芯科推出智能仪表无线连接开发的软件解决方案-电子工程世界

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中国，北京-2014年5月21日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对快速增长的智能仪表和智能电网市场，是对其行业领先的微控制器（MCU）、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。

无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技术。基于欧洲标准EN13757-4的无线M-Bus协议，规定了如何在Sub-GHz基础上使不同类型的智能通用电表、数据集中器、移动抄表设备和热量表（热消耗配置器）进行无线RF通讯。无线智能仪表应用中对于电池供电的仪表（例如水、气和热表）要求具有较长的电池寿命。无线M-Bus协议规定了只需要耗费很小的表间通讯数据量以使能工作15-20年的电池寿命得以实现。经过去几年多次的现场试验及许多国家的部署证明，在欧洲无线M-Bus已成为广为接受的智能仪表标准，而且世界其他地区对该标准的兴趣也正在大大增加。

Silicon Labs的无线M-Bus软件解决方案包括完整的sub-GHz无线协议栈，从物理层到应用层支持S（868MHz）、T（868MHz）、C（868MHz）和N（169MHz）模式。这个协议栈包括可以访问应用和扩展数据链路层的应用编程接口（API）。该软件也包括一个可以从外部主机处理器控制无线M-Bus解决方案的可选串行命令接口。

无线M-Bus软件可提供二进制/目标对象格式代码，适用于Silicon Labs的Si446x EZRadioPRO® sub-GHz RF收发器和基于ARM内核32位的低功耗EFM32™ Leopard Gecko MCU。使用Silicon Labs的无线开发套件（WDS）可以为S、T、C和N模式提供物理层配置。软件包包括完整的API文档、物理层脚本、测试报告、快速开始指南和基于PC的评估工具。软件源代码也可以通过单独的授权协议获得。

STZEDN（Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking）开发的sub-GHz协议栈符合当前的无线M-Bus规范（EN13757-4）、无线M-Bus应用层规范（EN13757-3）和Open Metering System（OMS） Group应用层规范。这一基于标准且稳定的sub-GHz协议栈的实现，使智能电表的开发人员能够创建有竞争力并易于安装和维护的产品。STZEDN堆栈实现了所有无线M-Bus标准和辅助支持工具要求的协议元素。该协议栈已经与领先的制造商的软件模块在不同协议层上通过了所有互操作性测试，并且针对小封装、模块化和可扩展性进行了优化。STZEDN也提供额外的工程服务（适配、定制和优化）、培训和客户支持。

Silicon Labs高级副总裁兼微控制器和无线产品总经理Geir Førre表示，“我们的新型无线M-Bus软件解决方案简化了添加无线连接到智能计量系统的过程，作为世界顶级通用仪表制造商硅解决方案的领先提供商，我们也为智能仪表和其他物联网应用提供一系列sub-GHz无线收发器、EFM32 MCU、8位无线MCU、Ember® ZigBee® SoC和数字隔离IC产品。”

无线M-Bus开发套件
Silicon Labs提供了多种评估硬件，能够充分展示Silicon Labs的无线M-Bus软件解决方案的能力。建议使用Si4461-868-PDK套件和两个EFM32LG-STK3600入门套件进行评估。Si4461-868-PDK套件包括两个能够独立进行RF评估的4461-PCE14D868-EK RF子卡。为了进行无线M-Bus软件评估，RF子卡必须连接到EFM32LG入门套件。在无线M-Bus快速开发指南中你能找到整个连接细节。4463-PSQ20D169-EK RF子卡也能够用于169MHz的N模式操作。

价格和供货
无线M-Bus软件解决方案现在已经可以免费提供给客户使用。

关键字：芯科智能仪表无线 M-Bus 引用地址：芯科推出智能仪表无线连接开发的软件解决方案

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