高通推出强大的领先物联网解决方案组合

发布者:EE小广播最新更新时间:2021-06-08 来源: EEWORLD关键字:高通  物联网  数字化转型 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

高通推出强大的领先物联网解决方案组合,专为推动全球众多行业数字化转型打造


从入门级至顶级的下一代解决方案,提供先进的边缘AI性能、创新的能效、5G连接功能以及增强的处理与安全特性


2021年6月8日,圣迭戈——实现万物互联的愿景,创造了前所未有的机遇。当前,高通技术公司正赋能超过13,000家物联网客户的生态系统,助力行业加速联网产品的开发,推动数字化转型。高通技术公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案,扩展对物联网生态系统的支持,助力推动下一代物联网终端的普及。


image.png


上述解决方案覆盖从入门级至顶级平台,以扩展众多工业和商业物联网应用。高通技术公司最新物联网解决方案专为助力满足关键细分市场不断扩展的物联网生态需求打造,包括交通运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等。


高通技术公司高级副总裁兼智能连接业务总经理罗杰夫表示:“高通技术公司拥有通过系统级解决方案引领物联网生态发展的独特优势。连同最近推出的高通315 5G物联网调制解调器,全新的物联网解决方案进一步证明我们致力于促进全球数字化转型,并通过丰富解决方案变革工业和企业物联网应用,以实现领先性能和无缝连接。我们相信技术的力量,通过卓有成效的创新与解决方案支持生态系统打造与世界连接、工作和沟通的全新方式,丰富人们的生活。此次全新推出的物联网解决方案标志着向这一目标迈进的重要一步。”


image.png


以上七款全新物联网解决方案为广泛的智能终端和联网解决方案提供丰富特性,并带来更长的软硬件维护与支持周期选项,可提供最少八年以上的长期支持:


高通QCS8250 | 目标应用:联网医疗、数字标牌、零售及视频协作


高通QCS8250是高通技术公司的下一代顶级解决方案,以最高能效为边缘侧计算密集型AI应用提供最高性能而优化,并支持高通Wi-Fi 6解决方案和5G连接。该解决方案通过高通Kryo™ 585 CPU架构、高通AI引擎和强大的图像信号处理器(ISP)实现顶级性能,可支持多达7个摄像头的并发,编码能力最高可达4K、120帧/秒。这款强大的解决方案不仅为高度直观的AI特性提供全新神经处理单元(NPU),更为计算密集型物联网应用带来机器学习功能,赋能智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售。该解决方案专为工业和商业物联网应用打造,通过第三方生态系统赋能的灵活选项提供极致性能体验,并加速规模化部署和商用。


高通QCS6490/QCM6490 |目标应用:联网医疗、物流管理、零售、交通运输和仓储

高通QCS6490和高通QCM6490是高通技术公司专门面向高端物联网终端而优化的首款物联网解决方案,旨在提供顶级特性,包括全球5G连接和超高速Wi-Fi 6E。凭借Kryo670 CPU架构,该解决方案提供强大性能并专为工业和商业物联网应用打造,例如交通运输、仓储、联网医疗、物流管理和零售POS终端。该解决方案支持5G毫米波/Sub-6GHz和Wi-Fi 6E,支持最新一代加固式手持设备和平板电脑、工业扫描仪及人机界面系统。与前代解决方案相比,该解决方案通过强大的连接、更低时延、动态三ISP和第6代高通AI引擎实现的先进边缘AI与计算,在降低功耗的同时提供强大性能。


高通QCS4290/QCM4290 |目标应用:摄像头、工业手持设备和安防面板


高通QCS4290和高通QCM4290为中端设备带来最大化优势并提供更强的性能。凭借Kryo 260 CPU架构以及第3代高通AI引擎实现的更高速率和稳健可靠的终端侧性能,该平台提供强大性能、动态摄像头功能和广泛的连接选项(支持LTE Cat13、Wi-Fi 6-Ready连接),是工业和商业物联网应用的理想选择,例如物流及仓储中的工业手持设备、安防面板和摄像头。面对与日俱增的终端侧智能需求,采用该全新解决方案的终端将助力打造具有生产力且高效的工作环境。


高通QCS2290/QCM2290 |目标应用:摄像头应用、工业手持设备、零售和资产跟踪

高通QCS2290和高通QCM2290作为稳定成熟的入门级解决方案,通过LTE连接、升级特性和内存支持带来可靠性能以及更低能耗。该入门级解决方案采用Cortex A53 CPU架构,具备成本效益,提供更高性能、更强图形处理能力、更佳图像质量和更优能效。该平台适用于零售POS、工业手持设备、资产跟踪和摄像头应用。此外,QCS2290/QCM2290基带芯片与QCS4290/QCM4290管脚兼容,将助力客户跨多种物联网设备使用硬件和软件,以降低成本并缩短商用时间。


高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290解决方案现已面市。高通QCS6490/QCM6490解决方案将于2021年下半年面市。


高通技术公司的全新解决方案正推动未来技术发展,赋能下一代物联网生态系统创新:


瑞轩科技


瑞轩科技总裁Sam Wu表示:“在新冠疫情的巨大影响下,视频会议系统成为必备功能。高通QCS8250的推出支持瑞轩科技提供精心打造的音频和视频处理产品,从而实现零距离、无干扰的沟通。”


艾睿


艾睿全球供应商与工程服务副总裁Aiden Mitchell表示:“通过与高通技术公司合作,我们将高通QCS8250引入艾睿日益扩大的产品线中,艾睿可提供从入门级到顶级物联网解决方案的全面组合。艾睿通过工程服务、强大的生态系统和全球供应链,支持客户进行产品规模化开发、设计和部署。”


圆展


圆展科技总经理许起裕表示:“作为全球领先的会议摄像头与室内解决方案供应商,我们很高兴看到高通技术公司推出高通QCS8250,它使我们保持竞争力并为视频会议生态系统带来更好的统一通信与协作(UC&C)解决方案。”


eInfochips


艾睿电子旗下公司eInfochips首席业务开发官Parag Mehta表示:“eInfochips期待在我们的解决方案中采用高通QCS8250。我们重视智能影像和机器视觉解决方案,因此eInfochips对于高通技术公司推出高通QCS8250解决方案倍感兴奋。eInfochips拥有超过25年的产品设计经验,我们计划采用高通QCS8250解决方案赋能协作终端、智能机器人、增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备、家庭/工业自动化、智能摄像头及其它智能终端。”


广和通


广和通首席执行官应凌鹏表示:“高通技术公司推出最新物联网解决方案,是在全球普及下一代物联网终端的过程中迈出的令人倍感兴奋的一步。结合广和通端到端物联网模组和无线通信解决方案,上述全新解决方案将面向广泛行业及垂直应用带来强大、智能且革命性的物联网解决方案。”


霍尼韦尔


霍尼韦尔生产力解决方案与服务业务总裁Kevin Dehoff表示:“当霍尼韦尔为全球工作者设计和打造移动终端时,我们希望确保高水平的企业级性能、连接和边缘计算以赋能下一代应用。在开发创新型移动计算机方面,基于霍尼韦尔与高通技术公司的长期合作关系,我们持续采用高通最新物联网解决方案,向客户提供强大的处理能力,促进并提升企业员工及其客户的体验,卓有成效地推动生产力提升。”


鸿沛电子


鸿沛电子总裁EricCheng表示:“作为中国台湾地区领先的物联网解决方案分销商,我们拥有强大的应用洞察力,并为客户提供从概念、设计到制造的全方位支持。高通QCS8250作为领先的AI计算平台,能够助力我们支持客户在2022年上半年推出支持高性能低功耗计算的物联网平台,包括广积科技的SMARC模组和圆展科技的视频会议解决方案。”


广积科技


广积科技副执行长陈友南表示:“在鸿沛电子的推荐下,我们在基于高通技术的广积科技SMARC模组中采用了下一代顶级处理器高通QCS8250,带来高能效、出色性能和4K每秒120帧的视频分辨率,使SMARC模组成为高端多显示屏/多摄像头标牌、互动白板(IWB)、视频会议或零售分析应用的理想之选。”


Lantronix


Lantronix总裁兼首席执行官Paul Pickle表示:“全新高通QCS8250平台为智能视频市场的开发者带来令人兴奋的新功能。这一平台使Lantronix能够为物联网垂直市场的客户提供快速进入市场的能力,尤其是在视频协作、智慧城市、智能显示和AI零售柜等领域。高通QCS8250将通过解决关键视频处理和时延等问题推动下一代视频开发,Lantronix期待参与其中。”


美格智能


美格智能首席执行官杜国彬表示:“作为全球领先的物联网无线通信模组提供商,美格智能对高通技术公司推出下一代物联网解决方案倍感兴奋。上述全新解决方案将支持美格智能开发下一代物联网应用,开创新一代物联网应用及生态系统扩展。”


百富


百富常务副总裁罗韶文表示:“高通技术公司推出的最新物联网解决方案为推动零售市场和物联网生态系统迈出了强有力的一步,使下一代终端的全球普及成为可能。我们很自豪能够与高通技术公司合作,持续推动市场增长和生态系统发展。”


移远通信


移远通信首席执行官钱鹏鹤表示:“高通技术公司全新的物联网解决方案标志着全球下一代物联网终端普及过程中令人兴奋的一次迈进。上述解决方案高度兼容移远通信现有5G和LTE模组,支持客户加快其产品设计并实现快速上市。我们很自豪能够与高通技术公司合作,持续推动物联网发展。”


商米


商米首席运营官张金普表示:“高通技术公司推出最新物联网解决方案,是在全球范围普及下一代POS终端的过程中令人激动的一步。结合商米科技的旗舰产品,上述全新解决方案将为广泛行业及垂直应用带来强大、智能且革命性的终端。”


日海智能


日海智能首席执行官杨涛表示:“日海智能致力于利用先进的物联网技术为物联网生态系统开发从5G模组到智慧社区的一站式解决方案。高通技术公司推出的最新物联网解决方案将支持我们开发下一代产品,提供端到端5G解决方案、智能工业应用,并帮助企业利用前沿物联网技术始终保持行业领先。”


创通联达


创通联达首席执行官蔡蓉表示:“作为全球领先的物联网产品与解决方案提供商,创通联达在AI和物联网领域拥有多年经验和技术专长,我们为通过端到端解决方案加速客户开发周期和业务周期而感到自豪。我们期待通过高通技术公司的全新物联网解决方案赋能客户为不同行业设计并打造智能物联网技术,推动下一代物联网发展。”


迪芬尼


迪芬尼专业音频部会议产品总监Tungwen Tu表示:“全球音频ODM服务领军企业迪芬尼正与高通技术公司合作,利用搭载高通QCS8250的视频协作一体机为市场带来音频和视频会议集成式平台。该视频一体机能够支持多达3路视频流、2个5200万像素传感器和配备广角镜头的TOF摄像头,同时配备模块化Wi-Fi 6连接。迪芬尼还与内置扬声器和音频解决方案提供商合作,为用户带来一流的视频协作体验。高通QCS8250支持的独立架构,对于实现当下领先的视频协作软件应用认证至关重要。”


VIDERI


VIDERI首席技术官Francois Gariepy表示:“作为高通QCS8250的早期采用者,VIDERI对高通技术公司及其世界一流的工程师和开发者表示衷心感谢,高通QCS8250芯片具有强大的图形和神经网络处理能力和集成的Wi-Fi6功能,它将成为我们下一代AI零售视觉体验平台的基石。”


斑马技术


斑马技术产品管理副总裁Julie Johnson表示:“基于双方长期的战略合作关系,我们祝贺高通技术公司推出这些先进的解决方案。该创新使我们能够更加灵活地基于客户的特定需求,打造合适的技术解决方案。”


关于高通公司


高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。


关键字:高通  物联网  数字化转型 引用地址:高通推出强大的领先物联网解决方案组合

上一篇:全球首款存算一体高通量算力芯片在京首发
下一篇:贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 01:21

收购NXP获批 高通加速智能汽车布局的“落地”
近日,高通470亿美元收购恩智半导体(简称NXP )的交易取得了美国反垄断机构的许可。 早在去年10月,高通就宣布将以110美元(溢价11.5%)每股的价格,收购恩智浦已发行的全部股票,全部以现金支付。而按照最新消息,高通选择延长现金要约收购(Tender Offer)恩智浦所有流通股的截止时间,延长至2017年5月2日美东时间下午5点(北京时间5月3日上午5点)。 作为一家知名半导体供应商,NXP曾在2015年干了一件大事,那就是收购车用芯片巨头——飞思卡尔,最后摇身一变成为车用半导体行业内的NO1。2016年NXP又一次让整个半导体界和汽车界震惊了,因为它被打包出售给了高通。高通收购NXP,也被认为是半导体行业内最大的一起收
[汽车电子]
物联网十二五规划 产业蓬勃发展可期
工信部发布了物联网十二五规划,提出了未来5年的发展目标,5项重点工程,要增   加物联网发展专项资金规模,将推动物联网产业下一个五年的蓬勃发展。   事件:   12月8日,工信部发布了《物联网“十二五”发展规划》,分析了物联网发展的国内外现状与发展趋势,梳理了物联网产业链,并提出了未来发展的目标与路径,提出了多项措施来扶持推动产业发展。   自2009年8月温家宝总理在无锡调研时首次阐述了“感知中国”理念,要求“加快推进传感网发展”以来,物联网得到了各级政府的高度重视。2009年11月被列入战略性新兴产业,2010年3月被写入《政府工作报告》。在2010年10月发布的《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中,明确指出
[模拟电子]
诺基亚高通三星LG合计持有一半LTE专利
  北京时间2月20日晚间消息,全球最大的专利调研人员社区Article One Partners与汤森路透联合进行的一项调查结果显示,诺基亚、高通、三星和LG合计持有近50%的4G LTE技术专利。   当前的移动专利之争愈演愈烈,且没有缓和迹象。因此,拥有4G LTE技术专利数量的多少对于无线技术厂商的未来发展至关重要。   调查结果显示,在“非常重要”专利方面,诺基亚、高通、三星和LG四家无线厂商拥有近50%的专利。如果再加上“新奇专利”,诺基亚、高通、三星和爱立信合计持有55%的专利。   Article One Partners投资者兼董事马歇尔·菲尔普斯(Marshall Phelps)称:“在一个所有人都认为重
[网络通信]
高通的翻身仗,产品与合作伙伴是重点
2015财年,高通的业绩并不理想,原因主要有三点。一是智能手机市场增速放缓,增量空间有限;二是骁龙810芯片发热的问题,让一些合作伙伴问题缠身,也让一些伙伴望而却步;三是来自中国政府的垄断罚款,61亿元绝非小数目。第一点是大环境的客观原因,第三点的影响也是无法改变的,而第二点则是高通2016年将重点发力提升之处,主要从产品和合作伙伴两个方面入手,打一套组合拳。 全产品线铺开,800系列和600系列是高端主力 高通的产品线分成四条:800系列面向旗舰产品,600系列面向高端产品,400系列面向中端产品,200系列面向低端/入门级产品。2016年高通在各个产品线上全面布局,有序推出产品。 在400和200系
[手机便携]
iHome选用Marvell物联网平台
以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品‘智’生活)为愿景,为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma软件的全球领导厂商美满电子科技(Marvell)近日宣布,SDI Technologies旗下的iHome iSP5智能插座选用了Marvell的EZ-Connect物联网(IoT)平台和SDK套件。SDI Technologies是一家具有60年历史的消费电子产品巨头,是大型消费电子产品制造商iHome的母公司,该公司产品已进入了美国5000万个家庭中,并且在全世界70个国家均有销售。   “Marvell非常高兴协助iHome
[嵌入式]
成都博高借助LoRa®赋能智慧医疗和大健康黄金赛道
LoRa物联网技术提供从智能输液管理到医健设备和场所智能管理的全面解决方案 回望2020年初,一场突如其来的新冠肺炎疫情席卷整个中国乃至全球。面对紧迫的形势,各地医疗行业冲锋在前,构建起保卫人民生命安全和身体健康的坚固防线。与此同时,这场来势汹汹的“大考”也检验着全国医疗行业在疫情防控与治疗中的综合能力,对医疗行业智能化、数字化提出了全新的要求,推动着智慧医疗加速发展。 随着我国老龄人口比例的不断攀升,要求医疗和健康保护行业必须进一步提升效率,才能应对当前日益增长的医疗和健康保障服务需求。采用基于LoRa®等物联网技术的智慧医疗,将新型传感器和控制技术等与现代医疗保健手段相结合,优化医疗资源配置,从而为病患提供更加及时有效
[医疗电子]
成都博高借助LoRa®赋能智慧医疗和大健康黄金赛道
高通:5G赋能新零售生态创新发展
新零售已然成为近几年的热词之一,对于何为新零售,马云曾表示,线上线下和物流必须结合在一起,才能诞生真正的新零售;雷军曾表示,新零售的本质是效率革命;宗庆后曾表示,我认为除了新技术之外,其他都是胡说八道。 随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合,硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。 在9月17日,在中国联通&Qualcomm物联网联合创新中心启动仪式暨新零售产业研讨会上,IDC发布了白皮书《智能互联 赋能零售新时代》。 IDC认为,零售行业数字化转型的本质是“体验式零售”,而智能互联通过智能分析为用户提供实时个性化服务,是新零售落地的关键。 2016年以来的新零售包括传统零售门
[网络通信]
<font color='red'>高通</font>:5G赋能新零售生态创新发展
高通AMD分列全球前两大无工厂半导体厂商
图为全部25家无工厂半导体厂商收入列表   据国外媒体报道,美国市场研究公司IC Insights的数据显示,在全球25家无工厂半导体企业中,只有7家在2009年实现收入增长,而AMD的年收入位列第二。   AMD去年将制造业务分拆出去,成立了GlobalFoundries公司,从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek)、瑞昱半导体(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。   只要大多数晶圆都是由半导体代工厂商供应的,便被IC Insights定义为无工厂半导体设计厂商。而本次排名只对半
[半导体设计/制造]
<font color='red'>高通</font>AMD分列全球前两大无工厂半导体厂商
小广播
最新物联网文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved