覆盖信息安全、芯片生产等领域，总投资90亿元项目落地-电子工程世界

9月16日，2020线上中国国际智能产业博览会举行集中签约活动。重庆市綦江区成功签约项目3个，总投资90亿元。

据重庆市綦江区融媒体中心报道，此次签约项目主要覆盖信息安全、5G新基建、工业互联网、芯片生产等领域，分别为重庆信息安全学院项目、大唐融合重庆綦江BPO服务外包项目和新建芯片设计研究院及生产基地项目。

根据协议，重庆信息安全学院项目拟在东部新城占地1300亩，总投资50亿元投资建设1所应用型本科大学（前期为高等职业学院）、产业融合基地及综合配套设施，在校生规模预期达到1至1.5万人。

大唐融合重庆綦江BPO服务外包项目将投资20亿元，建设服务外包基地、5G新基建、工业互联网、车联网产业等，其中首期建设1000席基于大数据、云计算等呼叫中心业务的服务外包基地，主要承担全国大数据及高端呼叫服务业务。

新建芯片设计研究院及生产基地项目将投资20亿元，新建芯片封装、内存卡、电源模块等生产线，以及芯片、电子产品生产基地。

此外，区招商投资局有关负责人介绍说：“这3个项目的落地，与我区的产业发展方向高度契合，必将有力促进我区产业链扩展延伸，助推产业转型升级。比如重庆信息安全学院的建设，就将为綦江西部信息安全谷‘产学研’一体发展提供坚强的人才智力保障。”

据悉，重庆市綦江区围绕“芯屏器核网”“云联数算用”产业链、服务链、价值链，全力推进西部信息安全谷建设，引进了华芯智造、腾讯云、魔方卫星等30多家信息产业企业。目前，已建成陆海传綦智慧数据谷和科创高新产业平台，一批5G基站等新设施建成投用

关键字：芯片引用地址：覆盖信息安全、芯片生产等领域，总投资90亿元项目落地

上一篇：华为禁令冲击台湾 PCB厂，订单大跌、整并产线
下一篇：美国商务部将禁止美国区域应用商店分发TikTok与微信应用

推荐阅读最新更新时间：2024-11-08 13:52

德州仪器称不会为Windows RT平板制造芯片

【赛迪网讯】11月15日消息，数天前，德州仪器在接受媒体采访时曾表示，德州仪器将不会为搭载Windows RT操作系统的平板电脑生产处理芯片。今日，德州仪器发布官方声明，其将推出智能手机和平板电脑市场业务。　　德州仪器表示将专注于开放式多媒体应用平台OMAP处理器的开发，以及应用软件的无线连接解决方案，以取代其在移动市场上的业务。德州仪器表示，“这意味着公司将裁员1700人。” 　　德州仪器曾于去年六月宣布将推出OMAP4470处理器，以运行诸如Android，Linux和下一代Windows操作系统。其曾于今年一月的CES展会上再次确认此计划。今年六月，德州仪器推出了搭载其处理芯片的Windows RT平板电脑的原型机。

[手机便携]

德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商，该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用，从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。目前全球有88个国家成功部署了电子护照，其中75个国家采用了基于恩智浦的解决方案，而国家电子身份证（National Electronics ID

[网络通信]

德国新式国民身份证采用恩智浦<font color='red'>芯片</font>提升安全性能

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片 (D2D Die to Die) 互连（通常基于高速 SerDes）的质量可以决定设计的成败。虽然它们通常桥接非常短的距离，但这些 D2D 互连会高速发送封装周围的数据。这会对通道中的误码率 (BER) 以及小芯片的性能产生负面

[半导体设计/制造]

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小<font color='red'>芯片</font>见互联PHY设计

联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片

具备高集成度和超低功耗的MT7686、MT7682 和MT5932，满足更新颖的的使用者需求联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的创新，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。该系列产品延续上一代产品特色，将微控制器（MCU）、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系统和电源管理单元，高度整合在一个芯片上。其中，应用处理器子系统由支持浮点运算单元（FPU）的ARM® Cortex®-M4微控制器所组成。这

