推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:13
ST推出更高能效SuperMESH3功率MOSFET
意法半导体进一步提高照明镇流器功率MOSFET晶体管的耐受能力、开关性能和能效,功率MOSFET被用于镇流器的功率因数校正器和半桥电路以及开关电源内。SuperMESH3的创新技术,结合更低的导通电阻,确保晶体管具有更高的能效。此外,配合优异的dv/dt性能及更高的击穿电压裕度,将大幅度提高可靠性和安全性。
620V 的 STx6N62K3 是新推出的 SuperMESH3系列产品 的首款产品 , 随后还将推出 620V 的 STx3N62K3 和 525V 的 STx7N52K3 和 STx6N52K3 。利用 SuperMESH3技术可以 降低导通电阻的优点 , 在 620V 电压下 ,
[工业控制]
MOSFET雪崩能量的应用考虑
在功率MOSFET的数据表中,通常包括单脉冲雪崩能量EAS,雪崩电流IAR,重复脉冲雪崩能量EAR等参数,而许多电子工程师在设计电源系统的过程中,很少考虑到这些参数与电源系统的应用有什么样的联系,如何在实际的应用中评定这些参数对其的影响,以及在哪些应用条件下需要考虑这些参数。这里将论述这些问题,同时探讨功率MOSFET在非钳位感性开关条件下的工作状态。
EAS,IAR和EAR的定义及测量
MOSFET的雪崩能量与器件的热性能和工作状态相关,其最终的表现就是温度的上升,而温度上升与功率水平和硅片封装的热性能相关。功率半导体对快速功率脉冲(时间为100~200μs)的热响应可以由式1说明:
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[电源管理]
飞兆半导体公司推出并行处理核心BLDC/PMSM 电机控制器
电机控制应用设计人员目前正在从传统的通用或交流电机设计转换到更为成熟的无刷直流(BLDC)电机或永磁同步电机(PMSM)设计。 然而,如果设计人员不能有效获得高级、复杂的电机控制算法,不管选择哪一种方法都具有挑战性。 这可能会导致巨大的研发资源支出及更长的设计时间。
为帮助设计人员应对这些成本和软件负担,飞兆半导体公司(纽约证券交易所代号: FCS)开发了 FCM8531 模拟及数字集成式电机控制器。 FCM8531 是一款定制的可配置解决方案,配有帮助电机控制设计人员缩短上市时间且最小化软件设计工作的用户指南、参考设计和评测板。
单芯片设计中的并行处理器
FCM8531 是一款三相混合 BLDC/PMSM 控制
[工业控制]
双路36V低损耗电源通路控制器驱动大型PFET
2006 年 12 月 13 日 - 北京 - 凌力尔特公司( Linear Technology Corporation )推出坚固的双路 “ 理想二极管 ” 电源通路( PowerPath TM )控制器 LTC4416 和 LTC4416-1 ,用于在电源切换电路中驱动小型和大型栅电容 P 沟道 MOSFET 。 该器件的控制电路 允许两个电源协同运作 , 从而 确保了这些电源的高效 “ 或 ” 操作 。 LTC4416 和 LTC4416-1 的控制 PFET 具有 25mV 的正向电压,这明显地低于肖特基二极管的
[新品]
Vishay新款2.5 A IGBT和MOSFET驱动器,让工作效率更上一层楼
器件最高输出电流2.5 A,适用于电机驱动、可替代能源和其他高工作电压的应用 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的2.5 A IGBT和MOSFET驱动器---VOD3120A,扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOD3120A采用DIP-8和SMD-8封装,低压降输出电流损耗仅为3.5 mA,可用于提高逆变器级工作效率。 日前发布的光耦采用CMOS技术,含有集成电路与轨到轨输出级光学耦合的AIGaAs LED,为门控设备提供所需驱动电压。VOD3120电压和电流使其成为直接驱动1200 V / 100 A额定值IGBT的理想选择。 器件高隔离
[电源管理]
【技术大咖测试笔记系列】之八:低功率范围内的MOSFET表征
【技术大咖测试笔记系列】之八:低功率范围内的MOSFET表征 半导体行业一直在寻找新型特殊材料、介电解决方案和新型器件形状,以进一步、再进一步缩小器件尺寸。例如,2D材料的横向和纵向异质结构导致了新的颠覆性小型低功率电子器件的产生。 在为半导体器件电气特点编制准确的报告时,比如特殊的NANO-FETs,业内的科研人员、科学家和工程师都面临着一个共同的问题。当需要证明能够实际上以简便的、可重复的方式控制这些参数时,这个问题会变得更糟。 从触摸屏显示器控制的4200A电气参数表征系统 低电流范围内电气表征的典型问题是:必需确定低功率/低漏流MOSFET在不同条件下可实现的器件性能。 测量至关重要,因为它们识别具体
[电源管理]
电源设计小贴士:同步降压 MOSFET电阻比的正确选择
在这篇《电源设计小贴士》中,我们将研究在同步降压功率级中如何对传导功耗进行折中处理,而其与占空比和 FET 电阻比有关。进行这种折中处理可得到一个用于 FET 选择的非常有用的起始点。通常,作为设计过程的一个组成部分,您会有一套包括了输入电压范围和期望输出电压的规范,并且需要选择一些 FET.另外,如果您是一名 IC 设计人员,则您还会有一定的预算,其规定了 FET 成本或者封装尺寸。这两种输入会帮助您选择总 MOSFET 芯片面积。之后,这些输入可用于对各个 FET 面积进行效率方面的优化。
图 1 传导损耗与 FET 电阻比和占空比相关
首先,FET 电阻与其面积成反比例关系。因此,如果为 FET 分配一
[电源管理]
用电流检测和MOSFET提升输出电流
以前有篇设计实例描述了一种可编程电流源,使用的是美国国家 半导体 公司的LM317可调三端稳压器(参考文献1)。虽然该 电路 可以编程设定输出电流,但负载电流要流经BCD(二-十进制) 开关 。不过,你会发现很难买到能承受25 mA以上电流的BCD 开关 ,这就限制了 电路 的输出电流。使用ZETEX公司简单的四脚ZXCT1010 电池 检测监控芯片,可以提升电流,因为电流不再流经BCD开关(图1)。负载电流在检测 电阻 RSENSE上产生一个电压。R1为100Ω 电阻 ,其上电压与 RSENSE的相同,它在R1上产生一个输出电流:IOUT×100=ILOAD× RSENSE,且VOUT= IOUT×ROUT,其中IOUT是输出电
[电源管理]