大会上选举董事,而董事提名截止时间是12月8日。这意味着,博通如果能在明年3月的高通股东大会之前争取到足够多的支持票,那么就有可能在高通董事会内占据多数力量,从而支持来自博通的收购要约。对一笔千亿美元级别的收购案来说,等待四个月并不是太漫长的时间。

  为了监管或出售资产

  既然陈福阳这样的资本并购高手决定出手收购高通,他一定认真考虑过反垄断监管的各种可能性。显然,双通完整合体这样的芯片巨无霸是无法直接通过美国、中国乃至欧洲等国家的反垄断审核的。为了让这些政府放行,博通势必会出售高通或者自己的部分资产或者作出业务模式的改变。

  高通的专利授权模式一直在这些地区遭受监管重压,在连续接到天价罚金之后,现有专利授权模式未来能否延续的前景已经蒙上阴影。假设博通的妥协方式是调整高通的专利授权模式,那么这一交易就有可能获得中国等国家政府的首肯。

  博通和高通的重合业务主要在Wi-Fi芯片和蓝牙芯片上。具体而言,在无线Wi-Fi芯片领域,博通和高通分别是全球前两大公司。高通的基带芯片,可以补足博通的业务不足。如果博通真的吞并了高通,那么苹果和三星消费电子产品的重要芯片业务都将属于新的双通公司,其中包括了基带、wifi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等等。陈福阳必然会出售双通公司的一部分业务,换取美国司法部和联邦贸易委员会的绿灯。

  作为博通的最大客户,苹果也在这起交易中扮演着关键角色。如果博通能够获得苹果的支持,在专利授权问题上达成一致,那么不仅可以通过苹果的专利诉讼继续给高通施压,打压高通股东对未来股价和业绩前景的信心,还有助于在未来通过反垄断诉讼。

  科技行业的整合大潮

  IT行业正处在一个前所未有的整合大潮中。行业巨头不断吞并小竞争对手甚至是中等体量的实力派公司,为自己在未来行业竞争中储备实力和扩张业务边界。戴尔670亿美元收购EMC、软银310亿美元收购ARM、英特尔总计斥资320亿美元收购可编程芯片公司Altera和自动驾驶解决方案公司Mobileye。而高通也在去年以470亿美元拿下了车载芯片巨头恩智浦(NXP),而NXP此前才刚刚完成118亿美元收购飞思卡尔半导体公司的交易。

  但这些天价收购案的规模都无法和双通合体相比,这将是半导体行业史上第一收购案。如果双通真的合并,这家新公司的营收规模将达到300多亿美元,成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体公司。博通的业务包括了智能手机、机顶盒、无线Wi-Fi等相关芯片,是苹果和三星的主要供应商。在无线领域,双通的业务存在着诸多重合之处。

  对资本运作和主动收购,博通CEO陈福阳已经驾轻就熟。在过去的四年时间内,他已经领导总部位于新加坡的安华高连续完成了三笔总计500亿美元的天价收购,从而一跃成为全球市值排名第四的半导体制造商。而且,他几乎是刚完成前一笔天价收购,就马上寻找下一个收购对象。

  不过,这并不是科技行业历史上的最大收购案。那还是在2000年网络泡沫的高峰期,当时的互联网新贵美国在线(AOL)斥资1810亿美元收购传媒巨头时代华纳。但这起历史第一收购交易的结果却是一场灾难,时代华纳AOL打造全媒体帝国的野心最终彻底破灭,最后两家公司都遭受了沉重打击,AOL如今已经无足轻重。

    以上是关于手机便携中-高通拒绝与博通合体:接下来会怎样?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:高通  博通 引用地址:高通拒绝与博通合体:接下来会怎样?

