推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:21
提升移动设备充电效率,线性锂电池充电IC作用明显
由于下一代电池的开发速度至今仍跟不上摩尔定律的步伐,所以须要可以提供更好性能、高度整合且功能丰富的积体电路(IC)。为了简化新系统的开发,学习如何使用此类IC进行设计非常重要。
电池通常可以将化学能转化为电能或电压,因此如果某种电池的能量可以恢復,则该电池是二次电池或可充电电池。在行动装置的应用中常用的电池是镍氢(NiMH)电池和锂离子(Li-Ion)电池。如表1所示,与镍氢电池相比,锂离子电池具有更好的特性。例如,每节电池的标準电压更高、自放电率更低、品质能量密度与体积能量密度更高,这使它们对于有需求的应用上更具吸引力。
减少设备成本与重量 单节电池优势更显着
如果设计人员在使用锂离子电池
[电源管理]
R&S公司将参展中国集成电路设计业2015年会
中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛 将于2015年12月10-11日在梅江会展中心举办。加快推动我国集成电路产业发展是新一届中央政府做出的战略决策。本次年会以 协同创新,提质增效,成就芯梦想 为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一,将首次在IC年会上展示其领先的针对IC设计与测试的产品和解决
[测试测量]
湖北9月集成电路圆片产量增125.0%
10月20日,湖北省政府新闻办上午召开的新闻发布会通报,前三季度湖北省规模以上工业增加值下降11.3%,降幅较上半年收窄9.5个百分点。 其中汽车、电力行业增速较快,分别增长7.3%、12.5%。重点高新产品中微型计算机设备、集成电路圆片和液晶显示屏产量分别增长30.0%、125.0%和206.2%。
[手机便携]
士兰微拟投资10亿建8英寸集成电路芯片生产线
电子上市企业—杭州士兰微电子股份有限公司发布了一则关于投资建设8英寸集成电路芯片生产线的公告,公告内容现实,是士兰微电子新投资项目为8英寸集成电路芯片生产线,预计在未来2-3年,拟投资10亿元,该项目拟由士兰微控股子公司杭州士兰集成电路有限公司实施。
据士兰微披露,如该项目可以顺利实施,将能提升士兰微集成电路芯片的制造工艺水平,缩小与国际同类型半导体企业之间的差距,同时能够强化士兰微的盈利能力。
[嵌入式]
重庆:上半年集成电路出口值增长超45%,进口值增长超过20%
7月19日,重庆市召开“2021年上半年重庆外贸进出口情况”新闻发布会。据海关统计,今年上半年重庆一般贸易进出口1288.1亿元,大幅增长68.2%,对外贸增长的贡献率达50.7%;加工贸易进出口1624.9亿元,增长17.2%。 图片来源:华龙网 上半年,重庆笔记本电脑、集成电路、平板电脑、农产品等出口增势良好。重庆笔记本电脑出口值896.3亿元,增长23.7%;集成电路、平板电脑出口值分别为157.8亿元、113.7亿元,分别增长45.1%、1.8倍。同期,摩托车、汽车分别出口207.3万辆、9.5万辆,分别增长59.7%、1.1倍。 此外,集成电路、半导体制造设备、铁矿砂、纸浆等生产设备及原材料进口增长。上半年,重庆集成
[手机便携]
2017年国内IC设计业增速可观,到2020年有望位居全球第二
据中国半导体行业协会的数据显示,2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元,同比增长 24.8%。其中,集成电路设计业同比增长 26.1%,规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%,规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%,规模达到 1889.7 亿元。 从规模上可以看出,IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前,国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。 同时,国内集成电路设计企业设计的产品种类丰富,从其应用领域来
[半导体设计/制造]
天利携手特许,发力0.18-0.35微米液晶显示驱动IC
日前,天利半导体与新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)联合签署协议,特许将入资天利以及双方在液晶显示领域的驱动芯片(LCD Driver IC)方面进行合作。
特许半导体是世界第四大晶圆代工厂,近年间该公司已与IBM、AMD、三星电子、英飞凌等公司签署协议,合作开发技术和生产代工。天利半导体则为中国大陆实力雄厚的IC设计公司合作,此前曾与创维、中兴等签署协议,合作开发、生产驱动IC。特许半导体称,此次二者的合作,将意味着巨大的市场利润。
特许半导体副总裁、亚太公司总经理郑伯铭先生表示:“近几年,特许半导体在中国的业务发展很快,特许半导体的重要战略决策之一就是扩展在中国的业务空间。
[焦点新闻]
罗姆推出集成驱动和功率管的650V氮化镓功率级IC
ROHM 开发了内置 650V GaN HEMT 和栅极驱动器的功率级 IC - BM3G0xxMUV-LB 系列。 这些器件非常适合工业和消费应用(例如数据服务器和交流适配器)内的主电源。 在过去的几年里,消费者和工业部门越来越需要更多的能源节约,以实现可持续发展的社会。 虽然 GaN HEMT 有望显着促进小型化和提高功率转换效率,但与硅 MOSFET 相比,栅极驱动的难度较大,需要使用专用的栅极驱动器。 为此,ROHM 开发了功率级 IC,利用核心功率和模拟技术,将 GaN HEMT 和栅极驱动器集成到单个封装中,从而大大简化了设计与安装。 除此之外,BM3G0xxMUV-LB 系列(BM3G015MUV-LB、BM
[电源管理]