谭军解读嵌入式领域未来10年最大机遇

      一个是ARM公司前CEO兼董事长罗宾勋爵(Sir Robin Saxby), 一个是当年第一个投资ARM公司的天使投资人Hermann Hauser 博士，一个是亲手打造ARM中国产业链塑造ARM完美品牌的前ARM中国区总裁谭军，这三个人在一起会做什么？他们看好什么？他们投资的公司是否会再次演绎ARM的神奇？从产业淡出6个月后，中国半导体产业的风云人物谭军“王者归来”，电子创新网总编张国斌独家专访了这位半导体产业传奇人物，复出后的谭军如何解读半导体产业的发展？他眼中的嵌入式领域的未来机遇是哪些？请跟随专访了解详情。

      电子创新网：自从您淡出后很多半导体业者都非常关注您的行踪，可否谈谈您过去6个月您的主要经历？
谭军：我主要是休整一下，同时和许多好友们一起讨论未来10年的产业发展的趋势及机会。过去10年，全球的整个产业，特别是中国发生了许许多多变化。如果用个人电脑的硬件或软件发展的里程碑来形容的话，我们现在正在使用一台跑在80486上面Windows 3.1, 我们还将会见证未来的“Google”和“Apple”。

      图1：摘自“摩根士丹利于2009 年12 月15 日发布的《移动互联网研究报告》”

      正如上图显示的，未来的机会将会远远大于过去产业中我们经历过的总和。 但是，未来的成功公司所需要的竞争优势也会不同。

      电子创新网：您对产业进行了哪些研究？可以分享一些观点吗？
      谭军：我们都很熟悉Wintel的成功故事，Microsoft and Intel 两家创新公司领导着IT产业，特别是PC产业的发展，同时他们也享受着大部分利润。但是大家是否注意到过去10年中的变化, 这就是软件公司（Microsoft）和硬件公司（Intel）在每台PC中的盈利机会已逐渐变化。

      图2. Microsoft vs. Intel, 每台PC的毛利 (source Arete Research 2009)

      过去10年中，PC出货量增加了两倍多，微软的十年获利远远超过英特尔公司的。从硬件角度来看，价值（产业）链已经被严重挤压。台湾ODM参与在产品中更多的设计和生产过程（超过90%的笔记本电脑现在由台湾公司设计或制造）。除了苹果公司以外，品牌个人电脑OEM在价值链上的决定作用已大大降低，这些公司的有限的研发预算也导致了他们利润的降低。 OEM现在的功能主要是一个品牌渠道市场，捕食英特尔和微软的“推销”回扣。 10年前，英特尔和微软每台电脑大致相同的毛利润（包括服务器）：每台PC是165美元。今天，尽管个人电脑的ASP大幅压缩，微软保持了其每单位的绝对利润，而英特尔只能勉强保住过去的一半不到。产生上面利润差异的重要原因是：硬件实现产品的基本功能，软件满足消费者的体念。[page]

      同样的现象也反映在手机行业中，全球曾经有20多家公司提供硬件（Baseband 和 AP），但目前大部分IC公司已经从硬件市场退出。 在2010年的CES中，Qualcomm基本上是独占鳌头，一花独放。同时我们也可以注意到，越来越多的IC公司已经大力关注并投资软件来提高附价值了, 例如Intel去年收购WindRiver和CES中发布的AppUp Centre, Qualcomm重金投资不同的OS支持及完善其BREW平台（HTC最新的Sense平台）。

      在过去10年中，整个半导体产业已经从追求高度集成化SoC（性能，成本，功耗）升华到提供更好的用户体念（软件），只有这样才能实现差异化和附加值。

      电子创新网：您如何看中国IC产业过去的10年发展？

谭军：作为过去10年中国IC产业发展的见证人，我很高兴地看到中国的IC产业链已经初步形成，特别是不少的fabless设计的SoC年出货量已经超过千万量，制造工艺也到65nm的水平，几个优秀公司的年收入已超过一亿美元。这是整个产业链中众多同仁们的辛勤努力取得的。回想在本世纪初，我拜访的众多公司里，当时的设计方案有CPU的很少，制造工艺基本是250nm,公司年收入超一亿（人民币）就算名列前茅了。

      过去10年，中国整个IC产业发展可以分为下面3个阶段：

      （1）“全民造芯”泡沫期：2000-2004。

18号文件一声令下，国内IC公司遍地开花，从50多家飞涨到500多家。在VC及各地政府基金的投入下，众多的IC公司演绎着一场产业的肥皂剧。

      （2）“一代拳王”争霸期：2004-2007。

      经过前面几年的烧钱，一些IC公司还是没有产品上市，在2008年的经济危机里，不得不裁员缩编或关门。还有些公司规模太小，不得不转型（如设计最终产品）。有一些成功的公司，设计的产品已经开始上量，但是由于是“一代拳王”（借用联发科公司总裁的比喻），公司的收入及毛利已经开始不断地下降。

      （3）“细分市场”耕耘期：2008-目前。
     
      经过前两轮的变迁，坚持下来的强者和新的start-ups, 已经开始成熟地关注某一细分市场（如移动通信，数字电视，移动电视等等）。他们在这一细分市场中精心耕耘，降低成本，提高集成度。在关注现金流的同时也投资未来的产品路线。

      电子创新网：外国半导体公司通过收购或直接进入中国，本土IC设计如何应对？

谭军：在过去10年中，本土IC设计公司每天都面临着如何与外国半导体和台湾半导体公司“共生存”的挑战。尽管这些“外来者”大部分都经济规模大，技术实力强，但仍有不少本土IC公司“脱颖而出”，成功地在一些细分市场获得一定的成功。观察下来，这些成功的本土IC公司在下面几方面挑战了“外来者” 。

      （1）紧密地和本土系统厂商合作，抓住了一个刚刚启蒙但还没有被“外来者”关注的应用产品，利用成熟的技术成为一个市场的领先者。

      （2）在业务模式上有所变化，通过提供高性价比的“Turn-key”方案来抢夺“外来者”的市场。

      （3）在基于中国国家标准产品上进行投资，利用技术壁垒来降低自己的上市时间。

      全球化的国际市场帮助中国经济在过去10年中取得了巨大成就。市场的“双向”大门的开放，意味着外国半导体公司进入中国市场，但也同时给本土半导体公司走向海外市场的机会。

      当然，“外来者”已经“入乡随俗”了，上面这些成功策略的可复制性越来越难。本土IC公司逐渐要以新的竞争优势来适应未来的竞争，不排除未来本土IC公司“强强联手”，和“外来者”一起合作来满足市场需求。

      电子创新网：目前中国IC产业发展遇到的瓶颈的是什么？

      谭军：IC产业的发展需要一个健康发展的IC产业链。一个IC公司的成功, 除了本身的实力以外，它的背后还需要有一个强大的供应链 （Foundry, EDA, IP）和一个紧密的合作方（OS,IDH, SW vendor），只有这样，它才能够支撑着他的客户群（Disti, ODM，OEM）。未来一个IC公司的竞争优势将由它的生态系统决定（供应链+合作方+客户群）。

      中国的IC产业发展目前已遇到瓶颈，因为许多公司并没有在上述这三方面有很多的关注。“单枪匹马”式的竞争时代已经过去了，未来是“军团”式作战决定胜败。
当然，知识产权的保护及执行将是一个关键因素，这也是决定本土IC企业是否愿意采取“军团式”的合作方式。[page]

      电子创新网：您如何看中国IC产业未来的10年？哪些领域孕育机遇？

      谭军：毫无疑问，中国IC产业在未来10年的成功将一定超过过去几十年成功的总和！

      未来迅速增长的本土市场需求，持续的中国制造及创造，源源不断的中国大学工科毕业生：这些都是保持中国IC产业发展的利好因素。
我个人比较看好的领域是：

      （1）家庭里的“融合应用”

      高清数字电视的互联网多媒体化，个人电脑的家庭娱乐终端化，互联移动终端的多功能化。目前这些应用趋势才刚刚开始,它们对系统硬件及软件的要求都和运营商紧密相关。这种“本土化”特征恰好为中国IC公司再一次提供了创新成功的机会。

      （2）移动时的“云-计算”

      尽管Client-Server似乎是一个老概念，但随着宽带和高速无线互联网的普及，不受限制的计算速度，存储空间和数据交换逐渐成为现实。新的“云”终端应用将会出现，用户的体念将是成功的关键，这将表现在人机界面，数据安全和业务模式上。IC产业过去简单的“摩尔定律”已经不够了，本土IC公司可以在这些细分市场上再一次创新。

      （3）社会上的“绿色环保”

      这也许是一个老生常谈的问题，但去年底的哥本哈根全球大会已经为半导体今后10年提供了新的挑战及机遇。未来的全球社会，在进步的同时还需要关注我们的地球环境，例如，现有的家庭里的电，水，煤，气的有效使用；我们日常中的交通和工作方式；传统企业的制造流程等等。各个国家的政府都在未来都为此进行大量的投资及支持，这些也为我们本土IC公司提供了更多新的机会。

      电子创新网：每一次发展机遇都会催生一些新的商业模式，您认为什么样的商业或管理模式适合本土公司？

      谭军：商业模式是一个被过度滥用的名词。商业模式本身并不是“灵丹妙药”。

      成功的公司都在不断地变化，只有通过变化才能适应新的市场环境和客户要求。在过去10年中，我们已经看到手机行业里OS的开源化（Symbian and Android）,但同时也注意到苹果iPhone的垂直集成化成功。一方面，诺基亚放弃硬件（基带芯片）来关注未来互联网的应用；另一方面，Intel公司收购WindRiver来弥补x86在未来嵌入式市场的不足。

      半导体行业在未来都面临着一个大趋势，这就是“硬件的同质化以及软件成本的不断提高”。

      整个信息产业一直变化，SasS（软件服务化，例如Gmail），PasS(产品服务化，例如欧美由运营商补贴的手机)。这些变化也会影响IC产业。

电子创新网：现在你在关注什么?为什么？

谭军：我目前关注的Start-ups主要是那些能够提供在未来各种应用里实现创新“用户体念”的初创技术公司。

      过去很多公司的第一桶金都来源于成功地研发出了一个含有新功能的产品，如何实现“功能化”是过去公司关注的焦点。但随着多种产品的普及化及融合化，消费者希望下一个他们愿意花钱买单的产品要满足下面的要求：

      （1）新的产品集成了所需的功能

      （2）新的产品带来更好的用户体念

      苹果在iPod (MP3)和iPhone（手机）市场的成功说明了“用户体念”也是一种产品创新。

      电子创新网：未来嵌入式的挑战及机会在哪里？

      谭军：未来嵌入式的挑战是如何解决“硬件的同质化以及软件成本的不断提高”的挑战。
嵌入式的应用市场巨大，但面临的压力是如何体现出嵌入式软件的价值。 目前各种AppStore （苹果，Android，Symbian, 黑莓，Intel 等等）业务模式也许会为今后的嵌入式软件行业提供很多启发。

      未来传统的软件行业将逐渐和嵌入式软件行业融合。这对中国本土企业来讲是一个好事，嵌入式软件创业门槛很低，1-4个人的团队，10万人民币左右的启动资金即可创新。

      电子创新网：你对未来远景是什么？你未来的工作重点在哪里？为什么会有这些想法？
谭军：我目前的个人兴趣是寻找并投资那些start-ups，他们能够在下一个10年里把握住整个产业的变化，成功地创造价值。

      最近刚投资的一个公司是一个3D音频技术公司。在2010年的CES大会上，3D电视及游戏已经开始吸引消费者。《阿凡达》电影票在上海最近已经是“洛阳纸贵”，票价高达200元。但目前的3D音频技术还是基于20多年前《星球大战》时开发出来的。和视频相比（成熟的H264，VC9），音频技术的发展及应用在未来可能会有一个大井喷。

      天使投资也是我的第二次转型，上一次是在2000年左右，从学术科研转到商业经理人；这一次，将是从商业经理人转到天使投资。我很高兴有这个机会，同时也感到又一次挑战（学习曲线）。很愉快的是，在我身边有很多大师们，从他们那可以学到宝贵的经验， 例如在这次3D音频技术公司的天使投资中还有罗宾勋爵（Sir Robin Saxby, ARM公司前CEO和董事长）和Hermann Hauser 博士 （第一个投资ARM公司的天使投资人）。

      未来有很多机会，但真正的机会在于如何取舍。不仅在投资公司时要选择，在个人职业生涯中也是如此。借用目前网上的一句流行句，“哥做的不是天使投资，哥做的是寂寞！”