上一篇:大产业链格局 北京打造集成电路龙头进入3.0时代
下一篇:人工智能标准化体系建设提速 智能评估规范正制定

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:34

博通收购高通,对高通有什么影响?
11月10日消息,这周最博眼球的新闻就是博通喊话高通,提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通,交易总价值为1300亿美元。一时间业内炸开。 如果成真,那么合并后的公司将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。 当然,也有观点认为这不可能成行,高通本收入就比博通高,怎会愿意?不过半导体行业竞争激烈,利润集将触顶,若高通卖掉芯片保留技术和专利,专做小而美的公司也很不错。 没什么不可能:高通卖芯片留技术 业内大多数认为这或许会成真。其实,如今的半导体行业创新并不频频,成长空间见顶,而并购或许是发展的一个推动力。 微电子产业专业人士孙昌旭在其微博表述:高通可能真会认真考虑。卖掉芯片,留下专利技术,做小而美的公
[嵌入式]
高通推出车规级Wi-Fi 7接入点解决方案
日前,高通官方宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品,车规级Wi-Fi 7接入点解决方案:高通QCA6797AQ。该解决方案基于基于Wi-Fi 7打造,未来面向车内应用,将助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量,网络连接速度更快。 高通公司表示,Wi-Fi 7将为汽车带来全新的连接服务时代。汽车制造商将能够通过这一平台提供软件更新、卸载数据以进行诊断,甚至提供临时功能或升级服务。Wi-Fi 7通过采用6GHz频谱的320MHz信道显著提升容量,配合4K QAM,Wi-Fi 7可实现最高5.8Gbps的峰值吞吐量,同时抗干扰能力更强,能够让各种需要联网的车机应用运行得更流畅,减少卡顿或掉线的发生。 高通表示,这一全新解决方案
[汽车电子]
<font color='red'>高通</font>推出车规级Wi-Fi 7接入点解决方案
博通的下一个收购目标会是谁?
博通财务负责人Thomas Krause在周四的投资者电话会议上证实,该公司仍在寻找并购机会。他表示,博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致,与股票回购相比带来的回报将更高。 作为芯片行业的并购终结者,博通(Broadcom Ltd., AVGO)对终极目标高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)的收购无果而终,今后的博通何去何从? 半导体行业经过数年的整合后,博通首席执行长陈福阳(Hock Tan)面临这样一种局面:很少有目标公司的影响力能够匹敌高通公司。但他收购高通的努力刚刚以失败告终。本次收购原本可以成为有史以来最大规模的科技行业并购,有望令博通的收入增加逾一倍,但却在周一被美国总统特朗普(Donald
[手机便携]
中国芯片厂商联合台积电 对抗三星高通
      近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商而备受关注。最新消息显示,台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争,目前已获得联发科、海思、展讯的支持。   据台湾电子时报报道,业内人士透露,联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作,以对抗Qualcomm(美国高通)和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。     消息人士称,联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而,Qualcomm仍会继续跟三星合作,在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。   消息
[手机便携]
高通称业务活动合法 将配合发改委调查
    12月13日消息,在国家发改委官员称已掌握对高通反垄断调查证据后,高通(72.73, -0.28, -0.38%)中国公司回应称,“将配合国家发改委调查,相信我们的业务活动合法并有利于竞争”。   高通11月底曾宣布,中国发改委已对高通展开反垄断调查。尽管并不清楚具体在哪方面违规,但高通表示将配合发改委的调查。   《中国日报》英文版(China Daily)今日援引国家发展和改革委员会(以下简称“发改委”)价检司司长许昆林的话称,在对高通的反垄断调查中已经掌握大量证据。(康钊)   以下为高通中国公司回应全文:   我们正在并将继续全力配合中国国家发改委,并期待很快进行首次会面。我们相信
[手机便携]
无线充电技术迟迟难落地,「标准不统一」不是根本问题
    你认为电动汽车多会儿才能扔掉那根碍眼碍手的充电线缆呢?     如果你因为目前并不统一的无线充电技术标准,而对这项技术的应用前景有所怀疑的话,车云菌可能要笑话你是个“老古董”了。      据高通业务发展和市场营销副总裁Anthony Thompson博士介绍,已经有多家OEM主机厂提出了不同形式的询价。所以车云菌借此推测,面向电动汽车的无线充电技术市场正逐渐走出低谷,呈现正向发展的势头。     七月底,高通宣布同汽车座椅与电气系统供应商Lear签订了电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。Lear将在其产品组合中纳入高通Halo电动汽车无线充电技术,支持插电混动和纯电动汽车制造商及无线充电基础设施企业实现
[汽车电子]
高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台
高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台,开启自主飞行无人机新时代 — Qualcomm Flight TM RB5 5G平台助力无人机制造商加速规模化开发,打造强大的企业级和工业级专用5G无人机 — 2021年8月17日,圣迭戈——继Qualcomm Flight平台助力 “机智号”直升机 在 火星 成功完成无人飞行的关键突破之后,高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力,推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。该全新解决方案可助力加速消费级、企业级和工业级无人机的开发,助力计划采用无人机解决方案并发挥智能边缘优势的行业拥抱创新机遇。Qualco
[网络通信]
<font color='red'>高通</font>推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台
高通高档单芯片出炉 酷派率先采用
7月3日,美国高通与中国双待机厂商宇龙酷派共同宣布,合作推出了全球首款基于高通QSC6030单芯片平台的手机——酷派268双待手机。 高通高档次单芯片出炉 据悉,手机针对通信部分至少需要四块芯片:一个基带芯片、两块射频芯片,另有一块是电源管理芯片。单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片,可以同时提供以前四块芯片的功能,但直接面积节省了50%。 由于高芯片前景看好,高通一直在研发单芯片,高通CDMA技术集团副总裁王翔表示,其最低端的一款单芯片有短信和通话功能,主要用于印度等市场;另有一款低端的QSC6010则主要在中国厂商使用,被称为“耐用王”的C2600便使用了高通公司QSC6010单芯片方案。据报道,在中国联通华盛公司2007
[焦点新闻]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved