B/B值飙高 半导体行业行大运

                                                        经济日报／提供 

     国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布1月的半导体设备订单出货比（B／B）值为1.2，创下六年来新高；订单金额一举突破10亿美元，也创一年半来新高。

      分析师指出，晶圆、封测双雄的美国存托凭证（ADR）在新春时上涨，12档半导体股可望带领指数开红盘上扬。

      SEMI最新公布1月北美半导体设备订单出货比1.2，代表芯片设备业者出货100美元，即接获120美元订单，此数字是自2004年1月以来的新高。

      半导体景气今年步入多头，台积电董事长张忠谋预估，全球半导体去年产值下降9%，今年可望成长18%；晶圆代工产值去年衰退17%，今年受限高阶产能不足，年成长率将能有29%的水平，台积电又比整体晶圆代工业表现更好，年营收挑战三成。

      台积电今年资本支出将创下48亿美元（超过新台币1,500亿元）历史纪录，同时公司也积极开始落实投资，在1月期间，台积电砸下新台币93亿元购买机器设备；在新春期间，台积电还公告18.9亿元购买设备，堪称这波半导体资本支出领先代表。

      台股10日农历年封关当天，外资对台积电、联电各卖超2万余张，对日月光与硅品则小买各近5,000张。

      但春节期间，台积电ADR上涨，累计涨幅3.3%，与现股相比，正价差达9.9%；联电涨幅0.55%，与现股相比，正价差4.47%。

      SEMI公告B／B值中，1月接获全球半导体被订单的3个月平均值为11.32亿美元，较去年12月修正后9.12亿美元成长24.1%，较去年同期更大增3倍，创下近一年半来新高。

      出货部分，1月全球半导体设备出货的3个月平均值为9.46亿美元，也较去年12月修正后8.5亿美元增加11.3%，与去年同期相比则增加62%，创下 16个月来新高。    

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