推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:45
苹果明年可能弃用高通芯片 致高通股价大跌近7%
在有关苹果公司可能会在明年弃用高通芯片的报道发布后,高通股价在周二大跌6.7%。《华尔街日报》在周一报道称,苹果为明年设计的iPhone和iPad将不再使用高通调制解调器芯片,而是转用英特尔公司或联发科公司芯片。路透社也引用知情人士的话称,明年秋天发布的新iPhone可能弃用高通芯片。 截至周二收盘,英特尔股价上涨2.5%。 高通在移动技术上的投资力度要大于英特尔等对手,其芯片也因此被用于许多主要高端智能机中。不过,企业寻求丰富供应商的举动也并不少见。 高通股价下跌近7% 但是,高通和苹果正在就前者的技术授权方式对薄公堂。苹果在今年初起诉高通,指控后者克扣了公司的大约10亿美元费用,并且一直针对“与他们无关
[嵌入式]
芯片短缺,小米、OV、苹果抢三星OLED订单
IT之家 4 月 16 日消息 众所周知,三星显示的屏幕是全球产业链中名列前茅的产品,拥有稳定且高质的供应能力。 据集微网,有供应链消息人士透露,三星 Display OLED 面板遭抢购,包括小米、OPPO、vivo、苹果等都计划提前签订 2022 年大量 OLED 采购合同。 据称,小米意向订单非常激进,他们准备向三星 Display 采购大量的柔性 OLED 屏,计划 2022 年全面发力中高端市场。 IT之家了解到,由于目前全球缺芯局面,显示屏的 IC 驱动芯片资源也面临持续紧缺,在前景不明朗的情况下各大手机厂商选择先抢占优质资源后根据资源开发新机也是合理的。 相对于其他显示面板厂商,
[手机便携]
苹果芯片设计师:每年为Mac升级芯片 不会采取“挤牙膏”方式
苹果芯片设计师蒂姆・米勒(Tim Millet)近日在接受国外科技媒体 TechCrunch 采访时表示,未来 Mac 每年都会升级芯片,至少发布周期接近每年一次更新。 IT之家将采访的主要内容汇总如下:Millet 认为苹果推出的 M1 芯片,是苹果翻开了 Mac 的新篇章。 Millet 在芯片制造领域浸淫 30 多年,在苹果公司工作了将近 17 年。他表示 M1 芯片的推出,让苹果公司看到了“真正成功”的机会。 Millet 表示不会采取“挤牙膏”的方式推进,M2 芯片通过再次突破技术极限来保持领先地位。我们不会将 20% 的性能增幅划分为 3 年时间里,我们在 1 年内努力地实现这个目标。 Millet 表示通
[家用电子]
谷歌联手英特共同开发移动芯片Pixel Visual Core
据CNBC网站北京时间10月24日报道,谷歌公司在新款Pixel智能机中,采用了与英特尔公司设计的专门处理人工智能和其他任务的芯片。 谷歌证实与英特尔合作为Pixel手机开发AI芯片 早在2016年5月1日,据外媒报道,英特尔退出手机CPU市场,并将业务转向五个重点方向,一是云与数据中心,二是10T,是内存和程序解决,四是5G通讯,五是摩尔定律。 手机芯片市场一直被美国高通和中国联发科两家公司垄断。高通骁龙以其兼容性好、性能强悍著称。尤其在高端CPU方面,高通更是优势尽显,力压联发科的处理器。 谷歌之前的手机大都使用了高通公司的骁龙芯片,例如Pixel2部分机型便使用了骁龙835芯片。Pixel2系列中另有些机型和
[手机便携]
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计 ,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。 MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。通过我们领先的边缘AI计算与混合式AI计算技术,致力于为用户构建全新的全场景智能体验,推动生成式AI创新应用的普及,让前沿科技惠及更广泛的大众,赋能千行百业。” Media
[网络通信]
苹果为何自行设计芯片:不再向英特尔“缴税”
A6和A6x首次采用了苹果自家设计的处理器内核 导语:美国IT网站CNET今天撰文称,由于苹果自主设计的芯片越来越好,该公司未来可能自主设计芯片以取代MacBook等设备中的英特尔芯片。对此,芯片专家布鲁克伍德认为苹果极有可能这么做,并就苹果自主设计芯片的一些关键问题发表了自己的见解。 以下是文章全文: Insight 64首席分析师南森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示,如果苹果将A系列芯片的成功经验推广到MacBook电脑,放弃对英特尔芯片的依赖,这样的结果对英特尔来说可不是一件好事。从2006年开始,苹果将其MacBook电脑的芯片从PowerPC转向了英特尔。 苹果A6芯片
[半导体设计/制造]
格芯起诉台积电使用其专利芯片技术,苹果、高通等也在列
美国芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起诉台积电使用其专利芯片技术,并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令,这可能会对市场构成冲击,对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。 与台积电一样,总部位于美国的Globalfoundries也为其他公司制造半导体,他们周一在华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼,并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。 这些诉讼不仅涉及台积电,还包括其众多客户,例如苹果、博通、高通、英伟达、思科、谷歌、联想。 广泛的法律攻击可能会破坏智能手机、PC、交换机和路由器等重要基础设施的供应。它突出了台积电作为保持现代电子产品运行的组件供应商的重要性。 台积电发
[嵌入式]
消息称苹果最快年底推出M4系列芯片:更擅长处理AI任务
4 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中,认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。 苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。 古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型;然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBo
[家用电子]