日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

最新更新时间:2015-09-06来源: 壹凸新闻关键字:日月光  TDK 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
世界第一封测大厂日月光半导体制造公司,在经济部及高雄市政府的协助下,与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」,4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下,於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。

经济部加工出口区管理处表示,日月光与TDK原为供应链关系,在经济部促成下,两家公司扩大合作,合资新臺幣12.12亿元,在半导体封测重镇楠梓园区设立日月旸电子股份有限公司,从事生产销售积体电路內埋式基板业务,预计105年8月开始营运;该合作案洽谈之初,加工处提供多次谘询服务,投资计划提出后加速召开审查小组会议审查通过,后续亦将全力协助日月旸公司设厂营运。

高雄市政府经济发展局说,日月光及TDK合资主要是因应手机及穿戴式装置市场需求,且朝IC高密度、多功能和小型化发展,藉由內埋式基板(semiconductor embedded substrate,SESUB)技术,将高端的IC晶粒內置到基板中,使系统级封装(SiP)封装面积大幅度缩小,且多个IC晶粒可以并排內置在基板中,提高封装密度。  

日月光集团表示,TDK Corporation以专有的內埋式基板专利技术,可将更多的晶片与功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、散热与节能效益,满足市场需求。而日月光拥有先进的封装技术,与 TDK 结合的强大联盟,将为日月光系统级封装生態圈(eco-system)注入更高的附加价值,并让 TDK 的 SESUB 技术成为业界标竿,共创双赢。

加工处进一步指出,目前我国以半导体产业最具竞爭优势,晶圆代工及封测产值居全球第1,IC设计为全球第2,且附加价值率近 50%,对经济贡献大,日月光及TDK合资案,可强化我国半导体产业竞爭力,打造产业、出口及投资新模式,并促进经济结构多元化调整。 
关键字:日月光  TDK 编辑:刘燚 引用地址:日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

上一篇:艾睿电子公司宣布已与Resurgent Semiconductor合作
下一篇:芯片功能愈趋多元 软件设计角色反加重

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:36

TDK防护器件实现音频设备ESD和EMI双重保护
产品亮点: 出色的 ESD 保护能力,符合 IEC61000-4-2 四级标准 可有效抑制无线通信所产生的TDMA噪声 提高了无线通信接收器灵敏度 最大工作电压为直流28 V,实现大功率音频输出 TDK株式会社 (TSE:6762) 凭借新型AVRF101U6R8KT242产品扩大了其用于音频设备的贴片压敏电阻产品阵容,并实现了ESD和EMI双重保护。该产品适用于工作频段为2.4 GHz的无限通信音频设备。由于其优化电容达到6.8 pF,该多层元件在此频段可快速衰减,且能够有效抑制所产生的TDMA噪声,从而提高接收器的灵敏度。同时,该产品具备出色的ESD保护能力,符合IEC61000-4-2四级标准,最大工作电压为直
[电源管理]
<font color='red'>TDK</font>防护器件实现音频设备ESD和EMI双重保护
TDK 爱普科斯高颜值产品——CeraLink
CeraLink作为TDK的爱普科斯的一款高颜值的产品,在过去一两年中我们已经多次向大家介绍过,今天小编有意系统的为大家梳理一下CereLink这款产品的特性和应用。 CeraLink是一种用于直流支撑电路稳压的紧凑型电容器,可用作吸收电容器或直流支撑电容器。它采用PLZT陶瓷作为基材,并针对快速开关转换器、空间非常狭小的转换器、以及需要承受高温使用环境的转换器特别进行了优化设计,为工程师们提供了一种紧凑的元件。它的基础部件是一块陶瓷芯片,采用引线架 (LP系列)或模块化地组装成更大电容量的电容器(FA和SP系列)。 与传统的陶瓷电容器相比,CeraLink在施加应用电压下能达到其最大的电容值,这种电容随
[电源管理]
<font color='red'>TDK</font> 爱普科斯高颜值产品——CeraLink
TDK-Lambda宣布收购Nextys
近日,TDK-Lambda宣布收购Nextys,这是一家设计和制造DIN导轨电源及配件的公司。 通过收购,TDK-Lambda希望加强其在DIN导轨电源中的市场地位。 从左到右:TDK-Lambda董事总经理Adam Rawicz;日本TDK-Lambda行政部总经理Kazuhiko Sekimoto; Nextys首席执行官Marius Ciorica;和TDK-Lambda德国总经理Gustav Erl “我们很高兴欢迎Nextys加入TDK大家庭,”TDK-Lambda EMEA董事总经理Adam Rawicz表示。 “DIN导轨电源市场的增长速度远远超过许多其他领域,而Nextys团队的专业知识将提升我们作为工业电
[电源管理]
<font color='red'>TDK</font>-Lambda宣布收购Nextys
带触觉反馈的压电执行器(低电压/薄型)PiezoHapt™执行器的开发
世界最薄级别、厚度约0.35mm的振动装置 低电压驱动 瞬时反应 2017年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK株式会社(社长:石黑 成直)开发出了带触觉反馈的“PiezoHapt™执行器”,并将从今3月开始提供样品。PiezoHapt执行器是由积层压电元件与振动板构成的单晶结构的振动装置,实行低电压驱动的同时,支持各种振动模式。与以往用于振动的偏心旋转电机执行器、线性执行器(线性谐振执行器)相比,本产品具有世界最薄级别*¹的厚度(约0.35mm)、可瞬时反应的特点。 本产品的压电元件为积层型,可生成比相同厚度的单板型元件更大的位移量。因此,与一般情况下压电式触觉反馈技术需具备高电压环境不同,PiezoHapt
[电源管理]
带触觉反馈的压电执行器(低电压/薄型)PiezoHapt™执行器的开发
TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型ToF传感器
● 已向战略客户供货,CH-201超声波传感器将于2020年第二季度在全球上市 ● 扩展Chirp SmartSonic™平台,CH-201可支持的最大感应范围为5米 ● 该器件提供精度达毫米级的距离感应,功耗水平业内最低 TDK 公司(TSE:6762)宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间(ToF)传感器的原始设备制造商(OEM)。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过基于超声波飞行时间(ToF)计算的距离,传感器可以确定某一物体相对于器件的位置,同时触发编程行为。 日本TDK的MEMS超声波技术
[传感器]
<font color='red'>TDK</font>推出扩大感应范围的基于MEMS的新型ToF传感器
TDK宣布可满足150℃要求 NTC 温度传感器量产
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品,并从2012年9月起开始量产。 近年来,随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及,对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理,从提高性能和可靠性方面而言,变得日益重要。 该产品将小型且具有高可靠性的环氧树脂包封型NTC热敏电阻与金属接线端子结合在一起,通过直接用螺丝将接线端子固定在需进行温度管理的基板和封装元件上,从而可进行正确的温度检测。 进而,通过采用新开发的在低温到高温的宽温度范围内具有线性输出特性的NTC陶瓷材料,对元件材料的材质和形状予以最优化,在-40℃~+150℃的范围内实现了高精度温度检测,因此不
[传感器]
面向直流链路应用的模块化电容器ModCap概念
TDK专为直流链路应用开发了模块化且通用的电力电容器概念。该系列电容器结合新一代的IGBT模块,有望快速为牵引、可再生能源和工业应用带来紧凑型逆变器。 市场对逆变器和所需直流链路电容器的要求日益严格,其中包括以紧凑尺寸提供高能量密度、控制快速开关操作、大电流能力、高工作温度、与IGBT模块的机械兼容性,以及长使用寿命。为满足上述的所有要求,TDK基于在ModCap™电力电容器方面长期积累的专业知识,开发了一种新的模块化、标准化和可扩展的直流母线电容器概念。该系列不同于多数传统的直流链路电容器,改用方形设计,配备塑料外壳,并且有两种型号可选:243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm(图1)。
[电源管理]
面向直流链路应用的模块化电容器ModCap概念
TDK发布低电阻高透射率的ITO导电薄膜
  TDK在“CEATEC JAPAN 2010”(10月5~9日,幕张Messe会展中心)上,发布了利用溅射法替代原来的涂布法对ITO层进行成膜的ITO透明导电性薄膜。据TDK介绍,通过导入溅射法,实现了低电阻及高透射率。另外,由于底板采用PET薄膜而非玻璃,还实现了薄型轻量化。目前该公司正利用样品开展受理订单的活动。   利用溅射法可实现低电阻及高透射率是“因为ITO的结晶之间的接触性增强”(该公司的解说员)。此次通过导入溅射方式,与原来的涂布方式相比,表面电阻从700Ω/sp降低到了150Ω/sq,同时全光线透射率从89%提高到了92%。TDK打算面向静电容量式触摸面板销售此次开发的ITO透明导电性薄膜。另外,采用原来涂
[家用电子]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved