台积电回应日本拟邀和本土厂商共建芯片厂：暂无计划

　　台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约 4.2%。 　　据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。

    宏达电爆出设计部门副总等高阶人员疑似泄密案，报请检调进行搜证及调查，30日带回涉案人进行侦讯，且在31日上午向法院声押简志霖及吴建宏；其实，宏达电大动作揪内贼在科技业也不是首例，包括晶圆龙头台积电、面板大厂友达、IC设计大厂联发科也都曾爆发对离职员工提出泄密控告的事件。 晶圆龙头台积电曾对离职员工提告，因此对上韩国三星及大陆晶圆龙头中芯，2000年大陆中芯半导体成立，厂房建置与台积电模式相似，台积电控告离职刘姓员工泄密，两大公司的诉讼台积电嬴了，后来接受中芯赔偿后和解，这也是科技大厂捍卫智财权相当成功的一个案子。 另外，台积电离职的研发副总2011年转往三星集团大学任教，台积电怀疑他泄漏先进制程机密，以侵害营业秘密

台积电在 19 日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示，当前 10 奈米制程在 2017 年第 3 季出货占台积电总晶圆销售金额的 10%，在未来第 4 季比例将提高到 20%。至于，7 奈米制程的部份，目前仍按照计划进行中。其中，7 奈米制程将在 2018 年上半年试产，第 2 季正式进入量产阶段。 而 7 奈米 + 制程则会在 2018 年试产。 更先进的 5 奈米则预计在 2019 年试产，2020 年正式量产。 刘德音指出，台积电 7 奈米预计在 2018 年第 2 季开始量产，会成为 2018 年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年营收，都会依照之前董事长张忠谋

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。 TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域激烈的市场竞争。 “Mentor 与 TSMC 的合作由来已久且富有成效，我们将继续携手帮助我们的共同客户实现高

晶圆龙头台积电（2330）4月业绩惊见衰退，合并营收668.43亿元，月减8.5%，年减11.3%；前4月合并营收2703.39亿元，年减9.1%。虽然高阶智慧型手机展望保守，但本季苹果A10处理器小批产出，台积电第2季营收持稳，预料第3季随A10开始大量产出，业绩将大步跃进。 台积电4月合并营收意外滑落700亿元以下，仅668.43亿元，低于市场预估，以先前台积电法说会预估第2季合并营收在2150亿元至2180亿元来看，本月业绩应本季最低点，5、6月平均营收将达741亿元至756亿元，单月营收可望将创下今年新高。 4月业绩不佳，主要受半导体下游智慧型手机、PC及平板电脑等成长趋缓所致。国际研究暨顾问机构Gartne

　　有国外媒体称，AMD位于德国德累斯顿的FAB 38晶圆厂的产能要远远高于台积电，如果果真如此的话，那么我们不妨假象AMD是否会把旗下全部芯片组以及显示芯片的芯片制造交给FAB 38呢？ 　　据了解，Intel的芯片生产完全依赖于自家的晶圆厂，而且产能从来没有出现过问题，据称，代号为Larrabee的独立显卡依然将会Intel自行生产。 　　我们知道，在制程工艺上，台积电往往要落后于Intel和AMD，事实上到目前为止，台积电依然没有进入45nm，而Intel已经用45nm工艺生产了1年芯片了，而且AMD马上将会采用45nm工艺批量投产下一代CPU。 　　消息还称，AMD很可能会用自己晶圆厂投产除CPU之外的所有芯片，但是

电子网消息（文/茅茅），三星今天正式宣布其 8nm LPP 制程工艺的技术验证工作已完成，并将在不久之后大规模量产。同时三星表示，相比于 10nm 制程，全新 8nm 制程的芯片不仅面积能缩减 10%，功耗也能降低10%。该工艺正式投产后，将会定位于高端旗舰市场。 “8nm LPP工艺的验证工作比我们计划中提前了 3 个月完成，当下我们也正在开始量产工作，“三星半导体市场部副总裁 Ryan Lee 表示，“三星半导体将会在将来进一步拓展产品线，以保持我们客户和市场所需要的自身充足的竞争优势及优越生产工艺。” 值得注意的是，高通副总裁 RK Chunduru 也表示：“ 8nm LPP 将采用经过验证的 10nm 工艺技术，

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产，其中麒麟985先行。 按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate 30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副总）的说法，Mate 30已进入验证测试阶段，大约需要5~6个月时间。 关于麒麟985的具体规格暂时不详，一说是进一步拉升主频、降低功耗的改良版，一说是首次在SoC层面集成5G基带，或者二者兼而有之。至少高通已经确认，骁龙855的下一代产品会