[物联网]

基于带PCI接口的DVB TS流接收芯片的数字电视接收卡设计

　　本文阐述了深圳致芯微电子有限公司的DVB TS流接收芯片DM1105芯片构造以及如何基于该芯片构建数字电视接收PCI卡方案。该方案设计简洁，主要针对DVB-S、DVB-C、DVB-T数字电视接收，是一款实用性、针对性较强的设计。　　从20世纪90年代末开始，数字电视在全世界范围内得到了全面推广，一些国家制定出了数字电视取代模拟电视的计划。以有线电视为例，美国有线电视计划在2006年完成模拟电视向数字电视的过渡，预计到2008年，法国、德国、西班牙、意大利、英国的有线数字电视用户将超过整个电视用户的50%，俄罗斯将在2015年前全面数字化，日本计划2011年全面采用数字信号播出，中国也制定了到2005年底前发展3,000万有线

[嵌入式]

USB 3.0受芯片组拖累前景依然光明

　　著名市调机构In-Stat今天发布报告称，USB 3.0接口的普及因为缺乏芯片组的原生支持而没能在今年达到预期水平，但是前景依然是光明的，预计四年后就会达到现在的12倍。In-Stat提供的数据显示，2010年全球USB 3.0接口设备出货量接近1400万，低于业界预计，但是到2014年的时候将猛增超过17亿，基本完成普及。　　In-Stat首席分析师Brian O'Rourke评论说：“2009年底USB 3.0设备开始小规模出货，2010年在笔记本、台式机、转接卡、内置和外置硬盘、U盘等领域的出货量明显增长。总体来说，USB 3.0正在逐渐铺开。大规模推广仍然受制于PC芯片组的集成支持，否则PC OEM厂商就可以免费提供

[家用电子]

芯片领域投资机会凸显绩优公司受青睐

　　中证网综合报道，目前中国正处于经济产业结构转型升级过程之中，芯片是中国未来制造业转型升级的核心，国产芯片处于国家战略地位。　　据同花顺数据统计发现，目前市场上共有50只芯片概念股，其中，14家公司2014年至2016年连续三年净利润实现同比增长且2017年三季报实现同比增长，这14家公司分别为：圣邦股份、兆易创新、大族激光、景嘉微、国科微、富满电子、三安光电、捷捷微电、通富微电、太极实业、海伦哲、中颖电子、国民技术、兴森科技。　　国泰君安证券指出，我国作为全球半导体产品消费大国，大多依赖进口，表明我国集成电路国产化蕴含巨大机会。目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期，人工智能是大势所趋，AI芯片将会成为未来的主流，而国内

[半导体设计/制造]

分享一种基于航顺芯片车规级MCU的车窗升降防夹解决方案

电动车窗早已成为车辆的标配，然而，由于电动车窗上升速度快且驱动力较大（最强可达52.6公斤），在车窗升降过程中，很容易夹伤乘客，尤其对儿童乘坐会形成较大安全隐患。因此针对此风险，我国防夹法规（GB 11552-2009）明确要求，具备自动上升功能的车窗必须具备防夹功能。欧盟与美国颁布过相应法规。目前市面上常见的车窗防夹方案是霍尔传感器方法，受限于其高昂的成本，此方案更适用于高端车型应用。基于航顺芯片M0系车规级MCU HK32A040C8T3的车窗玻璃升降防夹开关方案，无需专用传感器，可通过学习弥补多次运行带来的偏差，安全性高，同时可极大地降低车窗控制器总成本，已得到众多主机厂的青睐。车身域控制器就选航顺M0系车规级M

[嵌入式]

分享一种基于航顺<font color='red'>芯片</font>车规级MCU的车窗升降防夹解决方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播