FPGA上真的结合高性能模拟器件并且马上要量产了

日前，Xilinx全球宣布，其即将推出采用 RF 级模拟技术的 全可编程 （All Programmable） RFSoC，该方案在集成方面取得了突破性的进展，其将高性能 ADC 和 DAC 完美集成到了 SoC 中。

Xilinx在官方稿件中指出：“该方案的好处通过用集成直接 RF 采样技术取代分立数据转换器，RFSoC 可削减 50-75% 的功耗和封装尺寸，这也是大规模 MIMO 5G 无线电和毫米波无线回程的关键。同时，SoC 与直接 RF 信号处理的结合为数字域中提供了全面的灵活性，将我们与适合商用、面向无线基础设施的软件无线电的距离拉得更近了。”

        RFSoC FPGA的优势汇总

严格意义上来讲，这并不是Xilinx的首款模拟集成FPGA，Xilinx平台产品营销副总裁Tim Erjavec表示：“2012年我们已经有一个集成ADC的Virtex-7 FPGA，但是并没有推出市场。先后发表了一些论文，并且在实验室进行了测试。”

可以看出赛灵思很早以前就做好了高集成的技术准备，只是静待5G市场成熟。

        Xilinx平台产品营销副总裁Tim Erjavec

集成模拟器件的好处有哪些？

Xilinx通讯市场总监Harpinder S Matharu表示：“Xilinx全新架构不仅仅能够节约功耗，还能够减少尺寸，另外它的高度集成也使设计更加简单，避免了过多的DAC、ADC和SoC进行连接，客户不用考虑平衡性、工作荷载等等问题。另外由于可编程，因此在同一个系统中可根据不同的带宽需求做出灵活的安排与设计。”

        Xilinx通讯市场总监Harpinder S Matharu

Matharu以实际系统功耗评估为例，如图所示，采用Xilinx的集成方案相较分立方案功耗降低得相当多。

在谈及与其他方案的比对时，Matharu具体表示：“如果用分立元件进行射频转换的话，封装尺寸会大，同时设计困难，也不具备通用的灵活性。有些厂商采用了RF采样，用混频器和滤波器技术，也有利用DSP进行解决，但连接方面非常复杂，需要高速的I/O，系统也较为复杂。Xilinx的FPGA则完全解决了这些问题。”

对于5G大规模MIMO来说，高集成的FPGA非常适合多天线阵列应用，无论是尺寸上还是功耗上，Xilinx的全新方案都是值得期待的，这也是为何目前市场上已有的5G供应商，几乎都在和Xilinx进行相关方面的研究开发。

预计2017年下半年，Xilinx将会具体公布该系列产品型号，从事5G相关行业的工程师届时还请多留意。