更小更灵活，英飞凌推出微型封装的工业级eSIM

普及一下何谓eSIM？

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，如同早年的小灵通。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。未来通用的eSIM标准建立将为普通消费者、企业用户节省更多移动设备使用成本，并带来更多的便利、安全性。

物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络， 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。

eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU（库存量单位），他们还能够简化制造流程和全球分销。此外，如果网络覆盖不足，或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同，客户也可随时更换移动服务提供商。

不过，要想在狭小空间上实现稳健的品质，且在最恶劣条件下也能正常使用，这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步：英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性，体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。

采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产，现已批量供货。