四、RIGOL普源精电 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外围芯片展示
看完了主控芯片(FPGA)以及外围的一些芯片,我们再看看另一颗主控芯片。我们可以看到这是一颗Freescale (飞思卡尔)公司的iMAX283芯片,笔者百度了有关这个芯片的介绍,有兴趣的可以看看,i.MX283 是一款低功率、高性能的多媒体应用处理器,专为通用嵌入式工业控制和消费电子市场而优化。i.MX283内核采用飞思卡尔快速的、久经验证的、高能效ARM926EJ-S™内核, 频率高达454 MHz。
Freescale iMAX283芯片也外挂了一颗DDR2芯片,上面的图片对于DDR2的型号可能不太清晰,可以看下图。
通过上图我们可以看到DDR2芯片为Hynix(海力士)H5PS5162GFR型号和FPGA外挂的型号相同。这个DDR2芯片又起什么作用呢,这也是我们需要思考的一个问题。大家可以跟帖讨论下。
主控芯片及其外围芯片看完了,我们再看看逻辑分析仪部分。MSO1104Z这款示波器具备16个数字通道。
通过上图,我们可以看到这部分应该是逻辑分析仪和前面板相连接的,主板上没有比较器,走线直接进入主控芯片(FPGA),笔者猜测比较器应该集成在在逻辑分析探头中,可能更靠近被测信号,更有利于信号完整性吧。有机会拆解下逻辑分析仪探头验证下。
关键字:示波器 芯片
编辑:探路者 引用地址:RIGOL普源精电 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外围芯
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:51
苹果发布Apple Watch第三代,外观改变不大
苹果公司今日在 Apple Park 乔布斯剧院举行秋季发布会,发布新一代iPhone和 Apple Watch 等产品。 在发布会上,首先亮相的第一款产品——Apple Watch第三代。尽管外观和前两代产品几乎没有变化,但在配置方面进行全面提升。 现场演示用Apple Watch打电话 Apple Watch第三代搭载了全新双核处理器性能提升75%,并内置了W2 芯片 , 链接方式和之前BeatsX的相似,这种链接方式比wifi快85%,功能强大50%,另外配合watchOS4内置了更多检测功能,甚至可以滑雪等应用程序。 这次的Apple Watch第三代增加了蜂窝数据功能,通过内置的麦克风可直接通过手表
[嵌入式]
“芯片门”继续发酵 英特尔遭多起集体诉讼
全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻,芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道,英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼,公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票,不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。 美国石英财经网站等媒体日前披露,英特尔公司芯片存在严重技术缺陷,引发全球用户对信息安全的担忧。专业人士指出,英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个人信息安全,受波及设备数以亿计,漏洞的修补过程可能导致全球个人电脑性能明显下降。 据美国“小发明网站”报道,英特尔面临的三起集体诉讼分别发生在美国加利福尼亚州、俄勒冈州和印第安纳州。诉讼者均指控英特尔数月前就了解芯片存在漏洞,却未及时对外公
[半导体设计/制造]
LED芯片的技术和应用设计知识
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及,短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服,技术方面,包括色温、显色性和效率提升等问题,仍有待进一步改善。而LED在通用照明市场的应用涉及多方面的要求,须从系统的角度去考虑,如LED光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。
薄膜芯片技术崭露锋芒
目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也
[电源管理]
示波器的负载效应
调试一个有疑问的电路,想看看波形,作用接上探头电路就正常了,拿开探头电路就又出疑问。这即是负载效应致使的。示波器在1MΩ阻抗办法下的等效模型比照杂乱,大致能够等效成是1MΩ和一个十几pF的电容并联在一同的办法。 图1 这个1MΩ是示波器的标准。而电容是咱们并不想要可是又不行防止的寄生参数。在DC和较低频时,1MΩ起到主导方位。而当频率逾越十M往后,电容会变成首要的负载。由于这两个参数的引进,就会使得丈量时的信号与原信号有区别,然后使丈量作用呈现过失。那么区别有多大呢,这也要取决于您的被测电路的输出电阻和负载。就按上图的比方来说。依据戴维宁定理,可变为: 图2 可知原信号为; ;低频信号的区别首要是戴维
[测试测量]
台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球最大芯片供应商。 近几年行动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代工厂营收同步增加。 市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比,结果发现,由台积电生产的芯片,若以销售给系统厂价格计算的最终价值,今年第2季已达119.8亿美元,首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说,台积电受惠于
[半导体设计/制造]
台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
据国外媒体报道,台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。
在今年第一季度中,台联电实现净利润34.8亿元新台币,约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币,而在09年第四季度,公司净利润为44亿新台币。
汤森路透调查的分析师此前普遍认为,台联电第一季度有望实现净利润35.8亿元新台币。
公司第一季运营利润率为12.7%。这一水平低于竞争对手台积电同期的37%。台积电大力推行其更为先进的40与65纳米工艺技术,这部分产品带来的销售收入约占公司总收入的41%。
台联电预计,在第二季度公司晶圆出货量将较一季度出现高单位数增长,而毛利率或在25%到29%之间。公司同时表示,
[半导体设计/制造]
利扬芯片通过上市辅导验收,计划在科创板上市
近日,利扬芯片发布公告称,公司于2017年5月25日向中国证券监督管理委员会广东监管局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料,并于同日在全国中小企业股份转让系统信息披露平台披露了《关于公司接受首次公开发行股票并上市辅导的提示性公告》(公告编号:2017-033)。 截止本公告披露之日,利扬芯片在东莞证券股份有限公司的辅导下,已通过中国证券监督管理委员会广东监管局的辅导验收。请各位股东及投资者关注以下重要提示: 1、目前公司股票已经处于暂停转让状态,根据相关法律法规,公司向上海证券交易所提交首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料取得上交所出具的《受理函》后,公司股票在全国中小企业股份转让系统将继续暂停转让,持有公司股票
[手机便携]
2015年4G芯片市场利润分配常态化 多模有看点
随着整个4G产业链的不断成熟以及运营商的策略倾向,千元LTE 4G手机将在2015年进入井喷式爆发期,而这势必将会给与终端有直接联系的芯片层带来 波动 。面对4G终端大量出货,市场价格一再探底的现况下,上游芯片厂商的产品价格下滑也将在所难免。那芯片厂商将在2015年该如何稳固市场利润?全网通的多模多频芯片方案演进是否存在发展掣肘?2015年的LTE芯片的市场主流产品的发展趋势又将如何?
芯片厂商将常态分配 稳固2015年市场利润
目前,国内4G市场正按照1000万/月的速度消化芯片厂商的产能,这已超过了3G手机的出货比,而对于2015年这还仅仅只是开始。根据国内三大运营商的预期目标,2014年国内4G终端销量
[网络通信]