研究人员开发出一种三维成型技术可制备微纳米半导体器件-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”，相比现有3D打印技术有多种优势，“它不能完全取代现有3D打印技术，但可作为一个非常重要的补充”。

“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件

这种技术的基本步骤是：先形成具有一定构型的平面结构，将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上，通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底，之后释放弹性基底的预拉伸，即可将未粘接于基底的平面结构弹出，形成三维结构。

张一慧说，这种技术的优势一是快速成型；二是适用于各种类型的材料，包括半导体、金属、聚合物等；三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容，可成型非常复杂的三维结构，他们已实现40多种三维结构，包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等；四是尺寸上没有明显的限制，目前已实现的最小厚度约为100纳米，最大厚度约1毫米。这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性，并不能形成所有给定的三维结构。

关键字：三维成型技术微纳米半导体编辑：chenyy 引用地址：研究人员开发出一种三维成型技术可制备微纳米半导体器件

上一篇：中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片年产7万片
下一篇：工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:34

中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？

1.中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？ 3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(Applied Materials)、科林研发(LAM) 、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一打入台积电7纳米制程蚀刻设备的大陆本土设备商。此番央视收录的，就是中微，也是中国自主研发的第一批7纳米芯片刻蚀机，它采用的是等离子体刻蚀技术。利用有化学活性的等离子体，在硅片上雕刻出

[半导体设计/制造]