GEMINI FB XT平台在晶圆键合领域取得重大突破

最新更新时间:2014-08-26来源: EEWORLD关键字:EVG 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    日前,EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT,该平台汇集多项技术突破,特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍,生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍,使半导体行业能够在未来不断提升设备密度,强化设备机能,同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。

    据了解,晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存,逻辑记忆以及未来互补金属氧化物半导体图像感应器等3D装置的一个关键步骤。与此同时,是实现各键合晶圆之间电接触点的硅片通道尺寸的最小化,降低3D装置成本,支持更高水平装置性能及带宽,减少装置耗电量的一个关键方面。然而,只有实现了各晶圆之间紧密排列和套准精度,保证键合晶圆上互相连接的装置维持高效电接触,并且将键合面上的连接区域最小化,才能够将更多的晶圆面积用于装置生产。

对位精度是3D-IC融化键合的关键

    根据2012年国际半导体技术蓝图显示,应用高密度硅片通道必须在2015年以前达到键合晶圆对位精度500纳米(3西格玛)。而要实现混合键合高产量,则需要更高的精度规格。 GEMINI FB XT平台包含了EVG集团新推出的SmartView® NT2键合对准机,能够大幅提升晶圆对晶圆对位精度至200纳米以下(3西格玛)。这意味着,同过去大量使用的SmartView NT平台——即先前的行业晶圆对位精度基准——相比,新平台的晶圆对位精度将达到先前的三倍,突破最新的国际半导体技术蓝图标准,为正在考虑在产品设计中引入3D-IC及硅片通道技术的制造商清除一个关键障碍。一体化的计量模块在预先键合后确定排列能够使客户在必要时迅速调整高容量生产加工的键和过程。

GEMINI FB XT平台实现超高能吞吐量

    XT架构平台是EVG集团在半导体行业广泛使用的一款平台,相比之下,GEMINI FB XT则是为了实现超高能吞吐量及性能而专门优化设计的。额外添加的预先和事后加工模组所具备的晶圆清洁、平面准备、等粒子激活以及晶圆键合排列功能使得该平台的吞吐量提高了50%。而除此之外,由于新平台的晶圆排列更加紧密,IC制造商们得以将晶圆堆叠从半导体制造价值链的中后段加工推至最前端。而这又使得装置制造商们能够从晶圆层面为各自的产品添加更多功能,同时,高水平的并行加工又能够大幅度降低3D-IC及硅片通道的制造成本,真可谓是一举多得。

   
    图注:GEMINI FB XT平台。

    “随着EUV平板印刷技术不断延期,3D-IC及硅片通道一体化已经逐渐成为未来半导体装置延续摩尔定律的最具潜力的方式之一。不过,要在新兴的记忆逻辑应用中融入3D-IC和硅片通道技术,首先必须实现晶圆对晶圆紧密排列。”EVG集团技术主管Paul Lindner如是说道。“EVG集团将继续不断改进旗下的3D-IC及硅片通道应用产品,以帮助客户能尽早实现3D-IC技术的商业化,新一代的GEMINI FB XT平台是实现这一目标的一个重要里程碑,我们期待与客户们一道努力,争取最大的发挥出3D-IC高产量制造的潜力。”

关键字:EVG 编辑:冀凯 引用地址:GEMINI FB XT平台在晶圆键合领域取得重大突破

上一篇:EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
下一篇:KLA推出5D图案成型控制解决方案的关键系统

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:33

EVG赢得韩国三星电机订单
面向微电子机械系统 (MEMS)、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV Group (EVG)近日宣布,韩国主要部件制造商三星电机公司(Samsung Electro-Mechanics Co., LTD.,简称 SEMCO)已选中其 LowTemp(R) 等离子激活系统 EVG810LT 用于开展堆叠式和三维 MEMS 设备相关的研发工作。在结束位于奥地利净化室的成功演示后,该系统将于三月进行装运和安装。 EVG810LT 是一个独立的单室等离子激活系统,在低温状态下可完成200毫米晶圆键合。EVG 的创新等离子激活技术使得熔合处/分子结构处以及中间层的高表面能键合成为可能,从而使断裂应力结
[传感器]
EVG于SEMICON展出微影制程解决方案
EV Group(EVG)近日宣布旗下完整的制造设备与服务获得多家客户的订单,这些设备与服务设计,能满足晶圆级光学(WLO)及3D感测的殷切需求。EVG于国际半导体展(2017 SEMICON Taiwan),展出WLO产品线、EVG产品及全系列微影制程与晶圆接合解决方案。 EV Group企业技术总监Thomas Glinsner表示,市场对于晶圆级光学组件制造设备的需求正急速攀升,今年EVG出货多款多台透镜压铸与堆栈制造以及量测方面的设备至许多WLO一线制造商,用来量产各种组件。 该公司产品包括,用于步进重复(Step-and-repeat)母模(Master Stamp)制造的EVG770自动化UV-奈米压印微影(UV-NI
[半导体设计/制造]
Ziptronix和EVG展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度
实现 3D 应用的微间距连接,包括图像传感器、存储器和 3D 系统芯片 Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)今日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路,包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquist 表示:“DBI 混合键合技术的性能不受连接间距的限制,只需要可进
[半导体设计/制造]
先进封装和3D-IC促进EVG300毫米聚合体自动晶圆键合系统销量
过去的12个月,CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动,致使EVG集团该系统的订单量翻一番 2015年8月31日,奥地利的圣弗洛里安 作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团,今日称其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月,该系统新增订单量已翻一番,其中包括 EVG 560,GEMINI 和EVG 850 TB/DB在内的一系列晶圆键合机。这些订单来自不同性质的企业,包括总部位于亚洲的业内领先半导体专业封测代工(OSAT)供应商。系统需求量的大幅增长离不开先进封装技术的应用,制造商加大了CMOS图像传感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔(TSV)互连技术的
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved