我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升,以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式,借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂,迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此,看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来,有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份,Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些(来自Chartered Semiconductor与Synopsys的)数据估计,32纳米组件的设计成本将达到7,500万美元。
此外还有人估计得付出1,200万美元的额外NRE (光罩)费用──而我们以上说的这些数字只是芯片开始生产之前得花的钱。
有人告诉我,Gavrielov等人对设计成本的估计过高,尽管设计32纳米芯片的成本确实不小,该费用门坎会在人们掌握了技术窍门之后快速下降。而在过去15年来,一次又一次让我印象深刻的技术节点演进总是合理的,其市场机会也很大;因为性能的提升、功耗的降低,以及能以更低的成本制造更小尺寸组件实在太吸引人。
所以8,700美元的设计与光罩成本还是合理的?就算这样的金额估计非常不精确,还是会让人们却步;这里面有大部分是沉没成本(sunken cost),而有多少芯片能赚得到8,700万美元?有很多设计是否能回收投资都是个大问题;甚至是一颗原本采用45纳米技术且在市场卖得不错的组件,值得花8,700万美元让它迈向下一个制程节点吗?
上一篇:光学量子计算机芯片首次执行数学运算
下一篇:有效利用IP,加速创新
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证