推荐阅读最新更新时间:2024-10-14 02:01
中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四,即将赶超日本
近日,半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 下图显示了截至2020年12月份全球区域晶圆产能情况: 需要注意的是,IC Insights的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中,台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。 通过图片可以看出,截至2020年12月,中国台湾地区的芯片产能最高,占据世界总产能的21.4%,排在第二位的是韩国,占据世界总产能的20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差0.5%。预计2021年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆2010年晶圆产能占比首次超过欧洲,2
[半导体设计/制造]
指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载
根据报道称,IC设计公司得到消息, 晶圆 代工厂发布预告指出,今年下半年来临,8寸 晶圆 厂没有剩余产能分配给其他客户,生产线全线满载排到年底,可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺盛带动,台积电、联电、世界先进、中芯国际等代工厂受益。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 从市场看,第二季度PC、智能手机、家电表现平淡,12寸先进工艺产能利用率受影响。对于使用8寸成熟工艺的IC设计公司来说,被告知第三季度产能已满,有需要请提前下单。 晶圆 厂表示,目前生产周期由过去的两个半月拉长到三个月,请IC设计公司尽早规划订单。 由于智能手机积极导入指纹识别芯片, 指纹IC 渗透率快速拉升,预计今年出货比去年增
[汽车电子]
ST和NXP的无线合资是IDM分拆开始?
ST和NXP,这两大欧洲顶尖的半导体公司合并其无线业务的行动是革命性的一步,ST持有合资企业80%的股份,而NXP持有余下20%的份额,且收获15.5亿美元的补偿。但很可能不是到此为止。在缝隙市场打造分工精细和无晶圆模式的行业冠军已成为半导体行业的新方向。 这次行动避开了欧洲半导体公司和集成器件制造商(IDM)向前发展道路上的很多问题。我们可以预见下个阶段无晶圆加工模式将对有晶圆加工模式取得胜利。 ST的前任中央研究和开发副总裁Joseph Borel曾提出过一些问题。他向法国政府寄送了12页的建议书,呼吁将英飞凌科技、NXP和ST合并成欧洲第一大芯片公司。 有人指出Borel是守旧派。Borel要求汇集欧洲
[焦点新闻]
三星加大NAND闪存芯片投资,50纳米产品在美国正式量产
三星电子宣布在美国得克萨斯州的生产设施已经开始大批量生产50纳米NAND闪存芯片。这个生产设施是在2007年6月开始投产的。三星电子在2007年至2008年将向这个生产厂投资35亿美元。 NAND闪存是目前两种闪存芯片之一,用于在优盘、存储卡和MP3播放机中提供更大的容量和更快的速度。 这家公司的一位发言人James Chung称,三星将在位于得克萨斯州奥斯汀的工厂使用先进的50纳米技术用300毫米晶圆制造芯片。 这条心的生产线最初的产量为每月2万个16GB NAND闪存芯片。到2008年,产量将提高到6万个。 三星电子还宣布投资22亿美元扩大46英寸和52英寸液晶电视生产线。
[焦点新闻]
SEMI:硅晶圆出货量 今年继续看增
公布今(2019)年第一季全球硅晶圆出货面积降至30.51亿平方英寸,季减5.6%,亦较去(2018)年同期微幅减少1%,创下近五季新低;不过,SEMI也表示,由于市场库存已在调整中,仍看好今年硅晶圆出货量会维持上升趋势。 SEMI最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2019年第一季全球硅晶圆出货面积较去年第四季下滑5.6%,与去年同期相比则微降1%,整体而言,硅晶圆出货表现是2017年第四季以来的最低水准,2017年第四季出货则为29.77亿平方英寸。 对此,SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,与去年所经历的历史高点相比,今年初,全球硅晶圆出货量略为下滑;某些季节性因素再度浮现,库存也正在进行调整。尽管如此,预计今年硅晶圆出货
[手机便携]
鸿海转投资青岛新核芯10月份量产攻晶圆级封装
7月20日集微网曾经报道山东青岛新核芯科技公司高端封测项目首台半导体光阻微影制程设备进驻厂区,相关封装用光阻微影制程设备由中国本土上海微电子装备(SMEE)提供。 资料显示,鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭担任青岛新核芯科技董事长。 据台湾媒体报道,陈伟铭5日出席旺宏与鸿海在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂的签约仪式时表示,青岛厂预计最快10月可进入量产阶段,主要布局晶圆级封装(WLP)与测试服务。 对于客户端,陈伟铭表示,除了中国大陆芯片商外,也可服务中国台湾客户在中国大陆交货的厂商。至于是否锁定逻辑芯片封装测试,陈伟铭表示不方便透露。 陈伟铭是美国德克萨斯大学奥斯汀分校电机工程博士,曾任职美国摩托罗拉及台湾台积电研发主管
[手机便携]
格罗方德:3个细节促最大外资项目落地成都
“当然,这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸 晶圆 制造基地项目,电话中,白农迅速给出肯定回答。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 5月3日,这位常驻 格罗方德 上海总部的公司副总裁、中国区总经理,道出项目落地四川的历程:2015年初定下,到最终签约,约2年。项目总投资约100亿美元,是 格罗方德 在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地,也是四川史上最大的外商投资项目。 来自美国的全球第二大 晶圆 代工厂的这个决定让不少人意外。在美国提出高端制造业回归背景下,《纽约时报》评论称,该项目显示高端制造业重心继续在向中国转移。 选址中国,并没有花太多时间,“毕竟看好中国半导体市场。”花费时间的
[半导体设计/制造]
不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工
英特尔 在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年, 英特尔 推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年, 英特尔 生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinFET工艺的厂商,三年后市场上才出现类似产品。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr总结,“在过去15年中,英特尔在逻辑制程方面推出所有创新都得到了行业的广泛采纳。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
[半导体设计/制造]