全球半导体激光器市场有望在2020年超过76.9亿美元

信报讯 （记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。 新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引领的区域经济提升先行区，城乡协调的首都和谐宜居示范区”的功能定位。“十三五”以来，顺义区相继获评国家知识产权试点城市、国家产融合作试点城市，北京市服务业扩大开放综合试点示范区建设成效显著；特别是今年被国务院确定为全国双创示范基地，被北京市纳入全国科

        全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的超低电容晶闸管浪涌保护器件(TSPD)——NP-MC系列，保护敏感的电子设备免受瞬态过压情况下的影响。NP-MC系列器件的电容值比市场上现有产品低40%至50%，以极低的信号失真保护高速xDSL、T1/E1及其它宽带数据传输设备。               安森美半导体的新TSPD系列提供完整范围的工业标准电压电平及从50安培(A)到200 A的浪涌额定电流，为数字用户线路接入复用器(DSLAM)、光纤接入网络(FTTx)、以太网、以太网供电(PoE)及语音IP(VoIP)系统提供保护方案。这系列器件的低额定

全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的MEMS麦克风针对现有和新兴的音频应用，范围包括手机、便携媒体播放器、游戏机、数码相机、安全系统、学习机以及助听设备等对小尺寸、高性能、高可靠性以及经济性有严格要求的各个市场。 意法半导体的MP45DT01数字输出立体声麦克风具有全方位感测功能，能够检测并滤除环境噪音，大幅提升目标应用的音质。随着音频输入设备在喧闹和无法控制的环境中使用率不断提高，这些功能的实用价值日益突出。通过在一个设备内整合多个麦克风，可进一步提升音质。意

中国国际半导体博览会（IC China 2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。 据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。 今年，不做半导体的国企清华紫光看中了中国十大IC设计企业之一的展讯，将其收入囊

　　电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。 　　虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。 　　几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强，有些厂商显著成长——部分在于产业增长，但主要是因为产品的大众化，以及与OEM和ODM展开了富有成效的合作。 　　与此同时，iSuppli公司预测，有些在早期推出创新性产品的供应商，将能够从其它厂商手中夺得市场份额。尽管许多原有供应商一直投资开发用于电源管

中国上海，2022年8月2日—— 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“ 。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。 从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程中，励精图治、乘风破浪，深刻诠释了开拓进取、勇攀高峰的中微精神。 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示：“芳华十八，砥砺奋发！十八年来，我们对技术创新与卓越营运的不断追求。在全体员工坚韧不拔的奋斗和团结一致的努力下，在股东和社会各界的大

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。 这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。 与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。 BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。 现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在持续看涨，它身上究竟埋藏了什么秘密？ 作者丨付斌 出品丨电子