3D显示：SoC芯片面市 普及或将提速

     虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多，不是突出的热点，但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术，而且，其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。当然，除了他们，也有其他厂商采用IT技术推出了另类的3D解决方案。

      3DSoC推出设计将简化

      在3D电视市场，视频处理芯片和方案一直是个短板，以往没有专业的厂商推出通用的芯片解决方案，各大电视厂商多自行设计，在成本和性能上往往不能兼顾。这也是3D电视成本较高的原因之一。而在此次CCBN期间，ST(意法半导体)推出了支持3D的数字电视视频处理SoC———Freeman系列芯片，可以说是相关领域的一个亮点。ST数字消费电子及加密系统产品事业部技术市场部经理刘毅恒告诉记者，它是ST第一颗支持3D视频处理的SoC，可以支持多种3D格式。无独有偶，另一家数字电视大厂NEC电子也有相关产品推出。尽管没有带来相关的产品展示，但NEC电子大中国区营业本部数字消费产品市场总监陶宇告诉记者，NEC新一代EMMA系列数字电视芯片，也可以支持3D电视。

      在没有SoC之前，以往很多电视厂商多采用FPGA来设计3D视频处理方案。据刘毅恒介绍，由于他们的这颗单芯片整合了前端解码、SCALER(缩放器)、3D等多种功能，从系统上看，成本只是采用FPGA的20%～30%。当前成本是3D电视关注的重点，因此，未来FPGA在电视市场将受到有成本优势的SoC的有力挑战。当记者问及SoC如何突破标准的障碍时，刘毅恒表示，标准对于3D视频处理来说，已经不存在太大的障碍，有些格式已经是强制性的，比如在HDMI1.4中就明确规定了3D的格式。

      3D市场的先行者索尼这次带来了一个前端的产品，即他们称之为“魔盒”的3DBox。索尼市场部产品经理李林峰告诉记者，它用于对摄像机位置、光轴、镜头的推拉摇移等画面参数的调整，可以将近端和远端都进行聚焦调整，使镜头在推上去、拉回来的时候，看到的画面也是3D的。这个盒子采用的是索尼最新的MPE-2003D处理器。这种产品将代替复杂的人工调整，且精确度更高。

      除了这些数字电视领域的传统厂商之外，北京科迪迅通科技有限公司则展示了另一种3D解决方案。记者看到，他们通过把普通电视和一个盒子连接，实现了3D显示效果，吸引了很多观众在其展台前驻足观看。其销售经理顾立民对记者介绍说，他们是采用AMD的方案做的一块主板，这个主板集成了CPU和显卡，可以以较低的成本在普通电视上实现3D的显示效果。谈到这种3D解决方案的应用市场，其技术总监梁浩表示，他们面向的是细分市场，比如将来有可能卡拉OK会向3D的方向发展。另外，在电视向3D电视的演进中，非3D电视也可以通过它来实现3D的效果，而不至于必须被淘汰掉。

      高清之后将是3D

      虽然3D视频处理SoC的面市，将带来成本的下降和性能的提升，在一定程度上解决成本的问题，降低设计的难度，但在采访中，多数专家并没有对短期内3D电视市场抱太大的期望。他们认为3D电视的普及尚存在显示技术不足和节目源缺乏的问题。

      从观看效果来看，目前不管是采用电子眼镜还是采用偏光眼镜的方式，3D显示效果都还有待于进一步改进，比如采用电子眼镜观看时，画面亮度不够，而采用偏光眼镜，则清晰度又打折。除此之外，刘毅恒表示，戴眼镜的观看方式对于消费者的使用习惯也是个挑战，这也是3D电视普及要解决的问题。他认为裸眼技术更有可能被消费者接受，但从现在来讲，裸眼3D产品的技术还不是很成熟，而且成本更高，只有少量产品在国外被推出。

      而节目源的匮乏也是一个实际的问题，目前在国内几乎没有3D的广播节目，在国外也主要是体育节目直播才会尝试3D广播。

      在记者看来，厂商积极推出3D适用芯片和解决方案，是对未来几年3D电视市场的前景看好。现在，高清已经是大势所趋，今年必将快速发展，这一点从它成为此次CCBN上最大的亮点之一就可以看出。那么高清之后向什么方向发展？3D就成为理所当然的选择。因此有人预计，未来几年内3D会成为数字电视的标配。这一预测并非乐观估计，技术的推动和需求的提升，加上产业链企业的积极参与，其进程有可能还会加速。 [page]

      视频处理SoC降低3D电视成本

      从芯片来讲，目前的技术已经完全可以支持3D产品。Freeman系列是我们刚刚在CES上发布的视频处理SoC(系统级芯片)，首款产品FLI7510也是ST第一颗支持3D视频处理的芯片。它其实是支持DTV、IPTV、ITV、3DTV、CATV的五合一芯片，可以支持多种3D格式，包括HDMI1.4中的3D格式。

      除了Freeman之外，ST还推出了新一代机顶盒芯片，能支持3D广播。目前它已经被广泛采用在高清机顶盒中，在目前的高清机顶盒芯片中，它具备的3D功能是显著的优势之一。

      实际上，标准对于3D视频处理来说已经不存在太大的障碍，比如有些格式已经是强制性的，在HDMI1.4中就明确规定了3D的格式。它要求必须支持1080p、24Hzframepacking(帧包)，720p、50Hz或60Hz的framepacking等等，在未来广播中的趋势则是1080p。

      3D概念不是在我们国内炒起来的，是索尼、松下、三星等大厂首先推出。我们预计今年开始开发的厂商都会优先选择SoC，不会再选择FPGA。SoC出现之前，厂商只能选择FPGA去自己开发，一旦SoC出来之后，整个3D的市场还是数字电视厂商的天下。现在国内厂商也开始在大尺寸上推3D产品，但目前还以研发为主，量可能明年才会起来。

      对于3D电视普及来说，障碍主要在以下两个方面，一是裸眼技术不是很成熟，观众对戴眼镜的观看方式存在使用习惯改变的问题；二是节目源相对缺乏，目前国内还没有3D广播节目，在国外也主要是体育节目直播才会尝试。