DRAM价反弹 存储器模组封测受惠

RBC Capital Markets Corp分析师日前预测，2007年第1季度全球半导体设备支出增长平缓，并表示设备订单大崩盘并不会即刻来临。尽管由于潜在的DRAM产能过剩，会导致激烈的价格竞争。但RBC分析师Stuart Muter认为，厂商通过削价销售半导体设备，第2季度半导体设备订单增势可能会相当强劲。 在亚洲的渠道方面，Muter预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲。“通过与台湾地区主要内存制造商确认，2007年第2季度DRAM内存供应量充足，源自内存制造商2007年积极的扩张计划。” RBC预计，晶圆代工厂还将受困于低产能利用率，第1季度不会采购设备。该公司预计，晶圆代工为2007年下半年订单增

从智能手机、笔记型电脑、以及与各种云端应用相关的服务器，快闪存储器储存已经在我们的现实世界中无处不在。快闪存储器技术已经如此普遍，我们大多数人甚至都没有意识到快闪存储器技术本质上并不是一种可靠的储存媒介。实际上，快闪存储器单元的使用寿命有限，快闪存储器的特性意味着需要强大的磨损平衡(Wear-Leveling)技术以便使其有更好的性能表现。 业界的好消息是，现代快闪存储器控制器中的磨损平衡技术已经有显著进步，能够克服快闪存储器储存介质固有的弱点，并帮助发挥出快闪存储器的优势。对于现代快闪存储器储存器系统而言，控制器的选择比快闪存储器储存器本身更加重要，藉由选择合适的快闪存储器控制器进行应用，可以提升系统的耐用性和可靠性。

引言 μC/OSII是基于优先级的可剥夺型内核，系统中的所有任务都有一个唯一的优先级别，它适合应用在实时性要求较强的场合；但是它不区分用户空间和系统空间，使系统的安全性变差。而移植到CortexM3内核上的μC/OSII系统一般是运行在特权级下，以至于应用程序也可以访问操作系统的变量和常量，这样使得系统的安全性与稳定性变得更差。 1 开发坏境 采用IAR5.30作为开发环境，移植μC/OSII2.86到CortexM3内核，选用配置了MPU（Memory Protection Unit，存储器保护单元)的LPC1786处理器作为硬件实验平台，对操作系统的安全性和稳定性进行改进与优化。 2 CortexM3内核简介 在CortexM

2019新年伊始，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。 紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购，成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型，紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，为客户提供多样化的封测解决方案；公司具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品生产和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。 研发历程回顾 根据紫光集团存储芯片

高性能系统设计师在满足关键时序余量的同时要力争获得更高性能，而存储器接口设计则是一项艰巨挑战。双倍数据速率SDRAM和4倍数据速率SDRAM都采用源同步接口来把数据和时钟(或选通脉冲)由发射器传送到接收器。接收器接口内部利用时钟来锁存数据，此举可消除接口控制问题(例如在存储器和FPGA间的信号传递时间)，但也为设计师带来了必须解决的新挑战。 关键问题之一就是如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口。随着数据有效窗越来越小，该问题也益发重要；同时，更具挑战性的问题是，如何让接收到的时钟与数据中心对准。 基于FPGA、ASIC和ASSP控制器的设计所采用的传统方法是使用锁相环或延迟锁定环电路，以保证在源时钟和用于捕捉数据的

     大陆江苏长电收购星科金朋、南通富士通购并超微旗下两座封测厂，获取高阶封测技术，与台湾封测厂的技术差距不到 3 年；因此，日月光、矽品已加码投资高端产品线、扩充产能应战。 7 月，酷热夏季，一辆辆装载半导体封测设备的卡车，陆续从星科金朋原有的上海厂驶入 2016 年落成的江苏长电江阴新厂，逐一进行装机与测试，预定年底前迁厂工作会完成。未来，这座新厂将与江苏长电、中芯国际于 2014 年 8 月合资成立的 12 吋凸块加工（Bumping）及配套晶圆晶片测试（CP Testing）公司──中芯长电，共同落脚于江阴高新技术产业开发区，实现半导体前、中、后段产业链，提供客户一站式采购服务。 “中芯长电前后段联盟，就像现在台积电（

据悉，湖北的第三产业强势崛起不是偶然，2018 年，武汉高新技术产业产值首次突破 1 万亿，高新技术产业增加值突破 3000 亿元，占 GDP 比重 20.6%，成为武汉实体经济增长极。 突如其来的疫情不仅打乱了武汉人民的日常生活，还有武汉工业生产的节奏：包括本田、现代等合资车企宣告停工，恢复生产的日期未知；我国重要的晶圆厂长江储存产能已降至日常产能的一半左右。 疫情将人们的注意力转移到了昔日的钢铁之城、如今的高新产业孵化地：武汉的科技产业有多繁荣，从高新企业产值、政策扶植和产业聚集的角度探索了这座光电子之城。 2018 年产值首次破万亿，武汉高新技术是实体经济增长极 湖北的第三产业强势崛起不是偶然。2018

　　存储器市场爆发， DRAM 市场前景看好。2017年全球存储器市场增长率达到60%，首次超越逻辑电路，成为半导体第一大产品。 DRAM 继续保持半导体存储器领域市占率第一。 DRAM 厂商中， 三星 、SK海力士和美光均采用IDM模式继续保持垄断地位，合计市占率超过95%，国产厂商开始积极布局，2018年将实现量产，有望逐步改变当前产业格局。DRAM消费产品中，移动终端、服务器和PC依旧占据头三名，合计占比86%，未来将继续拉动DRAM消费增长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 三星 领先优势明显，传统技术难以替代。 三星 于2017年开始量产第二代10nm级8Gb DDR4 DRAM，并持续扩大整体10nm