SiliconBlue iCE65超低功耗FPGA量产出货

发布者:RadiantDreams最新更新时间:2009-02-16 来源: 电子工程世界关键字:SiliconBlue  TSMC  SRAM  iCE65  FPGA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      SiliconBlue®日前宣布,针对手持式超低功耗应用的65纳米SRAM技术FPGA量产出货。本次发表的产品包括iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08,其它同系列的产品也会于几个月内跟进。iCE系列是世界上第一个专为电池供电手持式消费性市场而优化的非易失性FPGA产品。“我们的iCE65 FPGA提供最低功耗、最低价格以及最小空间,同时改善了设计和生产中所需的成本,iCE65 FPGA满足了所有手持式消费性电子产品的严格要求。”SiliconBlue总裁 Kapil Shankar表示。

      SiliconBlue选择与专业半导体代工厂台积电(TSMC)合作,因为该公司能够为SiliconBlue带来大量且快速的生产优势,助力SiliconBlue的客户较其它解决方案更快速的提升产能。“SiliconBlue利用65LP CMOS工艺的优点发展具备“ASIC-like”逻辑能力的低功耗单芯片解决方案,以FPGA运用于快速成长的消费性手持式市场而言是非常完美的结果。”台积电北美区业务管理副总经理Brad Paulsen表示。

      消费性移动装置目前正在进行高度的整合,包括PDA、MID(Mobile Internet Devices,移动互联网设备)、DPF(Digital Picture Frames,数字相框)、POS(Point of Sale Terminal,销售终端)、相机、MP3播放器、GPS装置、游戏平台、电子邮件以及网络浏览器。SiliconBlue的iCE65器件提供一个天然的桥梁,使所有创新者的解决方案能更易于运用专用标准产品(ASSP)/装置。

      通过“ASIC-like”逻辑能力,SiliconBlue的iCE65是完整的单芯片解决方案,可重复配置、使用SRAM技术,再加上整合该公司NVCM(Non-Volatile Configuration Memory,非易失性配置存储器)专利技术,消除了外部闪存PROM(可编程只读存储器)的成本,并且更易于使用。SiliconBlue的完整设计环境包括以VHDL和Verilog为基础的开发软件iCEcube™、评估套件iCEman™、以及业界宽广的IP以及针对手持式应用的完整设计。

 

