英特尔承诺为全球最高效的 HPC 数据中心提供支持

最新更新时间:2012-09-27来源: EEWORLD关键字:英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

新闻焦点
l        美国能源部国家可再生能源实验室宣布按计划将于 2013 年夏季启动全新的千万亿次计算等级的 HPC 系统,用于研究再生能源和能效。
l        这一全新设计的系统将由运行在 HP ProLiant Generation 8 (Gen 8) * 服务器中的最新 32 纳米制程和未来 22 纳米制程的英特尔® 至强® 处理器和全新的英特尔® 至强融核™ 协处理器提供支持。
l        具备出色能效表现的至强处理器和协处理器采用创新型数据中心设计和惠普设计的革命性温水冷却系统,功率密度是当前风冷机架的两倍以上。该处理器有望使国家可再生能源实验室 (NREL) 的 HPC 数据中心成为全球最节能的数据中心。
l        通过参加英特尔® 集成众核架构的软件开发,NREL 只需几天时间即可移植天气研究和预报应用的 50 万行代码,由此显示出英特尔® 至强融核™ 处理器的能效和性能潜能。

2012 年 9 月 26 日,加利福尼亚州圣克拉拉市 – 为表明对高能效比的高性能计算的承诺,英特尔公司近期宣布将与惠普* 合作,帮助美国能源部国家可再生能源 (NREL) 设计和提供超级计算系统。该计算系统将能够推动对众多能源相关计划(包括可再生能源和节能技术)的研究。全新的高性能计算 (HPC) 数据中心有望成为全球最高效的数据中心之一。

根据计划,该系统将于 2013 年夏季提供全部计算能力,将采用大约 3,200 颗英特尔® 至强® 处理器(包括最新英特尔® 至强® 处理器 E5-2670和基于未来 22 纳米制程的 Ivy Bridge 架构处理器)和大约 600 颗全新的英特尔® 至强融核™ 协处理器。该系统的整体峰值性能有望超过 1 千万亿次(相当于每秒进行千万亿次浮点运算),将成为专门用于可再生能源和能效研究的最大超级计算机。具备出色能效表现的英特尔® 至强® 处理器和英特尔® 至强融核™ 协处理器、HP ProLiant Gen 8 服务器*、全新的惠普温水冷却解决方案以及创新型数据中心设计的强强联合,凭借电能使用效率等级 (PUE) 达到 1.06甚至更理想,使这一设施可以称为全球领先的高效数据中心。

英特尔副总裁兼技术计算事业部总经理 Raj Hazra 表示:“NREL 的核心采用了基于英特尔® 至强® 处理器 E5 产品家族与英特尔® 至强融核™ 协处理器的强强联合,其中前者具有数据中心行业领先性能功耗比,后者在能效方面再创新高。这一具备卓越能效的计算处理技术是将推动可再生能源和节能技术研究的超级计算机的基础,这一点让我们倍感自豪。”
 
数据中心效率接近行业平均效率的两倍
数据中心行业采用 PUE 等级作为标准测量来描述电能使用效率和测量任意给定站点的效率。理想的 PUE 等级为 1.0,PUE 达到 2.0 意味着 IT 设备每使用 1 瓦电源,就有 1 瓦电能用于冷却系统的开销。根据 EPA 能源之星计划*,典型的 PUE 为 1.92。由于此系统的 PUE 等级有望达到 1.06 或更理想,因此 NREL HPC 系统的效率将接近平均效率的两倍。

NREL 计算科学总监 Steve Hammond 表示:“NREL 一直采用整体化的方法去进行可持续的计算。借助全新系统,NREL 将能够提高计算能力,并同时了解所用的能源和水。我们将能够充分利用产生的信息和产生的 BTU。全新的 HPC 系统将能够大幅提高我们用于提升能源效率、改进可再生能源技术以及改进能源系统集成的建模和模拟能力。同时,通过与英特尔和惠普合作,NREL 还将能够展示一流的节能计算和数据中心设计,并将为协作研究提供实验室,从而应对 HPC 系统和数据中心中存在的未来能源挑战。”

