推荐阅读最新更新时间:2024-10-24 12:41
铝电解电容器:TDK 推出更紧凑的通用型焊片式电容器
2024 年 4 月 23 TDK 株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659 系列焊片式铝电解电容器。 新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为 450 V(直流),具有更高的 CV 值,功能及适合 应用和之前系列产品相同。不过,B43659 系列元件的尺寸更为紧凑,仅为 22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm (直径 x 高度),电容范围为 140 µF 至 1030 µF 不等。另外,新元件标配带 2 个端子的标准本版,也可视需要提 供带 3 个端子的版本,以确保正确安装。 新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达 7.01 A(120 Hz, +60 °
[电源管理]
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。 不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。 新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在最高工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿
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TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
TDK 株式会社 推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。 新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过, 该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。 新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳
[工业控制]
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧 基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻 新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌ 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 TDK株式会社采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。 不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为
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TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器
TDK推出自感低且设计灵活性高的坚固耐用型电容器 TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用,额定电压范围为500 V DC至1600 V DC,电容值范围为0.47 µF至170 µF,最高工作温度达105 °C。这些元件坚固耐用,具有自愈特点,符合RoHS要求,在额定电压和70 °C工作温度条件下的典型寿命为95,000小时。 新系列电容器具有27.5、37.5和52.5 mm三种引线间距可选,并提供2引脚和4引脚两种版本,拥有90多种型号,设计非常灵活。为此,TDK 专门推出了CLARA工具,以帮助用户快速合适的直流支撑电容器。
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TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器
TDK集团 扩展了其成熟的CeraLink®系列 电容器 产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式,预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。 新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C,其独特亮点之一是具有超低寄生系数:在室温和1 MHz条件下,等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ,等效串联电感 (ESL) 为3 nH;
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电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
TDK 集团 推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术,纹波电流能力比之前型号提高了29%,达到35 A (20 kHz, 125 °C),额定电压为63 V,电容范围为390 µF至720 µF,并且具有超低等效串联电阻 (ESR),外壳大小16 mm x 30 mm(直径x高)的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ,即使在-40 °C的超低工作温度下,ESR也仅为5.4 mΩ。 新系列元件结构坚固, 可耐受60 g 的 强振动环 境以及 高达150 °C 的 工作温度 。凭借特殊的结构设计和高效的散热器性能,新元件可实现超低
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薄膜电容器: TDK推出超紧凑型X2电容器
TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 µF。且各型号具有不同的引线间距,分别为 10 mm (B32921X* / Y*)、15 mm (B32922X* / Y*) 和 22.5 mm (B32923X* / Y*),具体视容值而定。新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸,仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 µF),具体同样取决于容值。该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证,采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料,最高
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