根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元,年减13.3%,台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期,全球可望成长23.2%,而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。
全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年,预计成长率为2.4%,包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道,从SEMI的年终预测分析发现,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)。
以地区市场来看,台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区,其中只有台湾有望在2013年呈成长态势。SEMI指出,2013年,台湾半导体设备销售将达到102亿美元,北美与韩国则分别只有57亿与55亿美元。
总体来看,今年以来受设备资本支出下跌冲击最深的地区则包括韩国,北美和欧洲。其他地区设备市场今年可望成长3.2%,成长力道主要来自于东南亚地区。
SEMI台湾总裁曹世纶表示,「半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环周期,以及总体经济环境的重要指标。」他乐观预期明后年全球半导体制造设备市场的成长力道,特别是台湾连续四年蝉联第一的优异表现。
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