2015年8月10日消息-- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的处理器后,在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。
Qualcomm Incorporated总裁德里克.阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话,该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器。Qualcomm骁龙410处理器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供丰富的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好,我们凭此获得了 Qualcomm Technologies 以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡,我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展,我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”
Qualcomm Incorporated 总裁德里克•阿博利表示:“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组,其应用于主流智能手机并实现商用,标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”
“ Qualcomm® ” 和 “ 骁龙 ™ ” 是 Qualcomm Incorporated 在美国和其它国家注册的商标。
关键字:中芯国际 骁龙
编辑:刘燚 引用地址:中芯国际28nm实现量产 骁龙处理器中国造
Qualcomm Incorporated总裁德里克.阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话,该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器。Qualcomm骁龙410处理器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供丰富的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好,我们凭此获得了 Qualcomm Technologies 以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡,我们通过与 Qualcomm Technologies 的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展,我们期待为 Qualcomm Technologies 与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”
Qualcomm Incorporated 总裁德里克•阿博利表示:“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组,其应用于主流智能手机并实现商用,标志着 Qualcomm Technologies 和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”
“ Qualcomm® ” 和 “ 骁龙 ™ ” 是 Qualcomm Incorporated 在美国和其它国家注册的商标。
上一篇:AMD被挤下全球Top 20半导体供应商排行
下一篇:IBM突破7纳米制程瓶颈 或左右Power处理器发展
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35
中芯国际发布Q1财报:净利润2030万美元
北京时间4月28日晚间消息,中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报,营收为4.511亿美元,环比下滑8.3%。净利润为2030万美元,而去年第四财季为1470万美元。 第一财季业绩摘要: 营收为4.511亿美元,环比下滑8.3%。 基于非美国通用会计准则,营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元,环比增长6.7%。 毛利率为21.3%,而上一财季为18.9%。 基于非美国通用会计准则,毛利率为21.3%,而上一财季为19.2%。 净利润为2030万美元,而上一财季为1470万美元。 第一财季业绩分析: 营收为4.511亿
[手机便携]
Qualcomm宣布推出三款全新骁龙移动平台拓展中高端层级
2018年6月27日,上海——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™ 600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能(AI)功能。Qualcomm Technologies正不断将更多顶级技术的提升带到其他层级的骁龙移动平台中,助力变革大众市场的用户体验。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“骁龙632、439和429
[半导体设计/制造]
小米5G新机入网:配备120W充电器,应为12S Pro骁龙8+版本
昨日,一款型号为 2206122SC(代号 L2S)的小米 5G 数字移动电话机通过 3C 认证,配备型号为 MDY-12-ED 的充电器,支持最高 120W 输出。 3C 认证显示,这款小米 5G 手机申请人、制造商均为北京小米电子产品有限公司,生产厂为富智康精密电子 (廊坊) 有限公司,首次发证日期为 6 月 6 日。 根据此前爆料,这款机型应为小米 12S Pro 骁龙 8 + 版本。IT之家了解到,小米目前已有多款新旗舰入网。 此前,型号为 22061218C、2206123SC 的小米 5G 手机于 6 月 1 日通过 3C 认证,配备 67W 充电器。其中,L3S(2206123SC)为小米小屏旗
[手机便携]
中芯国际蜕变 探索中国路径能否持续赢利?
编者的话:“中国梦是民族的梦,也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中,一直激荡着IC产业的强国梦。然而,理想之丰满永远折射出现实之骨感。上下求索,半导体技术的进步更加步履匆匆;环顾四周,老对手依然宝刀不老,新对手日渐羽翼丰满。本报在推出“中国IC产业十大‘芯结’求解”大型报道的同时,派记者组深入龙头企业进行采访,以深度报道+高端对话+案例分析等形式,推出“中国IC企业样板”系列报道,探索IC企业发展的“中国路径”。敬请关注。 图为中芯国际IC生产线 2012年,中芯国际销售额达到17亿美元,全年实现赢利2280万美元。到今年第一季度,中芯国际已经连续4个季度实现赢利。 赢利对于任何企业都是“应有之义”。但是,对
[手机便携]
骁龙845强力优化中:MR游戏/视频功耗低
上周,骁龙845芯片在夏威夷正式发布,官方预计在明年早些时候,首款消费级产品就将与我们见面。同时, 雷军 确认,小米7将是旗下首款搭载骁龙845的旗舰机,定档2018年春季推出。 今年的骁龙845不仅升级到了第二代10nm工艺,而且架构换新,实现了CPU大核性能提升30%、GPU性能提升30%的成绩。 据PhoneArena综合报道,骁龙845芯片具备直接承载MR(mixed reality,混合限时)应用的能力,官方称之为“沉浸”。 表现在拍摄出电影级别的视频、捕捉高达64倍的HDR色彩信息、支持室内空间定位6自由度和即时定位与地图构建,从而避免墙壁碰撞。 游戏方面,高通已经与网易合作,让骁龙845对后者的
[手机便携]
中芯国际8寸产能被华为海思、高通、FPC等塞爆
据媒体报道指中芯的产能已被塞爆,其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能,这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛,也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。 华为是国产第一大手机品牌,与其他手机企业不同的是,它尽量采用自家华为海思的芯片,以扶持华为海思的发展,增强自己的核心竞争力,以获得长远的发展。 目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片,海思的电源管理芯片大量消耗着中芯国际的产能,意味着华为的电信设备、手机等业务确实在快速发展,导致对电源管理芯片的需求量大增。今年上半年华为的营收同比暴增40%,而电信设备和手机业务正是它的两大业务收入来源。 华为海思
[半导体设计/制造]
4GB 内存 ,骁龙 821 处理器,LG Q9 正式发布
集微网消息,日前 LG 在韩国正式发布了一款全新的智能手机 LG Q9 。 据悉,LG Q9 配备了 6.1 英寸 FullVision 刘海屏,屏幕分辨率为 3120 × 1440 ,后置指纹识别,摄像头组合为前置 800 万 + 后置 1600 万像素的前后单摄组合。而在主要硬件配置方面,LG Q9 搭载的是高通 2016 年的旗舰芯片骁龙 821 处理器,配备 4GB 内存,电池容量为 3000mAh 。 尽管 LG Q9 无论从硬件还是外观设计上似乎都有点“穿越”的感觉,但在音频方面 LG Q9 搭载了 Hi-Fi Quad DAC 系统,这个系统可以减少 50% 以上的失真和杂讯,从而提高输出音质。此外,它
[手机便携]
中芯国际出售成芯一事恐遭变数
中芯国际出售成芯一事,至今仍在谈判中。
外媒报道——半导体代工厂中芯国际,仍与TI公司就接管成都200mm晶圆厂进行谈判,三月时,中芯国际就已表示将结束成都晶圆厂的经营。 此事的不寻常之处在于,此晶圆厂实质上并不属于中芯国际。2005年,中芯国际依托成都政府筹划了成芯半导体。但迄今为止,中芯国际与成芯一直在持续亏损,因此,双方一直都在寻找何时买家,而TI也公开表示过希望收购这家代工厂,以便缩短产品的供货周期,但进展并不为人所知。
中芯国际及成都的政府官员迄今都拒绝对此作出评论。
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月24日历史上的今天
厂商技术中心