3M 公司提高中国嵌入电容器材料生产能力

      近日，3M 公司宣布其电子解决方案事业部已实现嵌入电容器材料的中国本地化转换能力。截止2010年1月，3M 公司已在广州工厂内进行嵌入式电容器（ECM）转换，大大缩短了向亚洲印制电路板制造商的交货时间。

      3M 公司亚洲团队由科学家、应用工程师和销售人员组成，帮助客户使用嵌入电容器材料优化PCB设计和制造工艺。目前，3M 中国广州工厂的转换设备已经与美国设备水平一致，在中国转换的最终嵌入电容器材料产品完全符合美国包装耐用性、尺寸和电气性能方面的生产质量标准。

      3M 公司的嵌入电容器材料是一种薄型电容层压板，可以被埋置入印制电路板和计算机芯片封装，用以减少阻抗、电源总线噪声、PCB 电磁干扰和分离式电容数量。借助这种嵌入电容器材料，设计工程师可以显著改善产品的性能并减小产品的尺寸，从而使产品与众不同。嵌入电容器材料已经被成功应用于电信、计算机硬件、测试测量、军事/航空航天、医疗、消费类电子等领域。

      3M 无卤型嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 公司无需购买3M 公司许可即可使用3M 埋入式电容器材料。该材料符合 RoHS**指令要求。