台积电生产遇阻，iPhone 14 或无法采用3nm芯片-电子工程世界

据9to5mac援引Information今天发布的一份新报告显示，苹果同台积电之间的关系十分紧密，同时台积电正在努力向 3nm 制造过渡。

iPhone 13 中的 A15 处理器采用 5nm 工艺制造。台积电正在向 3nm 制造技术过渡，但在此过程中面临挑战。

报告称，如果 iPhone 14 配备新的 3nm 芯片，苹果将能够在其设备中采用“性能更强大、耗能更少的处理器且显著增加它们的尺寸”。不过，明年的 iPhone 14 可能并不会搭载3nm芯片。

据苹果前代芯片信息分析，台积电最终的分析结果是，iPhone的处理器将连续三年（包括明年）卡在同一个芯片制造工艺上，这是其有史以来的第一次。这种情况可能会导致一些客户将他们的设备更新计划推迟一年，并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。

尽管有这些推迟的迹象，但台积电仍有望率先达到 3 纳米，领先于英特尔和高通等其他芯片制造商。之前的报道表明，苹果可能会在其 2022 年的部分产品中使用 3nm 芯片，但如果报告成真，那么实际情况可能并不如此。

在财务上，台积电和苹果之间的关系据说是难以置信的相互依赖。据报道，苹果公司占据台积电去年总收入的四分之一。据说苹果还获得了台积电的“VIP”待遇，包括去年在制造 iPhone 12 芯片的问题上：

“像大多数 VIP 客户一样，Apple 的要求可能特别高”一位前台积电工程师表示，当台积电在 2020 年遇到 iPhone 12 处理器制造问题后，苹果向其施压，要求其供应更多芯片，但并未提高合同总价。

一位前苹果芯片高管表示，在合作初期，出于对地震风险的担忧，苹果曾要求台积电在中国台湾省南部城市高雄增建至少一家芯片工厂。今年早些时候，台积电表示愿意在该市建厂。

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