英特尔联发科双利空，半导体Q3拉警报

    华为作为拥有强大技术储备的一家手机厂商自从Ascend D1四核版以及华为荣耀四核爱享版之后便在自家的大部分机型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改进版本)，虽然很多用户都认为这款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不说海思确实应该得到国人的支持以及尊重。在这款芯片“服 役”了一年多以后，海思终于推出了全新的处理器。 余承东作为华为公司的高级副总裁经常因为“大嘴”而在微博上爆出很多猛料，日前余承东在微博上继续“发力”，他表示基于28纳米HPM工艺的海思A9 四核以及海思双四核(四核A15+四核A7，原文使用的“高端八核”)已经推出，并且都是SOC方案(高集成度包括基带)，支持GSM/WCDMA /TD-SCDMA/

外电报导，英特尔将包下台积电3纳米产能，外资摩根大通、华兴资本及瑞士信贷昨（6）日不约而同指出，台积电先进制程壮大，已成国际芯片大厂必要的合作伙伴，随高速运算需求提升，台积电5纳米放量将高于预期，3纳米还会超越5纳米成主流制程。 台积电法说会前夕，外资圈再度唱旺，炒热市场话题。瑞信则认为，台积电产能逐步扩大。 摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷表示，市场传出英特尔将包下产能成为台积电3纳米最大客户，无疑是台积电的好消息。事实上，苹果规划2022年iPad率先采用3纳米，但iPhone 14使用4纳米，便隐含英特尔可能超越苹果成为3纳米大客户，AMD芯片加速放量，会是3纳米第三大客户。 哈戈谷指出，不论台积电的客户如何调整，都凸显3

    体感操作风潮即将席卷智慧型手机市场。高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)看好自然人机介面的发展，近期将推出搭载手势辨识演算法的处理器，可望带动智慧型手机导入手势控制的风潮。   ABI Research资深分析师Josh Flood表示，手势辨识技术为人与机器、装置和电脑的互动，增加另一种可能性，尤其现今智慧型手机和平板电脑已成为时下人们生活的重心，新的人机介面的加入将能创造新的使用风潮。预估至2017年配备手势控制的手机出货量，将上看六亿支规模。   相中直觉式人机介面即将带来的商机，高通已于去年7月完成购并手势辨识技术供应商GestureTek，能提供原始设备制造商(OEM)具有基于摄影机、红外

51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片机，后来随着Flash rom技术的发展，8031单片机取得了长足的进展，成为目前应用最广泛的8位单片机之一，其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它广泛应用于工业测控系统之中。目前很多公司都有51系列的兼容机型推出，在目前乃至今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。需要注意的是52系列的单片机一般不具备自编程能力。 当前常用的51系列单片机主要产品有： *Intel的：80C31、80C51、87C51，80C32、80C52、87C52等;

在全球经济出现复苏的情况下，全球最大的芯片制造商英特尔公司，能够以76.8亿美元收购安全软件商迈克菲公司，增强自己在嵌入式系统领域的竞争力，但没有为升级生产NAND快闪记忆体的IM Flash新加坡厂提供必要资金，推测英特尔不愿投资，可能是已做出结束IM Flash技术公司运营的新决策。 今年全球电脑和手机市场显示了明显增长，芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，2010年第三季度全球芯片销售收入同比增长23%，全球芯片市场2010年预计增长率将达到31.5%。据12月31国外消息报道，随着英特尔和美光科技之间的合资企业IM Flash技术公司关闭的可能性日益增大，英特尔与美光科技之间的关系似乎有些紧张。 据

    最幽暗的谷底，酝酿最深的勇气。2009年，联发科技站上白牌手机的高峰，每股盈余34元创下史上新高。却在不知不觉中，脚底版图大地震，只因没赶上智慧手机崛起。 3年前跌落谷底的联发科技，如今卷土重来、翻身再起，更挥别山寨，直接威胁全球手机晶片龙头高通。 在今年《天下》10大标竿企业中，联发科技名列第3，紧追台积电、鸿海。 MTK Inside，已成为全球智慧手机产业仅次三星、苹果的第三势力。 击败「一代拳王」宿命的蔡明介，打破3年来的沉默，首度接受台湾媒体专访， 分享他从谷底翻身的深刻体悟，以及挑战全球手机晶片霸主的勇气与斗志。 落难股王 打破魔咒从容奋战 63岁的蔡明介，俐落的小平头已有霜发的颜色。谈起跌跤当下，从容而豁达。

　　在微处理器或芯片组之上进行二次开发后的板卡，使系统工程师能够轻松实现嵌入式设备创新。目前板卡的趋势主要是小型化、多功能、绿色化等方面，应用市场体现在少量、多样化，商业模式是竞争和合作并存。 　　小型化、多功能、通用性 　　目前，板卡以薄型、小型化为发展方向。过去的板卡系统，例如3.5英寸板型、EBX板型等因体型较大，在当今工业现场面临着排线、组装设备空间限制等问题，因此受到了小型化板卡的挑战。 　　例如，台湾威盛电子公司嵌入式平台事业部为业界定义了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多种微型化设计的板型规范，有些已成为商用及工业系统厂商接纳的标准。2

论教育数字化发展痛点——让技术与教育场景“合二为一” 让科技创新成为教育数字化转型的“加速器” 伴随着人工智能、云计算、区块链等技术的广泛应用，数字化时代正加速到来，数字技术对人们的生活方式已产生了深刻影响，教育教学也正随着技术的革新发生了翻天覆地的变化：教学场景正不断与前沿科技相融合，教师的角色被重新定义，学生的学习也正颠覆传统模式，逐步完成数字化转型。而在这场“教育数字化转型马拉松”中，若想保持前进的“加速度”，则需不断思考如何将技术与教育教学深度融合，瞄准真实的教育痛点，解决实际问题。 在这一背景之下，以“科技创新助力教育数字化转型”为主题的圆桌论坛于近日举办，全国最美教师、贵州省望谟县实验高中副校长刘秀祥，国家开