晶圆代工/IC设计领军　台湾半导体产业下半年走旺

随着汽车智能化的程度越来越高，无论是新能源汽车，还是传统的燃油车，对于半导体芯片的需求量也越来越高。 受种种因素的影响，今年全球所爆发出的“芯片慌”，导致几乎所有的车企在内，产能都大幅地下降。 这其中，既有传统的燃油车企，也包含很多造车新势力车企。 据媒体报道，由于受芯片短缺的影响，今年全球汽车减产已经超过了千万辆。 对于我们普通消费者而言，最切身的体会就是今年买车的价格相比往年要贵很多。 而且，即便是很多不算热门的车型，订车过后也得等待一段时间才能提到现车。 这就说明，半导体芯片对于车企的影响非常之大。 不要说国内车企了，即便是像丰田、大众这样的汽车巨头，芯片也都是外购。 目前来看

    北京时间11月16日下午消息，据彭博社报导，知情人士称，由于法国高管和意大利高管在拆分问题上的分歧，意法半导体可能会决定不拆分。 该知情人士称，拆分模拟业务和数字业务的提议未获得该公司董事会的全力支持。董事长迪迪尔·隆巴德(Didier Lombard)和首席运营官迪迪尔·拉姆赫(Didier Lamouche)等法国高管未能说服意大利籍CEO卡罗·波佐蒂(Carlo Bozotti)支持这一计划。六月份离职的战略主管菲利普·拉比内特(Philippe Lambinet)曾是拆分的重要支持者。 由于管理层意见不统一，公司将难以说服持有其27.5%股份的意法两国政府批准公司的全面变革计划。 意法半导体昨天在声明中重申，公司没

据日本媒体消息，半导体巨头尔必达公司(Elpida Memory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。 由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今后可能也会纷纷提出申请。 如果获批，日本政策投资银行将向尔必达注资300亿日元(约合21.5亿元人民币)。东京三菱日联等4家银行也在商讨共同放贷800亿～900亿日元。

ASM PACIFIC( 00522 )公布，收购TEL NEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。 TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。 ASM PACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。 另外，该公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收购AMICRA全部股份，惟未有透露具体作价。 AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司，专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商。

集微网消息，据半导体产业协会 (SIA)3 日公布，2016 年 11 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元，和前月相比，提高 2.0%；和去年同期相比，攀升 7.4%，创 2015 年 1 月以来最大年增幅。 SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出，11 月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近 16%，傲视其他市场。2016 年将近尾声，全球半导体的年度销售似乎与 2015 年相近，预料 2017 年也将稳健起跑。 分区而言，和前月相比，美洲销售增加 3.3%、中国上扬 2.7%、欧洲提高 2.5%、亚太 / 其他地区走高 0.7%、日本扬升 0.4%。和去年同期

＜概要＞ ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在13.56MHz的高频段进行电力传输，将天线（线圈）小型化，同时将充电所需的功能集成于1枚芯片，使之作为SoC※2（片上系统）使用，从而大大削减了安装空间（与MicroUSB连接器的面积相比减少50%）。实现了以往很难实现的智能耳戴式设备

IC Insights发布最新预测，预估今年全球电子装置产值可达1.49兆美元，较去年成长5%，2018年产值将持续成长到1.82兆美元，2013-2018年年复合成长率达5.2%，其中半导体IC方面，手机IC产值已在2013年超越PC IC产值，今年产值将持续成长11%，明年也可再成长11%，至2018年年复合成长率近9%，而就成长性来排序，至2018年前，物联网(IoT)IC产值成长性最强，年复合成长率达22.3%，其次是网通应用与平板计算机，年复合成长率分别有19.7%与17.4%。 根据IC Insights预估，2013-2018年成长最快的电子产品应用就是相关，年复合成长率逼近22%，今年产值达483亿美元，其次是

　　中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)将于2017年10月25-27号在上海新国际博览中心盛大举行，经过15年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 　　   　　市场推动产业发展，应用引领技术创新，“IC China 2017”继续力邀国内外优秀半导体企业参