半导体四大热门赛道齐聚 “芯力量”初赛现新火花！

集微网报道，2021年“芯力量”大赛初赛持续火爆！

5月13日，最新一场初赛迎来了第四代半导体材料、固态激光雷达、先进封装和TFT芯片4个大热赛道的选手。3位点评嘉宾和众多家专业机构投资人全程聆听了会议。

对本场路演进行点评的嘉宾分别是：元禾璞华合伙人陈智斌、中芯聚源董事总经理王蓓蓓和合创资本合伙人林恩峰。

首个竞演项目来自进化半导体（深圳）有限公司，主要介绍了第四代半导体氧化镓的发展前景以及无铱工艺制备氧化镓（Ga2O3）衬底的技术优势。

作为可应用于功率器件的新型半导体材料，氧化镓比SiC和GaN 耐压更高，且成本优势明显，在功率器件、光电器件、紫外光电、大功率电子器件应用中潜力巨大。

然而，氧化镓单晶材料制备非常困难，需要同时完全解决上万个工艺节点才能制备成功，而当前主流工艺使用的耐高温、抗氧化的金属铱，存在造价昂贵、高度依赖进口等发展瓶颈。

进化半导体公司全球首创无铱工艺（β-GaO），可进一步降低生产成本，促进氧化镓的大规模产业化。经过初步验证，公司技术路线实际可行，已实际制得小尺寸的氧化镓单晶衬底。下一步公司有两个重要规划：一是炉体扩径（第二代），以适应更大尺寸晶体生长；二是实现自动化改造，为大规模产业化做准备。

市场分析，氧化镓将在2023年迎来爆发增长，但国内目前尚无批量供应能力。而进化半导体公司有能力把握技术优势地位，确保领先国内其它团队5年以上，确保处于国际第一梯队。

第二个精彩项目来自宁波飞芯电子科技有限公司，主要介绍了固态激光雷达芯片技术开发及产业化应用。

固态激光雷达具备成本低、可靠性高、集成度高、能满足车规性要求等优势，未来将取代机械式激光雷达，成为未来发展方向。然而，传统Flash方案存在测距短、未做信号区分、信噪比低等硬伤，基于此，飞芯公司带来了“创新式”Flash方案。

飞芯“创新式”Flash方案基于Flash发射体系，通过对接收端焦平面传感器的改造，实现像素级测距技术：同时解决测距短、抗干扰性差、信噪比低的问题，成为业界第一个实现长距离、抗干扰的Flash芯片级解决商。

总的来说，飞芯自主研发的车载固态激光雷达具备四大技术特色：低成本、可靠性高、抗干扰能力强、保证人眼安全性。

目前公司包括两大核心业务，一是车载固态激光雷达系统及其核心芯片，二是消费电子用3D传感器及其核心芯片，成为业界唯一有能力同时布局车载端、消费端LiDAR的公司。

第三个精彩项目来自华封科技有限公司，主要带来了先进封装设备产品。

先进封装技术具有低功耗、高集成度、高性能的特点，是延续摩尔定律，应对万物互联、万物智能的必要选择，细分领域增速远超行业平均水平。

华封科技聚焦先进封装中显著增加的裸晶（die）取放环节，其带来的高速、高精度、高稳定性贴片机满足多种工艺对速度、精度的要求。华封科技现有产品线包括先进封装和层叠封装，未来产品线规划是覆盖所有先进封装工艺技术要求。

华封科技公司产品采用独特的模块化设计，适用于CoWoS、Info、 3D-TSV、M-Series、eWLB、PoP、SIP等多种先进封装工艺，现已获得日月光、Nepes等海外客户和通富微电、DT等大陆客户的批量采购，多款产品通过台积电、矽品精密、力诚科技、长电科技等企业验证。

据悉，2021年研发推出的全新0.2微米级别超高精度 hybrid bond机型性能可达2000UPH，性能将远超所有国际竞争对手，成为先进封装领域全球第一封测设备企业。

在国产替代和大陆建厂潮背景下，华封最大的优势在于，国内对封装设备有着工艺设定和更改的需求，而华封可提供定制化产品，更适合国内的发展情况，而竞品远做不到这一点。

专家表示，十分看好先进封装赛道，在封装设备国产化加速的背景下，先进封装将得到快速成长，成为较高市场占有率的行业。

第四个精彩项目是杭州领挚科技有限公司，它带来了用在非显示领域的TFT芯片。

TFT作为一种底层半导体器件，可以进行信号采集、转换、处理和运算等诸多通用功能。而未来，检测/感知在医疗、生物检测、传感等朝阳领域无处不在的必然趋势，会催生无数TFT可以应用的新兴场景。

领挚科技（LinkZill）即主要专注于薄膜晶体管（thin-film transistor，TFT）芯片。与IC芯片相比，TFT芯片最核心的技术在于适合做耗材，能大面积展开应用。

LinkZill公司的优势在于既精通上游传统制造，也理解下游新兴需求，技术储备充分且完备，因此有能力应对早期碎片化市场，未来随着生态完善也将不断强大。

目前，LinkZill第一批TFT芯片产品开发完成，客户销售已导入。未来将着重布局TFT有源微流控芯片、TFT传感阵列芯片和TFT高端科研耗材及周边三大类产品线。

LinkZill最核心的资源在于有一支完备的TFT芯片专家团队。LinkZill的团队在面板巨头TCL华星、天马、京东方等有5-10年的工作和合作经验，掌握交叉领域TFT芯片IP设计、前沿功能材料、产品集成等核心产业化能力。

LinkZill已与上游国内头部面板厂商建立合作关系，产品已进入下游细分领域领跑者，目前付费客户逾50家。

再做个预告，5月20日，2021芯力量路演第五场将如约而至，敬请关注集微网消息。

2021“芯力量”初赛项目报名持续征集中！