推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 08:07
是德科技深耕半导体市场 与中国IC共成长
其实从国内大基金启动伊始,我们就抓紧在半导体领域的布局,只不过一直没有对外大力宣传而已。 是德科技大中华区市场总经理郑纪峰说道。 与在通信领域高调宣传相比,是德科技在半导体领域的宣传确实略显低调。 很多人都在用我们的ADS射频仿真软件,但有不少人不知道是我们的产品。 是德科技大中华区半导体业务拓展经理任彦楠表示。 资料显示,为了加速是德科技中国的半导体市场拓展,是德科技给半导体市场定下了三大战略,分别是:合作龙头企业,引领先进技术;紧跟政府发力方向,助力本土企业升级转型;协同一流大学,培养高端微电子人才。 测试公司最懂半导体,半导体公司最懂测试 作为硅谷之魂,是德科技的前身惠普一直以来都在半导体领域进行着卓越的创新,包
[测试测量]
今年前7月西安市智能手机增长28.9% 集成电路晶圆片增长27.5%
集微网消息,8月18日,西安市统计局发布全市7月份经济运行情况,累计1-7月,西安市单晶硅增长1.2倍,智能手机增长28.9%,集成电路晶圆片增长27.5%。 工业增长保持稳定 1-7月,规模以上工业增加值723.36亿元,同比增长5.0%。其中,装备制造业增加值409.18亿元,增长12.9%。 分轻重工业看,轻工业增加值146.85亿元,同比下降0.4%;重工业增加值576.51亿元,增长6.5%。 分产品看,主要产品产量增长稳定,新兴产品产量保持快速增长。其中,SUV(运动型多用途乘用车)同比增长1.5倍,单晶矽增长1.2倍,锂离子电池增长59.8%,智能手机增长28.9%,集成电路圆片增长27.5%,光纤
[手机便携]
全球IC市场呈现之正面与负面迹象
根据VLSIResearch发布的报告,该公司预测2010年度全球IC市场将成长32%,2011年度将成长8%;2010年度设备市场将成长103%,2011年度将成长10.6%。该公司认为目前的全球IC市场呈现出一些正面与负面的迹象;正面的迹象包括: (1)在最终使用者需求方面,电子产品销售连续四周上扬,超越13周移动平均。消费性产品与电脑销售畅旺,行动、IT基础设施也都表现强劲。如果从地区的角度来看,北美与亚洲畅旺,欧洲也理想,中国小幅上扬。 (2)NAND元件最近一周由于供应紧俏,现货市场表现强劲,价位也受到拉抬。这个领域在2011上半年可能有季节性供过于求,但下半年会再度出现缺货的现象。 (3)微处理器
[半导体设计/制造]
远翔FP6115:PWM控制2A同步整流降压IC
FP6115是一个用于广泛工作电压应用领域的降压开关调节器。FP611内置大电流P-MOSFET、用于将输出电压与反馈放大器进行比较的高精度参考(0.8V)、内部软启动定时器和固定频率振荡器。该振荡器用于控制最大占空比和PWM频率。 特征 ➢精密反馈参考电压:0.8V(2%) ➢宽电源电压工作范围:3.6至23V ➢低电流消耗:3mA ➢内部固定振荡器频率:340KHz(类型)。 ➢内部软启动功能(SS) ➢内置P-MOSFET,用于2A输出加载 ➢过电流保护 ➢封装:SOP-8L 应用案例 1、FP6115兼容美台Diodes型号AP1520 2、FP6115兼容美台Diodes型号AP5002 3、液晶电源管理:用FP
[嵌入式]
集成电路:双轮驱动产业跃升
集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。 在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。 整体态势良好设计制造发展突出 “十二五”以来,随着国家对集成电路产业的支持力度明
[半导体设计/制造]
谁能抢到金融IC卡“换芯”蛋糕?
目前,银行业正在进行着一场轰轰烈烈的“换芯”运动。根据央行要求,到2015年,银行卡将全面告别磁条卡,走入有“芯”的金融IC卡时代。从产业角度,业内人士分析认为,这一链条有望产生一个容量高达数千亿元的市场蛋糕,特别是IC卡制造商明显受益。那么,A股市场中,哪些IC卡公司能够抢到蛋糕,谁的份额最大? 目前,银行卡“换芯”已经进入爆发期,据称,今年全国金融IC卡的发卡量将达5000万-6000万张。金融IC卡与磁条卡的毛利率差别不大,但前者单价却是后者的10倍以上。因此,上游IC卡制造企业业绩将明显受到提振。 A股市场中,IC卡制造生产商主要有大唐电信(600198)、天喻信息(300205)、恒宝股份(002104)、
[手机便携]
全球最牛集成电路大咖企业齐聚 两大项目落地成都
全球最牛的集成电路大咖企业,昨日纷纷聚在了成都。 18日下午,集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一,现场汇聚了美国格罗方德、美国HP Inc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML(阿斯麦)、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业(机构)、商协会、高校、科研单位,其中世界500强、跨国集团、行业领军企业近90家。 北京协同创新园(崇州)电子信息协同创新产业园项目和中国科学院微电子研究所(双流)6寸平面光波导晶圆生产线建设项目在现场正式签约启动。 集成电路协同创新园 落地崇州 将引进高端项
[半导体设计/制造]
IC供给缺口扩大,电子代工厂陷入缺料窘境
经济日报消息,全球芯片争夺战进入白热化,IC供应缺口在第2季淡季不减反增,明显影响ODM厂出货表现,其中笔记本电脑(以下简称笔电)因为缺料问题扩大,使得第2季笔电出货目标面临下修压力,同时服务器出货也受到一定程度影响,供应链认为,目前有单无料情况持续,客户订单需求则仍旧火爆,加上下半年是消费性电子销售旺季,芯片缺口看不到缩小的情况下,对于料况供应保守看待。 缺口扩大,ODM厂5月笔电出货不如预期 ODM厂5月营收低于预期,仅广达小幅月增0.25%,其他像是仁宝、纬创、英业达都是月减,其中广达5月笔电出货620万台、月增10万台,仁宝出货380万台、月减60万台,纬创出货180万台、月减20万台,英业达出货160万
[半导体设计/制造]