2000年的4月,CNSTechnology成立,成为南韩第1家半导体设计公司,这与1986年台湾扬智成立的时间相比,差距高达15年。经过了10年的努力,南韩的IC设计产业,2009年初估营业额为1.7兆韩元,如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算,2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元,大约是台湾半导体设计产业的8分之1。
在全球半导体产业呼风唤雨的南韩,当然深知IC设计产业的重要性,政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而,摆在产业界的现实是,领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质,营收又过度集中特定企业,甚至有营收衰退的现象。
根据南韩半导体协会的调查,南韩IC设计产业的营收,从2000年时的2,000亿韩元,成长到2009年的1.7兆韩元,从规模上看,成长了8.5倍,而IC设计公司也增加到181家,股票上市家数也达22家,然而从2005年后,IC设计产业几乎呈现停滞现象,2009年甚至小幅衰退。
在南韩,IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒,一度被寄予厚望的CoreLogic,在2006年达到1,900亿韩元的营收之后,再也没有突破之前的纪录,SiliconWorks挑战失败,MCS甚至放弃上市计划,显然南韩的IC设计公司缺乏“续航力”。
针对南韩低迷不振的IC设计产业,SiliconWorks的总经理韩大根表示,台湾强大的晶圆代工厂,提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制,相对而言,南韩既没有指标性的晶圆代工厂,企业本身也缺乏足够的市场空间,未来需要透过购并等手段,提升南韩IC设计产业的规模。
目前LGDisplay已经透过资金管道,入资TLI,而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司,但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比,南韩的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。
根据南韩半导体产业协会,4月针对29家IC设计公司所做的调查,有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题,如果要培养本地的IC设计公司,如何提出1个适当的价格方案,将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。
目前南韩IC设计公司最常用的晶圆代工厂为南韩本土的东部Hightech,若以8吋厂产量估算,东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆,其次为三星的6万238片,以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片,而台湾的台积电则排名第5。
在这项统计中,同时显示南韩IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片,这比海外代工数量多了两倍之多,而使用海外晶圆代工服务的比重,更比2008年减少了27.8%,显示南韩本土的IC设计公司,委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。
在各大晶圆代工厂中,Meganchip共有9家南韩本土客户,数量最多,但询问南韩的IC设计公司最优先的晶圆代工厂,最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电,其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。
南韩的IC设计公司表示,台积电拥有最多的IP,也同时具备最佳的技术、生产能力,相对的,南韩的晶圆代工厂虽然价格便宜,但生产能力与服务质量,都还有一定的差距。
当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元,毛利率高达47.9%的时候,南韩的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据南韩电子新闻的报导,东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%,甚至传出代工价格上扬的消息。据悉,Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元,而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。
以东部Hightech为例,该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片,目前已经降到8,000片,而将产能转移到单价较高的模拟IC上,三星也减少低价CIS的生产量,将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时,包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目,可以预期这些低价产品的供需失衡现象,将会有明确的变化。
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