Vishay推出具有高功率密度和高系统效率的超薄整流器-电子工程世界

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器件采用SMPD封装，占位兼容TO-263封装，厚度仅为1.7mm 。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16颗采用超薄SMPD(TO-263AC)封装的新款10A～30A FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。这些Vishay Semiconductors整流器具有极快和软恢复热性、低漏电流和低正向压降，在汽车、照明和通信应用里可减少开关损耗和过热情况，同时为TO-263(D2PAK)封装提供了低高度的替代产品。

今天推出的FRED Pt整流器有通过AEC-Q101认证和标准版本，反向电压为200V和600V，反向恢复时间低至25ns，在单裸晶和双裸晶配置中的典型正向压降低至0.75V。器件的占位兼容TO-263(D2PAK)封装，封装高度只有1.7mm，可提高功率密度和效率，并实现更薄的最终产品。

FRED Pt整流器规定了输出和缓冲器操作，适用于汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)，LED照明和HID照明，以及DC/DC砖式电源里的DC/DC转换器、功率因数校正(PFC)、低压逆变器和断路电机驱动。器件采用平面结构，通过掺铂来控制寿命，保证在这些应用里实现高整体性能、耐用性和可靠性。器件的工作结温从-55℃到+175℃，能实现更鲁棒的设计。

器件的潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃，满足JESD 201 class 2锡须测试要求，符合RoHS指令，无卤素。整流器非常适合自动拾放，可采用汽车系统里的自动视觉检查(AOI)。

器件规格表：

FRED Pt整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗定货的供货周期为九周。

关键字：Vishay FRED 整流器编辑：刘东丽引用地址：Vishay推出具有高功率密度和高系统效率的超薄整流器

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