中资塑封料无锡创达扩大厂房 加快生产线升级

最新更新时间:2010-11-04来源: 中国半导体行业协会关键字:塑封料 手机看文章 扫描二维码
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  近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局面;加快第二条芯片塑封料生产线升级改造进程;目前塑封料年总产能从原来11000吨增加到15000吨,进一步扩大了中资第一的规模优势。
  
  无锡创达愿景:创中国IC塑封料第一品牌
  
  无锡创达电子有限公司始创于1993年,源自中国集成电路塑封料三个发源地之一的无锡化工研究设计院,是中国内资塑封料新龙头企业、两大半导体塑封料资深品牌公司之一,主要产品包括芯片环氧塑封料、电工环氧塑封料、酚醛模塑料、不饱和聚酯模塑料等。

关键字:塑封料 编辑:冀凯 引用地址:中资塑封料无锡创达扩大厂房 加快生产线升级

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