推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:15
泰科电子为以太网应用推出全新 QSFP+ 连接器
近日,泰科电子宣布推出全新增强型QSFP+表面贴装连接器,能够为40Gb/s InfiniBand及以太网(4x10Gb/s)标准应用提供卓越电气性能。该产品为38位连接器,符合包括接口与主板设计在内的SFF-8436工业标准要求。全新产品可应用于现有QSFP 及 QSFP+应用,并可与各种配套线缆及光学收发器完美配合。
全新连接器产品的内部触点与外壳结构都进行了改进设计,能够提升上排与下排信号通路中的信号完整性。测试结果表明全新连接器能够显著降低接入损耗、回波损耗及串扰。客户可发函获取电气模型。
泰科电子高速I/O产品全球产品经理Michael Walmsley表示:“我们的工程团队在全新
[网络通信]
接线端子/接线端子排连接技术汇总
接线端子 是工业自动化行业常见的连接配件产品,其种类广泛,功能齐全,在导线连接与信号传输领域有着绝对的优势。端接方式是指接线端子接触对与电线或电缆的连接方式。合理选择连接方式和正确使用端接技术,也是使用和选择塑料接线端子的一个重要方面。
焊接
焊接最常见的是锡焊。锡焊连接最重要的是焊锡料与被焊接表面之间应形成金属的连续性。因此对接线接线端子,冷压端子来说,重要的是可焊性。接线圆环端子焊接端最常见的镀层是锡合金、银和金。簧片式接触对常见的焊接端有焊片式、冲眼焊片式和缺口焊片式:针孔式接触对常见焊接端有钻孔圆弧缺口式。
压接
压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术
[嵌入式]
泰科电子推出新型LGA插座
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座,适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性,是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连,而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。
LGA 1156
LGA 1366
该产品的每个悬臂梁接触底部配备精确的锡球,从而确保有效焊接至印刷电路板(PCB)。该插座提供护盖,能够保护接触内部装置,同时便于采用真空方式吸取和安装。
该插座需要利用集成杠杆机构(ILM)
[测试测量]
泰科电子推出业界最小的ESD保护产品系列
泰科电子今日宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。
这些SESD器件的实际大小仅为0.6mm x 0.3mm x 0.3mm,为设计师们在空间受限的应用中提供了灵活性。双向保护消除了在PCB板上安装时的方向限制,而且也不会剪切掉负电平信号。SESD器件可承受 IEC61000-4-2 ESD测试脉冲,从而使其有助于保护敏感的集成电路(IC)。
泰科电子首批采用0201芯片尺寸封装(CSP)的产品包括SESD0201C-00
[模拟电子]
泰科电子推出全新金属外壳IP67工业以太网连接器
近日,泰科电子推出了全新符合ODVA规范的IP67级金属外壳连接器,使工业以太网能够铺设到最为恶劣的环境中。该产品采用Zamak锌合金外壳,带来了更高的机械强度。同时,IP67卓越的密封防护能够防止接触面受到液体、气体或其它污染物的侵蚀。并且,该款连接器可满足5e类网线的性能要求。
全新的8孔位连接器既可用作插头也可用作插座,并可选择是否带有屏蔽保护,其附带的端盖可保护未配对连接器。连接器拥有的快转卡口连接与主动锁止环,达到了IEC 61076-3-106 Variant 1的要求,可为连接器在极端恶劣环境下提供良好的可靠性。而HBT密封垫片具备UV防护功能。该连接器的允许工作温度范围为-40°C至+85°
[工业控制]
泰科电子-GEMnet万兆以太网
技术描述: TE Connectivity NanoMQS 小型化连接器FFC(扁平柔性线缆)、FPC(柔性电路板)免焊压接方案,用于印刷电路板到汽车电芯或模组的连接。采用免焊式压接工艺,减免焊接脱落风险,让FFC/FPC连接便捷高效,经济可靠。 独特优势: 装配简单,两步到位:第一步通过刺破式压接技术,用压接机迅速完成 FFC/FPC与端子尾端的集成。第二步:将端子插入母端连接器,再将母端插入板端连接器连接PCB板,装配即可完成。 省时省材,经济可靠:TE的FFC/FPC压接方案在连接材料和工序上大幅简化,不仅节省材料成本,也在装配上显著提升装配效率,节约人工成本。 缩龙成寸,小即是多:TE的NanoMQS小型
[汽车电子]
泰科电子推出增强型SB缠绕式覆盖保护标签
近日,备受好评的泰科电子SB系列推出增强型产品 –– SBPlus标签。新型泰科电子SBPlus标签具备更佳的黏合性,从而能够有效防止粘连脱层,保持信息可读性,并提高长期可靠性。该标签采用乙烯基膜,具有高透明性,能够避免识别信息模糊或消失。
泰科电子SBPlus标签采用热转印,半透明的乙烯基膜制成,并附有永久性丙烯酸粘合剂。同时产品留有白色的打印区域,可根据应用需求用标签的半透明部分加以层压覆盖。这种缠绕式覆盖保护标签能够确保印刷区域免受油质、溶剂、水和磨损等影响。
SBPlus标签能够用于圆形、不规则或弯曲的表层,并适用于电线或线缆反复弯曲的应用环境,包括需要经常反复弯曲的扁平状线缆。该标
[工业控制]
泰科电子的自复式过流保护器件为锂离子电池提供尺寸和成本优势
泰科电子(Tyco Electronics)今日宣布推出金属混合聚合物正系数温度电阻(Metal Hybrid PPTC, MHP)技术,它可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用,比如无绳电动工具、电动自行车和备用电源等。MHP技术采用了一种新型混合电路保护方法,它将一个双金属保护器与一个聚合物正温度系数(PPTC)器件并连在一起。这种集成化的解决方案提供了一种可自我恢复的过流保护方法,它利用PPTC器件的低阻抗来防止双金属保护器在更高电流时的电弧放电行为,同时通过加热双金属来保持它的开路和闭锁状态。
由于锂离子(Li-ion)电池技术的发展,现在更小、更轻和更高功率的锂离子电
[电源管理]