中国大陆IC设计业者崛起快速,大厂如展讯、锐迪科近二年来甚至已明显威胁到台湾IC设计产业的生存空间,工研院产经中心分析师蔡金坤则表示,中国新兴本土设计公司以低价策略,在台厂目前渗透较薄弱的智慧手持装置芯片市场上崛起,再加上其贴近本土市场以及系统厂的优势,未来恐会对台湾IC设计产业造成很大威胁。
蔡金坤表示,由于中国在2011年所颁定的「新18号文」,其中即是针对IC产业提供包括财税、人才培育以及畅通投资/融资管道的多方扶植,再加上中国IC设计业者贴近本土系统商以及市场的需求,预估今年中国IC设计产业产值占整体中国IC产业产值即可达26.4%,明年可进一步达28%,自2007-2012年,中国IC设计产业的年复合成长率可达22%,为高速成长的产业。
而中国2010年IC设计产业前五名的厂商分别为海思、展讯、锐迪科、士兰微以及中兴微,大多数都是主攻行动通讯芯片、3G和智能型手机芯片领域,也都是应用在目前市场上最夯的智慧手持装置,其中又以展讯的成长力道最为惊人。
而中国IC设计业者除了贴近市场以及系统商的优势外,针对中国大陆本土产制的智能型手机以及平板计算机,中国IC设计厂更有惊人的成本优势,以一台定价不到800人民币的陆制平板计算机来说,除了存储器外,大多采用中国芯片,包括瑞芯微、盈方威、威信科等厂商。
而以智能型手机来看,中国白牌智慧机业者也采用本土芯片商如展讯的基频、CMMB、蓝芽等等,而锐迪科、华芯等业者也已投入,以一颗用于白牌智慧机中整合BB+RF+PA+AP以及Wifi、蓝芽的芯片产品,价格可压低至10美元以下。
蔡金坤表示,虽然大陆IC业者离国际水平还很远,但低价策略已对台湾业者造成压力,以Intel ATOM一颗75美元来看,瑞芯微 ARM-based CPU可能只要5-7美元,但中国目前尚缺少全面布局行动通讯平台的业者,大多厂商目前都是主攻单一产品线为主,台湾业者可藉由提供更完整以及平价的解决方案来应对。
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