关键字:SiliconBlue  TSMC  SRAM  iCE65  FPGA 引用地址:SiliconBlue iCE65超低功耗FPGA量产出货

上一篇:德州仪器开发出1.2 GHz TMS320TCI6487
下一篇:Altera发布集成收发器的40nm FPGA系列

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 20:46

Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和评估套件
MAX 10 FPGA集成了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高了系统价值。 2014年10月8号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布开始提供非易失MAX® 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售,由多种设计解决方案提供支持,这些方案加速了系统开发,包括Quartus® II软件、评估套件、设计实例,以及通过Altera设计服务网络(DSN)提供的
[嵌入式]
TMS320C61416控制FPGA数据加载设计(二)
3.2 用户程序和CPLD程序   本系统中2片FPGA加载的原理一样。为避免繁琐,这里以1片FPGA_A为例来作介绍。   CPLD在系统中负责2项工作。   ①映射DSP端Flash分页寄存器:控制Flash的高3位地址线,分8页,每页1 MB空间。   ②映射DSP端2片FPGA的加载寄存器:   a.配置寄存器FpgaA(B)_config_Reg 。负责配置数据和时钟,高8位为Byte-Swapped前的数据位,输出到配   置引脚时进行字节交换,最低位为CCLK位。   b.控制寄存器FpgaA(B)_Prog_Reg 。负责外部控制引脚,分别为CS_B、RDWR_B和PROG_B。   c.状态寄存
[模拟电子]
TMS320C61416控制<font color='red'>FPGA</font>数据加载设计(二)
台积电开始测试7nm工艺 为iPhone 9做准备
6月1日消息,据国外媒体报道,世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺,预计2018年上半年大规模量产,届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片。 外媒的报道显示,台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺,预计2018年上半年大规模量产,目前已有12家客户。  目前领先的芯片工艺是10nm,高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺,而台积电的10nm工艺目前也已成熟,苹果即将的今秋发布的iPhone 8,所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造,目前已开始量产,原计划在7月底生产5000万片。 作为苹果多年的合作伙伴,台积电为其代工了多款A系列的芯片,其iPhone
[半导体设计/制造]
基于FPGA的快速并行FFT及其在空间太阳望远镜图像锁定系统中的应用
摘要:在空间太阳望远镜的在轨高速数据处理中,运算时间是影响系统性能的重要环节之一。利用FPGA丰富的逻辑单元实现快速傅里叶变换(FFT),解决 了在轨实时大数据量图像处理与航天级DSP运算速度不足之间的矛盾;利用溢出监测移位结构解决了定点运算的动态范围问题。经过实验验证,各项指标均达到了设计要求。 关键词:FFT FPGA 蝶形运算 空间太阳望远镜项目是我国太阳物理学家为了实现对太阳的高分辨率观测而提出的科学计划。它可以得到空间分辨率为0.1"的向量磁图和0.5"的X射线图像,实现这样高的观测精度的前提就是采用高精度的姿态控制系统和高精度的相关跟踪系统。从整个系统来看,相关运算所需的时间成为限制系统性能能否提高的一个重要环节。 目前
[半导体设计/制造]
用Xilinx FPGA适应不断变化的广播视频潮流
  电视台的演播室需要在不替换庞大的以同轴电缆构建的基础架构的情况下,将模拟音频和视频转换为数字音频和视频,这样就逐渐形成了传输非压缩标清视频的串行数字接口(SDI)协议。如今,出于重新利用同轴电缆的同样目的,日益增长的屏幕分辨率和相关数据速率衍生出了若干新的串行数据通信格式。   首先出现的是SDI标准,通常称为SMPTE 259M标准,这是由电影与电视工程师协会(SMPTE)制定的,于1989年开始商业应用。在最初推出之际,用于接口的主要芯片是由ASSP芯片制造商提供的。SDI名义上的数据速率是270Mbps,足够满足标清电视(SDTV)的分辨率。   在2002年,Xilinx对业界宣布即将推出Virtex-II Pro
[嵌入式]
用Xilinx <font color='red'>FPGA</font>适应不断变化的广播视频潮流
以STM32F407ZGT6单片机来讲解一下扩展外部SRAM
现在的电子系统应用,对SRAM要求越来越高,单片机或ARM内部的RAM越来越不够用。当电脑运行比较卡的时候,我们可以通过给电脑加装内存条来改善电脑的性能。我们可以给单片机外加和内存条效果一样的SRAM来提升单片机的性能。下面以STM32F407ZGT6单片机来讲解一下来扩展外部SRAM。 给STM32芯片扩展内存与给PC扩展内存的原理是一样的,只是PC上一般以内存条的形式扩展,内存条实质是由多个内存颗粒(即SRAM芯片)组成的通用标准模块,而STM32直接与SRAM芯片连接。下面就是我们今天的主角SRAM,具体型号为EMI7064的国产EMI SRAM,那么就来看一看EMI7064的管脚图吧。 8pin SOIC 150m
[单片机]
以STM32F407ZGT6单片机来讲解一下扩展外部<font color='red'>SRAM</font>
Actel单芯片FPGA获Elan青睐,用于USB测试/测量设备
Actel公司日前表示,其以Flash为基础的单芯片ProASIC3现场可编程门阵列(FPGA)器件被用于Elan Digital Systems公司的USBscope50中,USBscope50是Elan微型USB测试和测量设备系列的一员。 Elan董事总经理Julian Barnard称:“Actel 的ProASIC3 FPGA器件是设计上唯一能够完全满足我们对于单芯片、安全性、价格、功耗和性能方面的要求的选择。ProASIC3器件具备无与伦比的安全性,这特点对于我们尤其重要,可让我们安心地将制造和组装工作外包,从而降低成本。因此,我们能够快速生产USBscope50,并糅合了独特的低总体成本、小
[新品]
台积电28纳米添新单!円星内嵌闪存IP第3季度推出
IP开发商円星科技(M31)宣布,将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。 円星董事长林孝平表示,随网络传输频宽不断加大,数据运算与储存需求日增。円星在台积电领先业界的28纳米嵌入式闪存制程开发的IP,除了可缩短设计周期,还能降低SoC功耗并提高效能,可广泛应用于高速的数据处理、电源管理,物联网、车用电子,以及移动通讯等产品的设计上。 台积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee则说,嵌入式闪存存储器技术对于支持智能行动,汽车电子和物联网等广泛应用至关重要。凭
[手机便携]
<font color='red'>台积电</font>28纳米添新单!円星内嵌闪存IP第3季度推出
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved