英飞凌推出650V高性能IGBT TRENCHSTOP5-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

英飞凌展示可满足客户高要求的性能一流的IGBT——650V TRENCHSTOP5

2013年6月19日，上海讯——英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQX:IFNNY) 在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650V TRENCHSTOP 5。新一代的薄晶圆IGBT绝缘栅双极型晶体管——TRENCHSTOP? 5自从2012年秋季推出以来，已经获得了巨大的市场关注，它被认为是一种革新的技术。如今已有400多家客户收到样品，英飞凌于2013年5月开始量产，很多客户也将开始试产。

TRENCHSTOP 5实现了IGBT产品性能的一大飞跃，与当前市场上主流IGBT的技术相比，其系统效率具有极大的改进。与竞争对手的IGBT相比，其系统效率提升了将近1%。除了效率提升，更高的击穿电压也提高了可靠性，让客户获得竞争优势和实现产品差异化，因此它备受客户的青睐。

高效率和功率密度是TRENCHSTOP? 5成为开关频率范围为16 kHz至30 kHz光伏逆变器的Boost电路和开关频率范围为20 kHz至70 kHz UPS PFC电路和电池充电电路的首选器件的关键原因。提升的效率可使工作结温更低，确保了更长的使用寿命及高可靠性，实现了更高的功率密度设计。后者可以让客户重新考虑设计采用更小的封装，例如用TO-220来替代TO-247。

另外，设计者在对噪音极其敏感的系统（如音频放大器）的设计中，首次采用 TRENCHSTOP? 5便发挥出它的巨大价值。由于TRENCHSTOP? 5具有极强的耐用性和软开关特性，在宽电压输入时设计师可以获得极稳定的放大器级母线电压，可满足最佳的音频品质和低系统重量要求。

TRENCHSTOP? 5具有出众的效率，与英飞凌的HighSpeed (H3) 系列相比，关断损耗降低60%，与开通损耗密切相关的饱和压降也具有正温度系数。与H3相比，其栅极充电小2.5 倍，更易于驱动，因此可使用较小的驱动器以降低成本。此外，TRENCHSTOP? 5采用的快速二极管，其正向导通压降受温度影响小，其反向恢复时间少于50ns。低输出电容提供了出色的轻载效率，极其适合于以最大额定功率40% 以下的运行为主的应用设计。

关键字：英飞凌 IGBT 编辑：冀凯引用地址：英飞凌推出650V高性能IGBT TRENCHSTOP5

上一篇：电容降压式电源中电容器的选用及注意事项
下一篇：针对应用选择正确的MOSFET驱动器

推荐阅读最新更新时间：2023-10-17 15:46

英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排名却下降了一位，因为瑞萨的增长速度更快。模拟器件公司（Analog Devices）排名第五，市场份额从2006年时的4.9%降至4.4%。　　总体工业总体市场营业收入为200亿美元，该市场也包括用于医疗应用的器件。Semica

[其他]

<font color='red'>英飞凌</font>首超意法瑞萨工业份额排名第一

更安全的在线验证：英飞凌成为FIDO联盟理事会成员

通过数字媒体通信的任何人都必须在虚拟世界中以安全可靠的方式进行身份验证。FIFO（在线快速身份验证）联盟的目标是提出全球统一的安全标准，从而让在线验证更加安全和简单。作为该行业联盟的发起人和成员之一，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日宣布当选联盟理事会成员。这表明了英飞凌依托行业标准推进强大而简单的在线验证的承诺，这些标准为降低对于密码的依赖性提出了一套可扩展、可互通的开放式机制。 FIDO联盟主席和微软集团项目经理Dustin Ingalls指出：作为首批提出FIDO联盟愿景和使命的企业之一，英飞凌在联盟成功推出真正开放的强验证标准的过程中发挥了重要作用。FIDO联盟

[安防电子]

英飞凌65纳米芯片将量产更高技术开发中

据外电报道，德国英飞凌科技公司已经开发并展示了65纳米手机芯片，公司的目标是向手机市场提供GSM功能芯片。　　英飞凌科技公司称，它正在开发45纳米制造工艺的芯片，预期基于45纳米技术的芯片到明年晚些时候可以投放市场。英飞凌科技公司开发部门资深副总裁Franz Neppl说：“我们同时将进行32纳米制造工艺的研究与开发，预期这一尖端技术将需要重要的新材料。” 　　英飞凌科技公司表示，手机使用的65纳米芯片明年早些时候可以投放市场并大量生产。英飞凌科技公司最新开发的的65纳米手机芯片可以用于智能手机和特种功能手机。　　据英飞凌（印度）科技公司副总裁Vijay Mehra表示，印度一家公司已经使用了英飞凌科技

[焦点新闻]

英飞凌推出OPTIGA™ Trust Charge，让无线充电更安全

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为壮大OPTIGA™ Trust产品阵容，推出针对电磁感应式无线充电的认证解决方案。全新OPTIGA™ Trust Charge是业界首款可用于Qi 1.3无线充电标准的嵌入式安全解决方案。它适用于智能手机、耳机、平板电脑、可穿戴设备或健康科技设备等小型个人电子设备的无线充电器，充电功率可高达15 W。由于无线充电使用的便捷性，用户的接受度越来越高。但未经认证的充电设备可能会损害手持设备的电池使用寿命，在极端情况下，甚至会对用户造成伤害。利用OPTIGA™ Trust Charge进行设备身份验证，有助于防止使用危险的假冒充电器损坏消费类设备，并保护消费类品

[电源管理]

PI携三款新品参加欧洲PCIM大会

日前，Power Intergration借参加欧洲PCIM大会之际，宣布推出三款颇具创意的新品，包括电机驱动、IGBT门级驱动以及车用InnoSwitch产品，彰显了PI多元化的产品组合。PI资深技术培训经理阎金光详细介绍了这三款新品。电机驱动BridgeSwitch BridgeSwitch系列集成半桥极大简化了应于用单相或多相PM电机及BLDC电机驱动的高压逆变器的开发和生产。完全集成的半桥集效率可达98%，无需采用额定连续RMS电流的外部散热片。 BridgeSwitch集成了半偏置供电的下管和上管驱动器，无需辅助电源。内置的电机过流保护可增强安全性和可靠性。阎金光表示，如今单相直流无刷电机由于其低噪音、高

[电源管理]

IGBT将成车用电子界的CPU 台系功率元件布局全面启动

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入变频家电，进一步切入工控，未来更看好车用领域需求。二极体厂商中，强茂已经公开揭露IGBT策略布局。强茂握有来自于晶圆代工厂茂硅的奥援，茂硅预计6月将可以小量量产IGBT元件，2019年量产能力将更为提升，茂硅为台系晶圆代工厂中，与工研

[半导体设计/制造]

英飞凌携手Green Hills提供基于TRAVEO™ T2G 系列的汽车安全解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software展开合作，为汽车行业高级安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO™ T2G车身及仪表盘微控制器系列产品，以及Green Hills经过生产验证、全面的软件解决方案，其中包括： ASIL认证的、运行速度快的超小型操作系统——μ-velOSity™实时操作系统（RTOS） ASIL认证的MULTI®高级开发环境通过整合相关专有技术，英飞凌和Green Hills为整车厂（OEM）提供了一套完整的解决方案。借助该方案，整车厂能够利用可靠的

[汽车电子]

<font color='red'>英飞凌</font>携手Green Hills提供基于TRAVEO™ T2G 系列的汽车安全解决方案

车规模块系列：英飞凌HybridPACK系列

道由白云尽，春与青溪长。时有落花至，远随流水香。新能源汽车的发展蒸蒸日上，对于半导体器件的要求，不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的英飞凌也给我们呈现了多样性的发展态势，在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色，分立式，工业或者汽车模块，往往都是各大厂家学习的模样。今天我们就来聊聊英飞凌的汽车模块--HybridPACK。 Si&SiC协同作战任何事物的发展都需要一个过程，很多时候我们聊得最多的就是权衡。目前，就传统硅基的统治地位，碳化硅的破风而言，各种因素（可能主要的是性价比）决定了碳化硅不能完全推翻硅基的“江山”，很长一段时间内会是“一山二虎（或三虎（ GaN ））”

[汽车电子]