二季度全球芯片销售额达840亿美元

Zilker Labs公司宣布加入到 数字电源 的竞争行列中，它发布了一款结合了数字电源转换与电源管理的IC，宣称具有和竞争 模拟 电源转换产品一样的转换效率。 该Zilker器件用于将电源转换成不同的负载电压：显示器或芯片常常需要多种不同的电压。例如，对于需要1.5V电源的芯片，Zilker器件的电源管理能力可在各种负载电流条件下获得大于90%的转换效率，Zilker Labs的联合创始人Jim Templeton表示。 “数字工艺的负面结果是，它在电源转换效率上一直不如模拟电源IC高，这也是 数字电源IC 的症结所在。”Templeton说，“而该器件知道绝对工作条件是什么，并能用这些数据来保持较高的转换效率。”

电子网消息，6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8亿元，年度计划投资95.6亿元。   投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目，项目年度计划投资2亿元，分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。该项目拥有先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、封装、测试技术，生产的覆晶薄膜芯片主要供应京东方等知名企业，有利于自贡培育并带动形成电子信息产业集群，优化产业结构。项目全面建成后，实现年产值120亿元，吸引就业人员200人。

对于工程师而言，设计、评估和调试带有模拟输入/输出(I/O)接口的混合信号电路始终面临巨大挑战。真实世界与模拟信号链路的微妙之处以及恶劣的工作环境，往往使得看起来简单直接的设计目标成为难以逾越、耗时费力的项目。最终设计需要谨慎权衡模拟与混合信号IC的整合，包括运算放大器、A/D和D/A转换器、比较器、高压驱动器、模拟开关，将这些IC硬件连接在一起，构建成模拟通道。 数字领域专业背景的工程师，不熟悉模拟设计，而模拟设计中的元件选择、物理布局以及成本等问题直接影响基本电路的性能和产品上市时间，使得项目开发举步维艰。对于这些工程师，尤其是习惯使用可编程逻辑器件或FPGA的工程师，模拟电路的设计理念与其习惯性的设计思维相偏离。

普然通讯技术有限公司宣布携集成的OpConn芯片解决方案全面进军EPON光纤接入市场，其中包括1G和10G EPON芯片组。 OpConn 1G EPON芯片组包括用户端(ONU)和局端(OLT)，该芯片组采用业界流行的ASIC设计方式，全面满足IEEE802.3ah和中国电信EPON互联互通规格。 该芯片组集成了诸多重要的功能，包括用于板级管理和控制的高速MIPS4kec微处理器；强大的以太网交换和动态带宽管理(DBA)处理引擎，可工作在线速；IEEE802.1ad/802.1q网桥；基于流分类的QoS功能；基于硬件级的AES-128/Triple churning加解密等功能。目前该芯片组ONU产

    随着物联网浪潮的不断推动，IC业变迁正在悄然进行。原有的主力军手机市场已趋于饱和，可穿戴等智能产品还未真正接力。相比而言，新兴应用虽未成熟，却来势汹汹。其中，AR/VR最为典型。据Digi-Capital统计显示，预计到2020年AR/VR市值将达到1500亿美元以上。另据高德在最新的统计报告中显示，到2025年AR和VR硬件软件营收将达800亿美元，如果从小众市场走向大众市场，年营收最多可以达到1820亿美元。对于IC企业而言，抓住AR/VR发展先机，将在下一轮的产业浪潮中笑傲江湖。     究竟AR/VR需要怎样的IC?IC企业目前有哪些技术方案，能否满足AR/VR的应用需求?IC企业下一步需要做哪些准备，方能助力这

随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯 片，但根据最新情报，Intel这两年仍然会采用处理器+芯片组的平台设计。 14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年发布，但是因为种种原因(14nm工艺DDR4内存)，Intel已经将其推迟到2015年，改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh，芯片组也“升级”到9系列。 另一方面，在此之前Broadwell的继任者一直被认为是Skylake(再往后是Skymont)，但是根据VR-

摘要：为适应校园智能化管理发展趋势，文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MF RC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用，可以实现刷卡流水，并能按流量实时扣费功能，从而有效提高学生节水意识。文中重点阐述了该智能水控器的硬件电路设计和软件思路。实验结果表明，该设计方案可行，系统运行稳定，可以满足计量准确要求。 关键词：非接触式IC卡；智能水控器；STC单片机；MF RC500 0 引言 随着社会经济的发展，国民经济依赖水资源的程度越来越高，而水资源紧缺却日益严重。在校园内，当代学生又大多数缺乏独立生活的能力，对能源的节约意识不够强，常会出现

　为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 （特别是微控制器），使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。 　　使用基于业界标准、带有片上存储器和各种标准接口的ARMò处理器，再加上面向特定应用逻辑和非标接口的金属可编程模块 （MP模块），构成的可定制微控制器是切实可行的SoC开发方法，能够解决上述问题： 　　-采用预先已经准备好的基础晶圆，仅针对定制部分添加金属层，可以缩短器件生产制造的时间。