振芯科技：公司持续推进SOC/CMOS射频等技术研发

近日，振芯科技在接受机构调研时表示，在集成电路领域，公司拥有相关元器件设计十余年的技术积累和品牌优势。公司自主设计研制的高端集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括北斗关键器件、转换器、软件无线电（SDR）、频率合成器、视频接口、硅基多功能 MMIC 等六大重点系列数百种产品。

其称，受益于5G、智能穿戴、汽车电子、物联网等创新应用需求的不断扩大，集成电路行业景气度持续处于高位。公司所在产品市场存在较大的替代更新需求，并将在“十四五”期间保持稳定的增长趋势。

对于“十四五”期间公司规划，振芯科技表示，在集成电路领域，公司将持续推进转换器、高速接口、SOC、CMOS射频等方向的技术研发，加强汽车电子/电脑、软件无线电等新领域产品的技术创新，适时补充产业链短板；在北斗综合应用领域，基于公司核心器件优势，继续加快推进北斗三代卫星导航终端产品的迭代，加快产品研发从单一导航系统应用向多系统兼容应用转变，从以导航应用为主向导航与移动通信、互联网等融合应用转变；在视频光电领域，加强对下游应用场景的挖掘，在航空、公安、机场信息化系统中建立长期服务关系。

同时，振芯科技将积极寻求通过不同途径增强公司资本实力，也将在既有业务的基础上寻找优质的投资并购机会，完成公司价值链的延伸，实现产业发展与资本助力有机结合。