英特尔和惠普专家与 NREL 数据中心设计人员通力合作,以便充分利用创新型温水液体冷却技术来最大限度地提高对热量的重用率。在相邻办公室和实验室区域,将不存在任何传统的基于机械或压缩机冷却系统,计算机系统排放出来的“废热”将被用作主要的热源。多余的热量还可以输出到 NREL 园区的其它区域。数据中心采用紧凑型设计,将能够缩短电气和管道组件的运行时间。

英特尔® 至强融核™:关键要素
要实现这一设施的高能效和高性能,关键要素之一即是采用即将推出的英特尔®  至强融核™ 协处理器。该协处理器基于英特尔® 集成众核架构(MIC),采用英特尔 22 纳米制程 3-D 三栅极晶体管技术制作而成,能够提供领先的能效和友好的编程模式。借助该协处理器,开发人员在优化用于充分利用新技术的应用时,能够减少能源使用,降低时间成本,实现更高的性能。通过参加英特尔® 集成众核架构的软件开发,NREL 只花了几天时间就完成了 50 万行天气研究和预报 (WRF) 应用代码的移植,为充分利用英特尔至强融核™ 内核的能效和性能做好准备。WRF 是 NREL 计划在风能研究中部署的几款大气建模工具之一。

NREL HPC 科学家 John Michalakes 指出:“这样做的目的是为了使风能能够提供极具吸引力的能源成本。由于采用英特尔® 至强® 处理器能够大幅提升应用性能、扩展性和程序员的工作效率,因此将气象学风能系统建模成涡轮尺寸,意味着最大限度利用模拟性能以及利用相同的软件生态系统进行开发和优化。”

英特尔致力于通过其产品和生产运营提高能效。英特尔 IT 部门持续改进公司数据中心的能效,该部门在过去 2 年完成的项目中节省了接近 1.2 亿度的电力消耗。此外,自 2001 年起,英特尔还在资源节约和能效项目上投资了超过 5800 万美元,用于减少运营中的能源使用,节省了超过 8.25 亿度的电力消耗。

