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    摘要： 介绍了日本三菱公司最新推出的单片微处理器M37906和智能功率模块PS2124在变频调速中的应用，并结合不对称规则采样脉宽调制（PWM）法，给出了变频器设计的基本方法。     关键词： M37906 脉宽调制 智能功率模块 规则采样 随着电力电子技术和微电子技术的飞速发展，变频调速技术也在日新月异地进步。智能微控制器的不断完善和智能功率模块（IPM）的更新换代更加促进了变频调速技术的进步。近十多年来，以半导体功率器件为基础的PWM变频及脉宽调速技术在各个领域得到了广泛的应用。如何在普通环境中应用最新的电子技术成果，通过优化PWM算法提高控制性能，一直是技术人员的不懈追求。 本文介绍三菱公司

气相色谱仪控制核心主要有单片机、DSP和ARM芯片组成。其中单片机的数据运算能力较弱;DSP(Digital Singnal Processor)是一种独特的微处理器，具有强大的数据处理能力和高运行速度，但通用功能相对较弱。相比之下，ARM芯片具有强大的事务处理功能，还可配合嵌入式操作系统使用，并适用于气相色谱仪的控制核心。意法半导体公司的STM32F101VB微处理器使用高性能的ARM Cortex—M3 32位的RISC内核，工作频率为36 MHz，内置高速存储器(高达128 kB的闪存和16 kB的SRAM)，可增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。此外，其所有型号的器件均包含标准的通信接口(2个I2C接口、2个SPI

有机发光显示器（ OLED ）是以有机电致发光材料为基础的新一代平板显示技术，与传统的显示技术相比， OLED 具有更薄更轻、主动发光（不需要背光源）、广视角、高清晰、快速响应、低能耗、耐低温和抗震性能优异、潜在的低制造成本及柔性与环保设计等显示器件制造所要求的几乎所有优异性能，因而被广泛应用在消费电子、医疗、汽车、电力、能源、工控等领域的人机界面中。 　　维信诺公司专业从事 OLED 显示器的研发和制造，于2003年将 OLED 产品推向市场，是中国大陆第一家批量生产和销售 OLED 屏体及模块产品的公司。维信诺公司根据市场需求的变化，不断进行技术创新和产品升级，推出了一系列的 OLED 显示模块，并针对各种领域客户提供多种解决

　　采用微处理器控制方式的洗碗机。其使用电压220V。清洗泵电机功率120W，排水泵电机功率60W，发热器功率800W。采用喷臂喷射洗涤，设预洗、清洗、中洗、强洗四种洗法；洗涤时间为清洗档20—25min，中洗、强洗档35～70min;利用余热干燥餐具。 原理分析： 　　（1）220V市电电源加至电源变压器T的初级，降压后由次级输出16V交流电压。该电压经整流器VD1—VD4桥式整流、电容C1和C2滤波后，产生直流电压，再经三端稳压集成电路IC4稳压，产生12V直流电压，供功率驱动集成电路IC2及控制继电器K1～　K5用电。同时，该直流电压再经三端稳压集成电路IC5稳压，产生5V直流电压，作为微处理器IC1、IC3及蜂鸣器HA的工

1  引  言 1. 1  背景 TURBO51的工程背景是TURBO51嵌入式微处理器结构设计上采取经时间考验过的32位机主流系统结构， 在严格保证对8051 指令集兼容的前提下，通过重新定义其处理器核的系统结构来挖掘处理器结构上的并行性实现。在传统8051软件开发环境下实现本要由更高位宽的32位处理器来完成的工作并完全重用所有现有软件资源。在 8051指令级多种寻址方式混合且指令不定长的现实下实现了高性能的体系结构， 乱序发射， 分支预测， 精确例外处理， 基于猜测的先行预取，片上一级指令高速缓存。处理器系统结构的复杂给验证提出了很高的要求。而且， 由于TURBO51 是作为SoC 的嵌入式处理器核， 是整个大规模SO

IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。 巨头携手推动产业升级 从集成电路产业发展的历史看，大约每隔10年硅片直径就会扩大一次。例如2001年半导体业顺利导入300mm生产线，与1991年第一条200mm生产线投入量产正好间隔10年。基于此，英特尔、三星电子与台积电把2012年确定为集成

　　嵌入式系统已成为IT行业研发热点，但基于嵌入式系统的二次开发应用却存在很多难点，难以真正地将嵌入式系统投入到实际应用中。武汉中科院岩土力学所智能仪器室对基于ARM9的嵌入式系统进行二次开发，采用ARM9微处理器取代原有的51单片机实现对SY5声波检测仪 的控制。其中高速微处理器与现有低速设备接口及在配套的操作系统中就SY5声波检测仪原有功能设计相应驱动是本文研究的重点。同时提出了可行的硬件调试方法，为今后基于ARM9微处理器的硬件开发提供了思路。 　 1 系统构成 　 1.1 高性能的ARM9嵌入式微处理器 　　本设计选择Cirrus Logic公司2004年7月推出的EP93XX系列中的高端产品EP9315。该微处理器是高

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。 处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是第一步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。 二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易损坏。比如我们如果掉了手机，手机会弯曲，而不是破碎。 其实，现在的半导体和屏幕已经相当薄了，不过它们依赖材料的三维物理特性。如果将硅圆晶弯曲，它就会破裂。维也纳科技大学使用石墨烯等2D材料或者过渡金属硫族化合物，它们是真正的二维材料，是用晶体制