6月8日,证监会披露关于杭州杭州国芯股份有限公司(简称:杭州国芯)首次公开发行股票并上市辅导情况报告。
2020年12月28日,中信证券与杭州国芯签署了《辅导协议》,并按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等相关规定及双方约定开展辅导工作。自2020年12月29日至本报告出具之日,中信证券共开展了六期辅导工作。
经辅导,中信证券认为,辅导对象在历史沿革、业务、资产、人员、财务等方面的相关问题已落实整改,公司治理、内部控制和公司战略等方面的工作均已调整完善,并按照有关规则规范运行,发行人及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人已明确认识和掌握上市相关法律法规、证券市场规范运行和信息披露的要求。
资料显示,杭州国芯是一家专注于物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的领军型芯片企业,通过20年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累,为数字电视、智能语音、智能视觉、工业控制等物联网应用领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。目前有数字电视机顶盒芯片、AIoT芯片及工业物联网芯片三条产品线,主要产品包括应用于数字电视机顶盒的STB芯片,应用于智能家电家居、智能穿戴及智能车载等终端的AIoT芯片以及应用于民爆行业电子雷管的工业物联网芯片。
作为全球领先的机顶盒芯片供应商之一,杭州国芯开发的数字机顶盒芯片产品累计出货近4亿颗,全球大多数国家都能找到搭载杭州国芯芯片的产品。据公司介绍,2019年,杭州国芯的机顶盒芯片发货量超过3千万颗,在多个细分市场的出货量占据业界领先的市场份额。
同时,人工智能也是杭州国芯重点投入的新方向。2017年,杭州国芯推出了首款物联网AI芯片GX8010,该芯片集成了杭州国芯自研神经网络处理器gxNPU,可用于加速神经网络的运算。
此外,与GX8010同期,杭州国芯也发布了AIoT语音芯片GX8008,该芯片搭载了国产CPU和国产NPU,可应用于智能家居、智能车载等领域,为设备进行智能语音前端处理,支持本地唤醒和离线语音指令识别。
2020年,杭州国芯推出超低功耗AI芯片GX8002,功耗低至70uW,集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。凭借着超低功耗,GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。
目前,杭州国芯已和阿里巴巴、京东、百度、360、科大讯飞、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。
天眼查显示,自2010年以来,杭州国芯已获得5次融资,而其最新一次融资是去年6月,获得创维集团战略投资。
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