关键字:英特尔 编辑:eric 引用地址:英特尔承诺为全球最高效的 HPC 数据中心提供支持

上一篇:展讯通信下月进行季度派息 总额470万美元
下一篇:IEEE就如何增加女性工程人才的难题提出一个简单的解决之道

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:28

英特尔将恢复对华为出口,X86处理器不会影响国家安全
据CNBC报道,在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后,英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。 在上周的财报会议上,Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应,日前Intel CEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请,请求恢复对华为的供应,目前还在等待政府的批准。 今年5月16日,美国政府宣布将华为列入实体清单,美国公司对华为出口产品需要获得许可,但原则上这类许可都会被驳回,所以上了实体清单的公司一般都会被认为是禁止美国公司与其合作。 华为有可能创造另外,6月底中美会谈达成了一致,美国宣布放松对华为的制裁,允许美国公
[半导体设计/制造]
<font color='red'>英特尔</font>将恢复对华为出口,X86处理器不会影响国家安全
英特尔"看不起"AMD 强调IBM三星才是劲敌
国外媒体报道,据英特尔内部备忘录显示,AMD已经不再是英特尔的最大竞争对手。 目前,全球处理器市场被英特尔和AMD所瓜分。一直以来,两家公司都是生死冤家。但是,这种传统概念可能要改变了。至少英特尔是这样认为的。 据英特尔的内部备忘录显示,AMD已经不是英特尔的最大劲敌。2005年和2006年,英特尔一直因为AMD而提心吊胆。而如今,英特尔凭借酷睿2已经有能力收复失地。 在英特尔的备忘录中,至少有20家竞争对手,但AMD已经不再是最大竞争对手了。相反,英特尔将三星和IBM视为自己的劲敌。 在全球半导体市场,三星一直位居英特尔之后,排名第二。但2006年底,三星与英特尔的差距逐渐缩小。而IBM的半导体部门同样不可小视,制造工艺丝
[焦点新闻]
英特尔在移动和PC市场两面受敌
     由于受困于发展停滞的PC市场,英特尔被部分批评人士称作是过气的“恐龙”。在多次进军增长迅猛的智能手机和平板电脑市场无果后,该公司已经陷入了腹背受敌的不利局面。 一方面,这家总部位于加州圣塔克拉拉的芯片巨头必须要在移动设备市场挑战众多占据主导地位的竞争对手。该公司刚刚宣布将面向这类消费电子产品和所谓的“超极本”推出经过精心研制的微处理器。 另一方面,由于微软(微博)最近决定让Windows操作系统兼容ARM架构的处理器,因此这些竞争对手也开始觊觎英特尔占据80%份额的PC芯片市场,导致该公司必须要在自己的优势领域抵御这些企业的进攻。 IDC分析师谢恩·劳(ShaneRau)认为,英特尔想要开发出有竞争力的移动芯片需要耗费数
[工业控制]
7nm制程英特尔仍为放弃,狠砸$150亿提升芯片制造能力
尽管此前英特尔CEO Bob Swan在财报会上表示,公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟,正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。 据报道,英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理Keyvan Esfarjani透露,该公司将继续提升在芯片制造上的能力,并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。 Esfarjani强调在关键芯片特别是处理器方面,英特尔也将持续追求自己设计、制造,尽管在10nm与7nm工艺制程技术发展面临挑战,但是仍不会放弃这样的根基。 Esfarjani指出,公司在月初发表代号为“Tiger Lake”的第11代Core-i处理器,在
[半导体设计/制造]
7nm制程<font color='red'>英特尔</font>仍为放弃,狠砸$150亿提升芯片制造能力
英特尔已出货基带芯片XMM 7480给新版iPhone
如今,距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了,届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年,苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone,除了 iPhone 7 和 7 Plus 的更新迭代 iPhone 7s 和 7s Plus 外,备受外界期待的当属十周年特别版“iPhone 8”。 新设备目前还未上市,但各组件供应商正陆续将 iPhone 组件运至苹果代工厂进行最后的组装生产。就在上周,有消息称,台积电代工的 10 nm 苹果 A11 处理器已经开始出货。 今日据外媒报道,英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上,公司管理层确认已经开始将旗下最新的蜂窝调制解调器 XMM 7480 出
[手机便携]
英特尔将推虚拟有线电视及机顶盒服务
    据科技博客网站Techcrunch报道,英特尔正筹备推出传闻中的虚拟有线电视及机顶盒服务,并且已经制定好克服内容授权许可障碍的计划:逐城部署。      据一位视频行业的消息人士称,英特尔的虚拟有线电视及机顶盒服务不会同时在全美展开部署,而会一个城市接一个城市逐步推进,这给了英特尔很好的灵活性,使它能够与那些还不太情愿的本地内容提供商展开牌照谈判。     另一位熟悉英特尔计划的视频分销行业人士透露,英特尔非常看重将其芯片应用到人们的起居室。数年前,英特尔就与智能电视生产厂商及谷歌电视(GoogleTV)展开合作,试图将其芯片拓展到更广的应用范围,但那次计划最后随着谷歌电视的失败而告终。随后,英特尔决定单干。该消息
[家用电子]
英特尔力争在下一部手机中抢得一席之地
  据科技博客CNET报道, 英特尔 多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了,但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   该公司日前宣布的一系列发展,包括速度更快的网络技术——千兆级LTE(Gigabit LTE),这可能有助于公司的移动前景,或许还可以改善明年的iPhone。   即使大家不太关心 英特尔 是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望,但大家可能想要关注这个问题,即 英特尔 可能会激发市场竞争,帮助降低手机成本,加快技术进步。    以下是英特尔通讯芯片能做的事情:   一个代号为“金岭”(Gold Ridge)的新芯片,现在名为XMM 806
[手机便携]
英特尔投资图形技术厂商 将瞄准游戏产业
1月4日消息,初创企业Lucid信息科技公司已经从包括Intel Capital在内的多家投资机构获得了1200万美元的融资。该公司在2005年的第一轮融资中获得了450万美元的投资。Lucid是在2003年8月份成立的,当时获得了Maayan Ventures 50万美元的启动资金。 据informationweek网站报道称,Lucid拥有27名员工,旨在开发能够同时支持最多4个图形处理单元的图形加速流量组织芯片。Lucid表示,它计划在2007年年底推出第一批样品芯片。该公司将通过与华硕、丽台、技嘉等主要主板厂商,以及与戴尔、惠普等PC厂商合作,批量生产这款芯片。 Lucid的芯片主要面向计算机游戏产业。它估计,P
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved